电子工业灌封胶基本参数
  • 产地
  • 广州、上海
  • 品牌
  • 回天、拜高
  • 型号
  • 是否定制
电子工业灌封胶企业商机

环氧胶的灌封方式


主要有以下三种:


1、挑胶热风吹灌,即一只手手持灌胶棒挑取胶液,另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内,并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀,直至胶液与灌胶腔齐平。


其缺点是: 对人员的操作技能要求高,对胶体内气泡的去除效果不佳!


2、点胶机灌封,即调好胶后将胶装入注射器针筒中,然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后,踩一下脚踏开关,则胶从针头流出!


这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势,动力为气动压迫,容易控制灌胶量!


其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低,对胶体内气泡的去除效果不佳!


3、灌胶机设备灌封


目前市场上有一些自动打胶设备,灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动,自动灌注,可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注,适用于各种比例胶液的混合,且胶液在设备内部经过脱泡处理。



这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序,且胶液在设备内部经过脱泡处理,能有效提高胶液的灌封质量,适合大批量生产。


其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品,灌胶时对胶液的浪费太大,效率不高! 灌封胶售后服务好,选念凯科技。湖北优良电子工业灌封胶量大从优

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     电子胶水中最常见的3大类:

3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺点的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。

     4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。

     5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着***的应用。 湖北优良电子工业灌封胶量大从优单组分和双组分电子灌封胶的作用是什么,欢迎咨询上海念凯。

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有机灌封胶用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封,如:电源供应器、LED模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮;电灯泡外表面等涂覆;薄层灌封绝缘保护;精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护;电气及通信设备的防水涂层;LEDDisplay模块及象素的防水封装;对金属和非金属材料的弹性粘接;各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封;水下仪表的防水、防震粘接;各种电子电器传感器的弹性粘接灌封;普通小型或薄层的灌封(灌封厚度⼀一般小于6mm,如大于6mm应选择可深层固化的双组份,我司研发的双组份灌封材料可深层固化,可以完全代替韩国单组份灌封胶,并且对被粘材料无腐蚀性。)

聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。上海念凯电子科技有限公司欢迎来电免费咨询


     聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。 批发销售,诚信企业。念凯科技。

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什么是热熔胶?      热熔胶粘剂是由稳定剂、添加剂、颜料和聚合物组成的热塑性材料,以固体、圆柱状的棒状或球团形式出售。棍棒是用热熔喷枪或喷雾器熔化和应用的。

     挥发性有机化合物(VOCs):      挥发性有机化合物(VOCs)是在制造过程中挥发或释放到大气中的有机化合物。在全球范围内,关于VOCs和对健康和环境的影响的监管问题越来越多。热熔胶粘剂的一个关键市场优势是它们不被认为是VOCs。

上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,灌封胶等 灌封胶供应商,念凯电子实力雄厚。河北销售电子工业灌封胶哪家好

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耐高温电子填充剂,亦可做耐高温电子灌封胶,可以耐120℃甚至更高的温度,耐高温电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性。耐高温电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用,耐高温电子灌封胶组分全是无机组分。主要区别其他灌封胶的特点是,耐高温,普通的环氧树脂,在100度以上的高温就会软化或者烤焦,耐高温电子灌封胶哪怕是120度的高温,仍然不会软化,反而随着使用时间的增加,温度的升高,性能越来越来好,硬度,附着力进一步加大。烘烤方便,完全水性,环保,无0的有机气体挥发,进化电子车间的空气环境。湖北优良电子工业灌封胶量大从优

上海念凯电子科技有限公司位于松卫北路567号松港大厦7026-7028室。念凯科技致力于为客户提供良好的胶粘剂,润滑剂,点胶设备耗材,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造精细化学品良好品牌。念凯科技凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑,让企业发展再上新高。

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