耐低温导热凝胶导热材料 服务为先

散热问题一直是消费电子行业高度关注的 痛点 和难点。导热材料主要用于解决电子设备

的热管理问题。运行中产生的热量将直接影响电子产品的性能和可靠性。导热材料主要

是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的

热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，

行业又称“热界面材料”。过去消费电子产品的散热，主要利用铜质和铝制材料高的热传

导率直接散热，或者配合***、风扇及流液形成散热系统，将器件散发出的热量带走。

随着智能时代的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配臵也随之提高，CPU

从单核到双核在逐渐提升至四核、八核，屏幕大小和分辨率也不断提升。伴随着手机硬

件和性能提升所带来的则是手机发热越来越严重的问题，如果热量未能及时散发出去面

临的将是手机发烫、卡顿、死机甚至等问题。目前手机中使用的散热技术主要包括

石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热、均温板等等。 导热垫片填充电芯和液冷管之间的缝隙，在一定的压力下才能保证缝隙间无空气残留；耐低温导热凝胶导热材料 服务为先

单组份导热凝胶系列涵盖导热系数1-6W/mK的产品，可为客户量身定制，从导热系数、规格、颜色等方面满足需求。

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1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力

易返工单组份导热凝胶BT-T1110/1120是一种单组份室温固化导热材料，它在存在湿气的环境条件下固化，产生耐久、相对低应力的弹性体和无腐蚀性的副产品。该产品使用时不需要混合，采用点胶的方式涂胶，在非常低的压力下可以达到非常小的界面厚度（v50卩m）,提供优异的导热性能和低的热阻，并保持良好的长期可靠性。返修时固化产物可以容易地从基材上剥离下来。 耐辐射导热导热材料 ****手机散热市场将随单机价值量提升和 5G 手机出货量提升，迎来百亿规模增量市场空间。

导热凝胶

单组份导热凝胶开始***使用于各类电子设备中的芯片散热，其优势体现在：(1)导热凝胶**热阻，优化产品的散热性能器件上低应力;(2)更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果;(3)适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活;(4)物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性

随着5G时代的到来，在数据传输量方面将大增，这将导致在电脑、通信、智能消费性电子等方面的过热风险持续提升，*从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。这意味着导热将是一个巨大的挑战，而高导热凝胶作为界面导热材料是解决这一挑战的有效途径之一。目前几乎所有通讯设备制造厂商开始应用高导热凝胶。新橡科技的导热凝胶产品导热系数达到6W/mK,更高导热系数(8-10W/mK)的产品预计在今年推出。这类产品使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶,可以填充不同厚度的热界面。长期可靠性测试结果表明新橡科技的产品在垂直放置的位置，经过1,000个循环的高低温循环后不发生下滑，可靠性优异。

导热凝胶是以***复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了***材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。

导热凝胶的特点

1、性能特点

导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率***提升，较低可以压缩到0.08mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。

另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。

导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。

而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。

导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。 消 费电子产品朝轻薄多功能化发展，其内部空间越来越狭小。

为了达到更良好的粘接效果，比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190：

（1）用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙；

（2）用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂，让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。

2、 固化工艺和时间：

（1）胶体接触空气中的湿气固化，一定时间内（10-30分钟）胶体表面结皮。(2)胶体是由表面向里逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mmo很深的部分，尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全，在湿度较低时，固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前，比较好确保充足的时间达到粘接部分完全固化。 导热垫片具有柔软、可压缩回弹的特性，可为电池包提供缓冲，阻尼的效果。导热胶粘剂导热材料 欢迎选购

导热垫片能够很好的填充接触界面之间的间隙。耐低温导热凝胶导热材料 服务为先

导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材料填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成***热传导途径。 耐低温导热凝胶导热材料 服务为先

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