当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板20上所残留的药液51而吹出该气体43时,该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动,并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出,除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的蚀刻不均现象,亦可达到以破真空的原理避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造...
查看详细 >>可用于银镍合金、银铜合金以及纯银的蚀刻,蚀刻后板面平整光滑。剂对油墨没有影响,可用于花纹蚀刻处理。三、使用方法:1、原液使用,不须加水,操作温度可以是25℃-60℃,温度越高,速度越快。2、将银板浸泡在银蚀刻剂中。用软毛刷来回轻轻刷动,使药水与银充分均匀反应;或者也可以用摇床,使药水来回动运,使板蚀刻速度加快。但不能超声波,以免破坏(感光...
查看详细 >>且过滤部件能将内部的过滤板进行拆卸更换,有效的提高了装置连接安装的便利性。2.高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置,连接构件,连接构件设置在搅拌仓的底部,连接构件与搅拌仓固定连接,连接构件能将装置主体内部的两个构件进行连接并固定,且在将两构件进行连接或拆卸的时候,不需要使用任何工具就能完成安装和拆卸工作,有效的提高了装置连接的实用性。附图...
查看详细 >>蚀刻液也可含有α-羟基羧酸和/或其盐。α-羟基羧酸及其盐具有作为钛的络合剂的效果,可抑制蚀刻液中产生钛的沉淀。作为所述α-羟基羧酸,例如可举出酒石酸、苹果酸、柠檬酸、乳酸及甘油酸等。α-羟基羧酸和/或其盐的浓度并无特别限制,从络合效果及溶解性的观点来看,推荐为%至5重量%,更推荐为%至2重量%。另外,蚀刻液也可含有亚硫酸及/或其盐。亚硫酸...
查看详细 >>以及一设置于基板下方的第二风刀,其中***风刀与第二风刀分别吹出一气体至基板。如上所述的蚀刻设备,其中蚀刻设备可进一步设置有一喷洒装置,喷洒装置相对于风刀装置一端而设置于挡液板结构的另一端部。如上所述的蚀刻设备,其中喷洒装置喷洒一药液至基板上。如上所述的蚀刻设备,其中挡液板结构与基板的垂直距离介于8mm至15mm之间。如上所述的蚀刻设备,...
查看详细 >>本发明涉及回收处理技术领域,具体为一种废铜蚀刻液的回收处理装置。背景技术:废铜蚀刻液含有可回收的金属,所以需要进行回收处理,目前通用的做法是,使用化学方法回收废液内的铜,或提炼成硫酸铜产品,工艺落后,铜回收不彻底,处理的经济效益不明显,有二次污染污染物排放,一旦处理不当往外排放,势必对水体生态系统造成大的冲击。市场上的废铜蚀刻液的回收处理...
查看详细 >>本实用涉及蚀刻设备技术领域,具体为一种ito蚀刻液制备装置。背景技术:蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术分为湿蚀刻和干蚀刻,其中,湿蚀刻是采用化学试剂,经由化学反应达到蚀刻的目的,薄膜场效应晶体管液晶显示器(tft~lcd)、发光二极管(led)、有机发光二极管(oled)等行业用作面板过程中铟锡氧化物半导体透明...
查看详细 >>因此存在开发蚀刻液组合物时会过度耗费时间和费用的问题。美国公开**第2号公开了在3dnand闪存的制造工序中,对于硅氧化物膜和硅氮化物膜*选择性蚀刻硅氮化物膜的蚀刻液组合物。然而,为了选择构成成分的种类和浓度,不得不需要测试蚀刻液组合物的蚀刻性能,实际情况是,与上述同样,仍然没有解决在找寻蚀刻液组合物的适宜组成方面过度耗费时间和费用的问题...
查看详细 >>很好的对注入量进行精确控制,提高了该装置的制备纯度。附图说明图1为本实用新型的整体示意图;图2为本实用新型的a处放大示意图;图3为本实用新型的b处放大示意图;图4为本实用新型翻折观察板沿a-a方向的截面示意图。图中:1、制备装置主体,2、高效搅拌装置,3、过滤除杂装置,4、翻折观察板,401、观察窗翻折滚轮,402、内嵌观察窗,5、装置底...
查看详细 >>将hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2分别投入对应的原料罐,备用;第三步:根据混酸配制表算出各个原料的添加量,按照纯水→亚氨基二乙酸→氢氟酸→hno3→四甲基氢氧化铵→乙醇酸的顺序依次将原料加入调配罐,将上述混料充分搅拌,搅拌时间为3~5h;第四步:在第三步的混料中再添加h2o2,继续搅拌混匀,搅拌时间为3~5h,用磁力泵将混合液通过过滤器...
查看详细 >>将hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2分别投入对应的原料罐,备用;第三步:根据混酸配制表算出各个原料的添加量,按照纯水→亚氨基二乙酸→氢氟酸→hno3→四甲基氢氧化铵→乙醇酸的顺序依次将原料加入调配罐,将上述混料充分搅拌,搅拌时间为3~5h;第四步:在第三步的混料中再添加h2o2,继续搅拌混匀,搅拌时间为3~5h,用磁力泵将混合液通过过滤器...
查看详细 >>一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法技术领域1.本技术涉及化学蚀刻技术领域,具体涉及一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。背景技术:2.目前,电子器件的基板表面(例如显示器件的阵列基板)通常带有一定图案的氧化铟锡(ito)膜,以便后续给电子器件可控通电。该ito膜通常通过化学蚀刻的方法蚀刻ito材料层形成。其中,对于多晶ito(p-i...
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