电子胶水中最常见的五大类：
1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的黏度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按***产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成比较好粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 拜高灌封胶，上海念凯专业销售。山西**电子工业灌封胶源头直供厂家
灌封胶又称电子胶，是一个称呼。 用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用**多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
环氧树脂灌封胶，可室温或加温固化，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
硅树脂的固化通常是通过硅醇缩合形成硅氧链节来实现的。当缩合反应在进行时，由于硅醇浓度逐渐减少，增加了空间位阻，流动性差，致使反应速率下降。因此,要使树脂完全固化,须经过加热和加入催化剂来加速反应进行。
聚氨酯灌封胶 又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸醋, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
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电子胶水是胶粘剂的细分产品，主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。胶粘剂指通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的物质。电子胶水产品类型、使用范围
电子胶水产品类型较多:EVA热熔胶、有机***、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶等。其中，***、EVA热熔胶、PUR胶产量**多，其他电子胶水产品产量相对较少。包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。
环氧胶灌封电子元器件行业采用灌封材料进行整体封装，以达到稳定元器件参数"减震"防止外力损伤以及水分"有害气体和微粒侵蚀的目的。目前，常用的灌封材料主要有环氧胶"有机硅弹性体和聚氨酯等，由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物"收缩率小"尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性能"耐腐蚀性能"耐热性能"密封性，能满足恶劣环境下使用的要求。因此，环氧胶已经成为应用广的电子元器件封装材料，普遍应用于航空"航天"武器装备"机械"电子和石油开采等各类产品中。电子灌封胶的详细介绍，念凯官网。
环氧胶的灌封方式
主要有以下三种:
1、挑胶热风吹灌，即一只手手持灌胶棒挑取胶液，另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内，并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀，直至胶液与灌胶腔齐平。
其缺点是: 对人员的操作技能要求高，对胶体内气泡的去除效果不佳!
2、点胶机灌封，即调好胶后将胶装入注射器针筒中，然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后，踩一下脚踏开关，则胶从针头流出!
这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体"细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势，动力为气动压迫，容易控制灌胶量!
其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低，对胶体内气泡的去除效果不佳!
3、灌胶机设备灌封
目前市场上有一些自动打胶设备，灌注头可以任意移动也可以搭配滑台实现XYZ三轴移动，自动灌注，可以选用动态、静态的混合技术实现不同产品的灌注，适用于各种比例胶液的混合，且胶液在设备内部经过脱泡处理。
这种双液灌胶机灌胶方式的优点是: 对于各组分为液体的胶粘剂可以实现自动进行添胶"混料"灌注等工序，且胶液在设备内部经过脱泡处理，能有效提高胶液的灌封质量，适合大批量生产。
其缺点是: 设备价格昂贵; 对于小批量"多品种的产品，灌胶时对胶液的浪费太大，效率不高! 上海念凯主营什么？灌封胶是其中之一。山西**电子工业灌封胶源头直供厂家
双组分电子灌封胶用途广，欢迎来电咨询。山西**电子工业灌封胶源头直供厂家
二、聚氨酯 优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
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