导热凝胶
单组份导热凝胶开始***使用于各类电子设备中的芯片散热,其优势体现在:(1)导热凝胶**热阻,优化产品的散热性能器件上低应力;(2)更好的浸润性,在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果;(3)适应不同高度的芯片,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,研发设计灵活;(4)物料编码统一,提高采购管理的方便性,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高,极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性
随着5G时代的到来,在数据传输量方面将大增,这将导致在电脑、通信、智能消费性电子等方面的过热风险持续提升,*从芯片耗电量看,5G是4G的2.5倍。这意味着导热将是一个巨大的挑战,而高导热凝胶作为界面导热材料是解决这一挑战的有效途径之一。目前几乎所有通讯设备制造厂商开始应用高导热凝胶。新橡科技的导热凝胶产品导热系数达到6W/mK,更高导热系数(8-10W/mK)的产品预计在今年推出。这类产品使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶,可以填充不同厚度的热界面。长期可靠性测试结果表明新橡科技的产品在垂直放置的位置,经过1,000个循环的高低温循环后不发生下滑,可靠性优异。
电动汽车是新能源汽车发展的重点方向,其**部件是动力电池组;导热材料BT-E0000XC-S1386Y
5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍,给 5G 基站散热带来更大挑战。5G 基站功耗主要是由 AAU 和 BBU 执行信号转换、处理和传输过程中产生。AUU 功耗增加是 5G 功耗增加的主要原因, 5G AAU 单基站典型功耗超过 3500W,约是 4G RRU 的 2.5~3.5 倍。功耗的增加意味着发热量 的增加,如果散热不及时,会导致基站内部环境温度超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以 及设备的使用寿命,而 5G 基站降体积减重量又是趋势,要在有限空间内尽可能提高换热效率, 因此 5G 基站散热面临更大挑战和机会。
5G 基站量约是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍,新基建带动 20 年大规模建设,叠加基站散热价值 量的提升,预计国内 5G 基站散热材料和器件市场规模约 115 亿元。由于 5G 频段相比 4G 更高, ***覆盖需要更多的基站数量,预计将是 4G 基站量的 1.2-1.5 倍。20 年以来,***局和工信部 会议多次强调加强加快 5G、数据中心等新型基础设施建设进度,三大运营商也纷纷启动二期无 线网主设备集中采购或资格预审工作,有望在今年 Q2 后得到加速。按照我们对国内 5G 基站建设规模预测,我们认为 2019-2025 年,全球 5G 基站散热材料和器件市场规模为 104 亿元,2020 年市场规模约 12 亿元。 发动机用导热垫片导热材料 欢迎来电手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升,迎来百亿规模增量市场空间。
非硅导热凝胶
1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶,这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化,采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻,在非常低的压力下就可以达到高压缩率,从而减少器件上的应力。构成:聚a烯炷、陶瓷填料
非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出,与焊接化学品兼容,而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如,在密闭的器件中,低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积,在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时,会影响光学元器件的透光性,严重干扰光信号的传输,甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷,适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。
导热垫片
导热垫片系列产品是一种模量低(柔软)、导热率高的硅橡胶材料,用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中,消除空气产生的热阻,以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度(可压缩性),能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙,同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性,能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热,通常用在PCB板之间,PCB板与机壳或散热器之间,功率器件与机壳或散热器之间,CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。
构成:•硅橡胶•陶瓷填料
产品特性:
•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻
•电绝缘 •阻燃性好
应用领域:
•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备
•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块
•热管装配件•震动阻尼 锂电池具有能量密度大、稳定性好、成本低、可靠性高的优点。
导电橡胶介绍一:
高温硫化固体导电橡胶:
1、铝镀银/硅橡胶(氟硅橡胶)系列
2、玻璃微珠镀银/硅橡胶系列
3、铜镀银/硅橡胶(氟硅橡胶)系列
4、石墨镀镣/硅橡胶(氟硅橡胶)系列
5、纯银/硅橡胶系列
构成
1、硅橡胶/氟硅橡胶
2、导电填料
产品类型及应用范围
1、可挤出成型各种截面的连续线材,挤出线材用于机柜、盒体EMI密封,也可粘接成。形密封圈。
2、可模压成不同规格板材、一次成型件,板材可用于模切成各种形状的衬垫,用于法兰EMI屏蔽和压力密封。
3、可提供定制类混炼胶,胶料可模压硫化成各种0型圈、异形EMI密封件或者导电胶塞,用于各种缝隙的密封。
铝镀银/硅橡胶(氟硅橡胶)系列高导电橡胶:
特性:
1、 屏蔽效能90〜11OdB
2、 工作温度:-55〜160°C,比较高瞬时使用温度200°C
3、 用于腐蚀环境,耐盐雾
4、 耐EMP(电磁脉冲)性能较好
5、 用于典型***/航空航天场合的EMI密封弹性体
6、 根据客户需求外观颜色可调成蓝色、本色/米色、黑色等 消费电子产品向超薄化、智能化和多功能化发展,5G 手机功能创新带来散热升级需求。浅紫色导热垫片导热材料 创新服务
5G 基站功耗相约为 4G 的 3 倍,给 5G 基站散热带来更大挑战。导热材料BT-E0000XC-S1386Y
电磁屏蔽原理:电磁屏蔽是为了限制从屏蔽材料的一侧空间向另一侧空间传递电磁能量。电磁波传播到达屏蔽材料表面时,通常有3种不同机理进行衰减:一是在入射表面的反射衰减;二是未被反射而进入屏蔽体的电磁波被材料吸收的衰减;三是在屏蔽体内部的多次反射衰减。电磁波通过屏蔽材料的总屏蔽效果根据Schelkunoff的电磁波理论可按下式计算:
(1)SE=R+A+B
式中:SE为电磁屏蔽效果,dB;R为表面单次反射衰减,dB;A为吸收衰减,dB;B为内部多次反射衰减(只在A<15dB情况下才有意义)
屏蔽效能是指在电磁场中同一地点没有屏蔽材料存在时的电磁场强度E1与有屏蔽材料时的电磁场强度E2的比值,它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。其计算公式按照式(2)进行:
(2)SE=20lgF1/F2
式中:SE一屏蔽效能,单位为分贝(dB);
E1一无屏蔽材料时的电磁场强度;
E2一有屏蔽材料时的电磁场强度。 导热材料BT-E0000XC-S1386Y
上海君宜化工销售中心(有限合伙)成立于2013-11-19,是一家贸易型的公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下[ "化工原料及产品", "橡胶,炭黑", "色母粒,弹性体" ]深受客户的喜爱。公司将不断增强企业核心竞争力,努力学习行业先进知识,遵守行业规范,植根于橡塑行业的发展。在社会各界的鼎力支持下,经过公司所有人员的努力,公司自2013-11-19成立以来,年营业额达到1亿元以上。
导热凝胶 单组份导热凝胶开始***使用于各类电子设备中的芯片散热,其优势体现在:(1)导热... [详情]
2020-07-20