去膜剂基本参数
  • 品牌
  • 点石安达®,Goldwell®
  • 型号
  • 25KG/桶
去膜剂企业商机

铝基金属产品广泛应用于电子、机械、建筑等多个行业,其生产过程中的去膜需求注重铝基保护、无损伤、高效去膜,点石安达®铝基板去膜剂、铝保护剂能够精细适配铝基金属产品的去膜与保护需求。

在铝基金属产品去膜场景中,点石安达®铝基板去膜剂能够快速去除铝基表面的膜层,同时保护铝基材质,避免铝基氧化、发黑、腐蚀,维持铝基的原有色泽与导电性能,适配铝基去膜的场景需求,为铝基金属产品的后续加工提供保障。

在铝基金属产品保护场景中,点石安达®铝保护剂能够在铝基表面形成一层致密的保护膜,有效隔绝腐蚀介质,避免铝基氧化、腐蚀,延长铝基金属产品的使用寿命,同时契合绿色安全的场景需求,环保无污染。

此外,点石安达®去膜加速剂能够提升铝基金属产品的去膜效率,缩短去膜时间,适配大规模连续化生产;去膜剂(通用型)能够适配铝基金属产品的常规去膜需求,实现高效、温和的去膜效果,提升生产效率与产品品质。 点石安达®去膜剂经上百家客户应用,现场表现稳定可靠。江苏精密加工去膜剂20年精细化工老厂

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点石安达®锡面保护剂主打锡面防护、防氧化,能够有效保护锡面材质,避免锡面氧化、腐蚀、变色,维持锡面的焊接性能与外观状态,特征如下:

1.锡面防护,防氧化防腐蚀:采用防护配方,能够在锡面表面形成一层致密的保护膜,有效隔绝空气、水分、污染物等腐蚀介质,避免锡面氧化、腐蚀、变色,维持锡面的原有光泽与焊接性能。

2.适配锡面材质,针对性强:专门适配各类锡面材质,包括PCB线路板锡面、半导体锡面、电子元件锡面等,能够为各类锡面产品提供防护,延长产品使用寿命。

3.温和无刺激,护材性好:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对锡面、基材造成损伤,能够保护锡面的原有性能,避免因防护剂使用不当导致的锡面脱落、基材损坏,提升产品品质。 上海无残留去膜剂专业技术选型指导锡面防护去膜剂,脱膜过程减少锡面氧化与损伤。

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点石安达®铝保护剂主打铝基保护、防腐蚀,能够有效保护铝基材质,避免铝基氧化、发黑、腐蚀,同时可配合铝基板去膜剂使用,提升去膜后的铝基保护效果,特征如下:

1. 绿色环保,安全无毒:采用环保型原料,无刺激性气味,不含有毒有害成分,使用过程中不会对操作人员造成伤害,可生物降解,符合国家环保标准,契合绿色生产理念。

2. 操作便捷,使用灵活:可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种使用方式,根据铝基产品的形状、尺寸,灵活调整使用浓度与使用时间,无需复杂的设备与操作流程。

3. 协同适配,提升效果:可与点石安达®铝基板去膜剂协同使用,在铝基板去膜后及时进行保护,避免铝基表面氧化、腐蚀,提升去膜与保护的整体效果,为后续生产工序提供保障。

点石安达®铝保护剂适用于电子、金属等行业的铝基产品保护场景,包括铝基板、铝制电子元件、铝制金属零件等,能够有效保护铝基材质,避免氧化、腐蚀,延长产品使用寿命,同时契合铝基去膜后的保护需求,与铝基板去膜剂形成协同效应,保障铝基产品品质。

点石安达®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景,主打选择性剥离、温和无损,特征如下:

1.温和低蚀,护材性好:添加缓蚀成分,无强烈腐蚀性,不会对线路板、半导体等精密基材造成损伤,保护基材的导电性能与外观状态,确保精密加工的精度要求。

2.绿色环保,安全无毒:采用环保型原料,无刺激性气味,不含有毒有害成分,使用过程中不会对操作人员造成伤害,可生物降解,符合国家环保标准,契合电子行业的环保要求。

3.操作便捷,效率稳定:可采用浸泡、喷淋等去膜方式,去膜效率稳定,能够快速完成干膜剥离,缩短去膜时间,提升生产效率,适配大规模连续化生产场景。

点石安达®选择性干膜去除剂适用于电子行业的PCB线路板、软板、半导体等产品的干膜去除场景,尤其适配精细线路的干膜去除,能够实现选择性、温和、高效的去膜效果,减少返工率,提升产品良率,同时契合MSAP制程的去膜需求,为MSAP制程的顺利推进提供保障。 MSAP 制程配套去膜剂,适配多阶线路,剥离效率稳定。

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点石安达®护锡去膜剂主打护锡同步、高效去膜,能够在去除膜层的同时保护锡层,针对性适配含锡基材的去膜场景,特征如下:

1.温和低蚀,无损伤:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对锡层、基材造成损伤,避免出现锡层脱落、基材腐蚀等问题,减少不良品率,提升制程良率提优效果。

2.绿色安全,环保合规:采用环保型原料,无磷、无重金属、无有害挥发物,可生物降解,使用后废水易处理,符合国家环保标准,契合电子行业的绿色生产需求。

3.性能稳定,适配性广:能够适配不同厚度的锡层与膜层,适配浸泡、喷淋等多种去膜方式,满足不同产能的生产需求,无论是中小批量生产,还是大规模连续化生产,都能实现稳定的去膜与护锡效果。

点石安达®护锡去膜剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等含锡产品的去膜场景,尤其适配需要保护锡层的精细去膜需求,能够实现护锡同步去膜,提升生产效率与产品品质,同时契合锡面防护的场景需求,为锡面材质提供保护。 锡面防护去膜剂,点石安达®去膜剂,守护更长久!江苏精密加工去膜剂20年精细化工老厂

半导体去膜用点石安达®,科技发展有助力!江苏精密加工去膜剂20年精细化工老厂

电子元件种类繁多,包括电阻、电容、电感、连接器等,其生产过程中的去膜需求各不相同,点石安达®去膜剂全系列产品能够适配各类电子元件的去膜场景,确保电子元件的品质与性能。

在电子元件常规去膜场景中,点石安达®去膜剂(通用型)能够高效去除电子元件表面的膜层、油污,去膜后无残留、无损伤,确保电子元件的导电性能与外观状态,提升产品良率。

对于含锡电子元件,点石安达®护锡去膜剂、锡面保护剂能够实现去膜与护锡同步,保护锡层不被氧化、腐蚀,维持锡层的焊接性能;对于铝制电子元件,点石安达®铝基板去膜剂、铝保护剂能够适配去膜与保护需求,避免铝基氧化、发黑,确保电子元件的性能稳定。

此外,点石安达®去膜加速剂能够提升电子元件的去膜效率,缩短生产周期,适配电子元件的大规模生产;产品的绿色安全特性,能够保障操作人员的安全,契合企业安全生产需求,同时减少环保污染,助力企业实现绿色生产。 江苏精密加工去膜剂20年精细化工老厂

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