非硅导热凝胶
1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶,这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻,在非常低的压力下就可以达到高压缩率,从而减少器件上的应力。构成:聚a烯炷、陶瓷填料
非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如,在密闭的器件中,低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积,在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时,会影响光学元器件的透光性,严重干扰光信号的传输,甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷,适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。 电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出,从而***提高了具有足够散热效果的接触。内存模块用导热垫片导热材料 欢迎来电
高导热凝胶BT-T1060
高导热凝胶BT-T1060通用环保型非固化高导热材料是一种柔性的硅树脂导热缝隙填充材料,它具备高导热率,低界面热阻,以及优越的耐高低温性、耐气候、耐辐射及优越的介电性能,是目前用于大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
1060有30CC/55CC/180CC/300CC点胶筒包装和5公斤以上的桶装包装,还可以根据要求提供定制包装方式。可以通过手持式或者全自动点胶机设备来涂胶,选择合适的包装、点胶针头和点胶压力,将所需量的导热凝胶分配到芯片或散热片上。返修时凝胶可以容易地擦掉。 导热材料BT-E0000XE-H02150Y5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。
双组份导热凝胶:这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料,A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中,安装时的压缩应力非常低,而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料,高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成,不含任何的金属填料,提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。
双组份导热灌封胶:有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶,具有良好的流动性,可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生,收缩率低,固化物具有一定弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50°C~200°C范围内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐水性好,耐臭氧和耐大气老化性能。
消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展,5G 手机功能创新带来散热升级需求。消 费电子产品朝轻薄多功能化发展,其内部空间越来越狭小。5G 手机需要支持更多的频段和实现 更复杂的功能,天线数量翻倍,射频前端增加,处理器性能提升,同时智能手机向大屏折叠屏、多摄高清摄升级、大功率快充升级,功耗提升约是 4G 手机的 2.5 倍,散热需求强烈。目前*** 应用的导热材料有石墨片、导热凝胶、导热硅脂(膏)、相变材料等,4G 手机散热以石墨片为主, 已经很难满足 5G 手机需求。
手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升,迎来百亿规模增量市场空间。未 来随着 5G 手机渗透率提升和多样散热方案的使用,我们预计全球手机散热市场有望从 2019 年 的 140 亿元增长到 2022 年的 228 亿元,其中 5G 手机散热市场从 2019 年的 6 亿元增长到 2022 年的 155 亿元,期间 CAGR2020-2022 年复合增速 195%。 它具有绝缘,减震,密封等功能,可满足设备小型化和超薄设计要求。
为了达到更良好的粘接效果,比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190:
(1)用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙;
(2)用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂,让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。
2、 固化工艺和时间:
(1)胶体接触空气中的湿气固化,一定时间内(10-30分钟)胶体表面结皮。(2)胶体是由表面向里逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mmo很深的部分,尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全,在湿度较低时,固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前,比较好确保充足的时间达到粘接部分完全固化。 目前*** 应用的导热材料有石墨片、导热凝胶、导热硅脂(膏)、相变材料等。粉色导热导热材料 欢迎来电
电动汽车的动力电池组热设计是保证电池可靠工作的关键,导热垫片的选择是动力锂电池热设计的重要考量因素。内存模块用导热垫片导热材料 欢迎来电
导热垫片在手机主板IC上的应用
导热***垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性的工业制品导热材料,又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化、超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料。在手机主板IC上应用时,推荐使用厚度0.2-0.5mm导热垫片,优良的导热系数,柔软的质地,可以亲密帖服被帖物表面。
导热垫片在通讯设备中的应用
热界面材料可广泛应用于通信设备中的电子电器的元器件中,主要应用有密封、导热、灌封等。具体应用如下:
1.通信电源部件的密封,电路板薄层保护材料,元器件的密封保护,防潮防尘;
2.导热硅脂与导热垫片用于芯片的散热和保护;
3.导热硅脂及导热垫片用于基站功率(RF)放大器的散热和保护;
4.灌封胶用于调频器的保护。 内存模块用导热垫片导热材料 欢迎来电
上海君宜化工销售中心(有限合伙)位于上海市,注册资本2000-3000万元,旗下拥有51~100人***专业的员工。Cabot,Tatal,Kumho,Beta,Dikson,Rubaid,Elkem,Mclube,Dic,Glassven,Zannan,Exxonmobil,Borealis是上海君宜化工销售中心(有限合伙)的主营品牌,是专业的化工原料及产品(除危险化学品,监控化学品,烟花爆竹,民用物品,易制毒化学品),橡塑制品,轮胎,五金交电,日用百货,化妆品,健身器材,仪器仪表,机械设备,机电设备,计算机,软件及辅助设备销售,从事化工,健身器材科技领域内的技术开发,技术咨询,技术服务,技术转让,电器工程安装,自动化控制设备安装,调试,维修,机电安装建设工程施工,工程自动化设备安装维修及,工业自动化控制系统工程,商务信息咨询。公司,拥有自己**的技术体系。公司不仅*提供专业的化工原料及产品(除危险化学品,监控化学品,烟花爆竹,民用物品,易制毒化学品),橡塑制品,轮胎,五金交电,日用百货,化妆品,健身器材,仪器仪表,机械设备,机电设备,计算机,软件及辅助设备销售,从事化工,健身器材科技领域内的技术开发,技术咨询,技术服务,技术转让,电器工程安装,自动化控制设备安装,调试,维修,机电安装建设工程施工,工程自动化设备安装维修及,工业自动化控制系统工程,商务信息咨询。,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供质量的产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]。
导热凝胶 单组份导热凝胶开始***使用于各类电子设备中的芯片散热,其优势体现在:(1)导热... [详情]
2020-07-20