导热材料BT-E 0000XE-D2103Y

导电橡胶的体积电阻相对金属还是很大，依据体积电阻与距离成反比的关系，距离越长，阻值越大。在医用电极上，导电橡胶已经被广泛应用，此时导电橡胶电极较薄，一般是在1mm以下，电极只是在上下二个面接触，即距离只有1mm，这时导电橡胶是完全通电的。在日常生活中，我们完全可以剪下一小片的导电橡胶修理像遥控器的电接触头的位置，对于像遥控器的电池电极地方的铁片比较容易被腐蚀，如果换用导电橡胶薄片来代替电极，一不会生锈，二又可防水，三更换也方便，不失为一个好的选择。而笔者所提的只是用导电炭黑填充的导电橡胶，体积电阻在几百欧姆厘米范围即可用于日常生活。我们时常考虑一个问题：电磁屏蔽效能与体积电阻一定成正比例吗？即导电性越好，屏蔽效能越高？导热垫片的选择是动力锂电池热设计的重要考量因素，通常有以下几方面的要求。导热材料BT-E 0000XE-D2103Y

导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主流产品：

1.导热硅脂，别名导热膏、散热膏、散热硅脂、黄金膏等；是**的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和***的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时比较好的导热解决方案。

2.导热垫片，别名导热硅胶片、柔性导热垫等；是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。 服务器用导热垫片导热材料 ****有了导热垫片的填充，能够使发热源和散热器之间的接触面更好的紧密贴合，使得间隙之间形成更小的温度梯度。

导热硅脂BT-T5020、5030、5040：是一种具有良好施工性能的膏状导热脂，使用时无需加热和固化。这个产品的粘度低,可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。该产品具有较宽的使用温度和很好的使用稳定性。

构成：硅油、导热填料

应用领域：微处理器散热、微处理器散热、电力转换设备、功率半导体、内存和电源模块、电源和UPS、消费电子

非硅导热脂BT-T5940N：是一种由非硅聚合物和导热填料组成的导热脂，粘度低，可以压缩到很薄的界面厚度(BLT)、提供低的界面热阻和较好的导热性。构成：聚a烯姪、导热填料

导热环氧胶粘剂：这个系列产品是双组份的高导热环氧胶粘剂，A/B组份按照一定的重量/体积比混合后通过点胶或者灌注到需要散热的界面中，混合后的产品在100°C下快速固化，提供优异的导热性能和粘接性能

非硅导热凝胶

1930N是一种完全固化的不含有机硅的导热凝胶，这种预固化的材料没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重新涂漆的性能。使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶。1930N提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。构成：聚a烯炷、陶瓷填料

非硅导热凝胶的特点是没有有机硅的污染或者泵出，与焊接化学品兼容，而且不影响组件表面重涂的性能。有些应用场合对有机硅迁移和挥发污染比较敏感。例如，在密闭的器件中，低分子聚硅氧烷会逐渐挥发而充满电接触空间并在接点表面沉积，在较苛刻的条件下会造成电接触失效。当低分子聚硅氧烷在透明光学元器件上富集时，会影响光学元器件的透光性，严重干扰光信号的传输，甚至无法工作。这些低分子聚硅氧烷可以采用热失重法和气相色谱法来测定。新橡科技的非硅导热凝胶产品中不含任何的低分子聚硅氧烷，适用于这些对有机硅污染有严格要求的应用场合。 导热硅胶片具减震吸音的作用;

随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。在电子电器领域，因为集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向迈进，发热量也随之增加，然后需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备工作时产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。 用于MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；通讯设备用导热垫片导热材料 ****

导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热性能稳定性较好;导热材料BT-E 0000XE-D2103Y

为了达到更良好的粘接效果，比较好配合使用倍拓化学的相关底涂产品BT-T1190：

（1）用异丙醇等溶剂清洗表面或用砂纸或粗麻布等打磨材料表面至表面粗糙；

（2）用喷涂、刷涂或浸涂的方式让基材表面附着一薄层底涂剂，让底涂剂在50%相对湿度下至少干燥15到60分钟。

2、 固化工艺和时间：

（1）胶体接触空气中的湿气固化，一定时间内（10-30分钟）胶体表面结皮。(2)胶体是由表面向里逐渐固化的。25°C及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-3mmo很深的部分，尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全，在湿度较低时，固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件前，比较好确保充足的时间达到粘接部分完全固化。 导热材料BT-E 0000XE-D2103Y

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