企业商机
导热基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 倍拓
  • 型号
  • BT-T3160 BT-T3150 BT-T3140 BT-T3130 BT-T3120 BT-T3
  • 是否定制
导热企业商机

导电橡胶应用领域二:

电磁屏蔽用导电橡胶

由于电子仪器、通讯器材和电脑本身会产生电磁波,同时也会受到外界电磁波的干扰,因此,要对电磁波进行屏蔽。用导电橡胶进行电磁屏蔽的原理是:通过导电橡胶密封件的环流诱导作用,反射和吸收部分外界所注入的(或自身发射的)电磁波的能量,使屏蔽面透过的残留电磁波能量减弱到安全网络系统可以接受的程度。其目的就是用导电材料把电磁场限制在一个区间,或者是将电磁场的强度减弱到一个规定的数值内。

抗静电导电橡胶

过去抗静电导电橡胶多以炭黑为导电填料,体积电阻率为104~108Ω·cm,制品为黑色,橡胶老化后会析出炭黑从而污染环境。近年来,国内多采用硅系硅化物填料,可制成不同颜色的彩色抗静电导电橡胶,其体积电阻率为105~107Ω·cm,抗静电性能比黑色橡胶好。 导热硅胶片具有绝缘性能;散热器用导热导热材料 推荐咨询

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双组份导热凝胶:这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料,A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中,安装时的压缩应力非常低,而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料,高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成,不含任何的金属填料,提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶:有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶,具有良好的流动性,可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,固化物具有一定弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50°C~200°C范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好,耐臭氧和耐大气老化性能。 双组分导热凝胶导热材料 创新服务导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。

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导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料,用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中,消除空气产生的热阻,以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度(可压缩性),能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙,同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性,能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热,通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成:•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼

技术性能:

导电橡胶必须受一定的压缩力才能良好导电,所以结构设计必须保证合适的压力又不过压。板材比较好高度压缩量在7~15%;实心圆形、D形比较好高度压缩量在12~30%;管状、P形比较好高度压缩量在20~60%

应用:

机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统,连接器衬垫等。

FIP(Form-In-Place)导电橡胶介绍

FIP(Form-In-Place)导电橡胶,是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求,出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称作点胶导电橡胶。这种材料被专门设计为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。FIP,又被称为点胶成形、现场成形、就地成形、原位成形、表面点胶和表面滴胶,指得是导电橡胶的成形方法。使用时,通过计算机操作的数控机床,将流体状态的未固化导电橡胶,施加气压后从针头点涂于法兰表面的指定位置。点出的胶料不流淌、不变形,接触空气中的湿气,在室温下即可原位成形,固化后和基底形成长久粘结。

FIP导电橡胶,主要功能是在导电表面之间提供低阻抗和柔性连接,而且提供环境密封,直接用于待屏蔽部位。由于其具有良好的触变性和粘接性,可方便的直接应用在多种金属化塑料和金属材料制成的法兰表面上。 手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升,迎来百亿规模增量市场空间。

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导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计,主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻,并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘,减震,密封等功能,可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品,家用电器,通讯设备,LED产品等,受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片,使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性,柔韧性,可压缩性和优异的导热性,使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出,从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑,通讯设备,开关电源,平板电视,移动设备,视频设备,网络产品,家用电器,PC服务器/工作站,笔记本电脑,光驱,作为电路板与散热片之间的填充物。



功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热;侵润性好导热凝胶导热材料 ****

用于铝基板与散热片之间;用于铝基板与外壳之间;散热器用导热导热材料 推荐咨询

导热垫片在手机主板IC上的应用

导热***垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料,又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时,推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片,优良的导热系数,柔软的质地,可以亲密帖服被帖物表面。

导热垫片在通讯设备中的应用

热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中,主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下:

1.通信电源部件的密封,电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘;

2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护;

3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;

4.灌封胶用于调频器的保护。 散热器用导热导热材料 推荐咨询

上海君宜化工销售中心(有限合伙)创建于2013-11-19,注册资金 2000-3000万元,办公设施齐全,办公环境优越,已***实行网络化办公,**提高了速度和效率。专业的团队大多数员工都有多年工作经验,熟悉行业专业知识技能,致力于发展Cabot,Tatal,Kumho,Beta,Dikson,Rubaid,Elkem,Mclube,Dic,Glassven,Zannan,Exxonmobil,Borealis的品牌。公司不仅*提供专业的化工原料及产品(除危险化学品,监控化学品,烟花爆竹,民用物品,易制毒化学品),橡塑制品,轮胎,五金交电,日用百货,化妆品,健身器材,仪器仪表,机械设备,机电设备,计算机,软件及辅助设备销售,从事化工,健身器材科技领域内的技术开发,技术咨询,技术服务,技术转让,电器工程安装,自动化控制设备安装,调试,维修,机电安装建设工程施工,工程自动化设备安装维修及,工业自动化控制系统工程,商务信息咨询。,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供质量的产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为**,为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ],从而使公司不断发展壮大。

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