低热阻导热导热材料 欢迎来电

双组份导热凝胶：这类产品是一种双组份的液体间隙填充导热材料，A/B组份按照1/1混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，安装时的压缩应力非常低，而且对不平整表面或者不规则腔体具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。混合后的产品在室温下固化成为柔软的弹性体材料，高温条件下可以加速固化。产品由有机硅聚合物和高导热陶瓷填料组成，不含任何的金属填料，提供优异的导热性能、低的热阻和良好的电气绝缘性能。

双组份导热灌封胶：有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，具有良好的流动性，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50°C~200°C范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好，耐臭氧和耐大气老化性能。 电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。低热阻导热导热材料 欢迎来电

上海倍拓化学有限公司的镍包覆碳系导电粉是采用拥有自主知识产权的液相沉积技术，制作形成的【核-壳】结构的超细碳材料与金属镍复合的导电粉体材料。

产品主要包括：用于导电屏蔽的橡胶、塑料、胶水和涂料等制品的镍包覆石墨粉、镍包覆碳纤维和镍包覆碳纳米管等各种镍包覆碳系导电粉体填料。

工艺原理：利用拥有自主知识产权的配方，在预先配制好的工艺液中，可以在微米级的碳材料基体表面先行产生由金属离子自组装一层催化靶点，进而在有镍离子组成的电解液中诱发沉积行为，且这种沉积过程连续可控，继而形成直径在50nm左右的镍金属小球，紧密均匀地包覆于粉体表面成长，形成完整而致密的覆盖层，形成核（碳）--壳（镍或其他同属金属）结构的导电复合材料。 导热材料BT-E0000XE-H02150Y用于铝基板与散热片之间；用于铝基板与外壳之间；

导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低（柔软）、导热率高的硅橡胶材料，用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中，消除空气产生的热阻，以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度（可压缩性），能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙，同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性，能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热，通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成：•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼

导电填料是指自身具有导电功能的材料，经常使用的导电填料有导电炭黑、碳纤维、金属填料等。导电橡胶的导电性能决定于导电填料填充密度、填充网络结构、基胶类型、基胶粘度以及导电填料在基胶中的分散、分布情况。国内外对导电填料的研究主要有碳系、金属系、结构型（本征型）高聚物填充剂等。

碳系导电填料：碳系导电填料主要有炭黑、碳纤维和石墨。炭黑价格低，相对易加工，导电性能稳定，同时对橡胶有补强作用，能提高橡胶制品的耐磨等优异性，所以炭黑填料得到了广发的应用。炭黑的导电性能主要由炭黑的粒径、结构、表面状态等因素决定，炭黑粒径越小，比表面积越大，越容易形成导电通路，相同添加量的情况下越容易导电。碳纤维具有**度和高模量的特质，具有密度小、力学性能好，可以在基胶中相互搭桥，使橡胶可以达到极高的导电性能，但是碳纤维对橡胶的耐疲劳和耐屈扰性能有不利影响。石墨由于自润滑作用，会造成混炼胶易碎、分层，影响橡胶工艺性能和力学性能，所以制备的导电橡胶综合性能差以及导电性能不稳定。因此，石墨不能单独作为填充材料，如果和导电炭黑一起用于橡胶中，可以改善改善碳黑在橡胶中分散性差的问题，减少添加量，从而改善导电橡胶导电性能。 因为空气是热的不良导体，会严重影响热量在接触界面之间的传递。

导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材料填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成***热传导途径。 随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。彩色导热导热材料 ****

导热垫片用于网络产品，家用电器，PC服务器/工作站，笔记本电脑，光驱，作为电路板与散热片之间的填充物。低热阻导热导热材料 欢迎来电

电磁屏蔽导电橡胶的导电和屏蔽机理二：

根据屏蔽的电磁场差异，将屏蔽分为静电屏蔽、电磁场屏蔽。具体的屏蔽原理如下：静电屏蔽：用完整的金属屏蔽体将带正电导体包围起来，在屏蔽体的内侧将感应出与带电导体等量的负电荷，外侧出现与带电导体等量的正电荷，如果将金属屏蔽体接地，则外侧的正电荷将流入大地，外侧将不会有电场存在，这样带正电导体的电场被屏蔽在金属屏蔽体内。电磁场屏蔽：电磁场屏蔽有高频和低频之分。低频电磁场屏蔽是利用高磁导率的材料构成低磁阻通路，使大部分磁场被集中在屏蔽体内。屏蔽体的磁导率越高，厚度越大，磁阻越小，磁场屏蔽的效果越好。当然要与设备的重量相协调。高频电磁场屏蔽是利用高电导率的材料产生的涡流的反向磁场来抵消干扰磁场而实现的。 低热阻导热导热材料 欢迎来电

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