热熔的组件:
热熔体包括三个主要部分：高分子量聚合物、粘合剂和增塑剂。
（1）聚合物作为主要的胶粘剂。
（2）增粘剂或树脂提供了更多的附着力和润湿性质。
（3）增塑剂(蜡或石油)控制粘度和小型机械的能力很容易分配。
聚烯烃的类型最常见的热熔胶是乙烯基醋酸乙烯酯(EVA)。苯乙烯-丁二烯是第二受欢迎的。其他类别包括聚酰胺、热塑性聚氨酯和聚烯烃(PO)。
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有机硅灌封胶：有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异（摘自百度百科）。
有机硅灌封胶是一种常用于电子元器件上的密封材料，所以也经常被称为电子胶，这种电子胶能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的防水抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命.
而在为电子元器件灌封时，为了保证灌封的成功率，必须对环境的温度、湿度以及操作真空度做出严格的控制。因为在灌封过程中一旦环境温度高于25℃，胶料就会极易在短时间内硫化拉丝，给灌封带来不便，而使用加温固化时，必须将预烘温度控制在-95℃～105℃左右，并且预烘时长要达4个小时左右，这样才会使胶料里面的水分子充分蒸发，否则残存在胶体内的水分子就会严重影响到胶体的绝缘能力、降低胶体的体积电阻率介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿。
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一、环氧树脂 优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的比较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。 缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
电子胶水中最常见的一类
COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之比较好配套产品。***IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的质量产品。 单组分灌封胶，上海念凯专业供应。
聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别:
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。
环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂(胺类或酸酐)，补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
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聚氨酯灌封材料的特点：
为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
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