去膜剂基本参数
  • 品牌
  • 点石安达®,Goldwell®
  • 型号
  • 25KG/桶
去膜剂企业商机

半导体产品具有精度高、材质敏感等特点,对去膜剂的要求极高,注重低残留、温和无损伤、高洁净度,点石安达®去膜剂全系列产品能够精细适配半导体用去膜场景,满足半导体生产的精细去膜需求。

在半导体去膜场景中,点石安达®选择性干膜去除剂、去膜剂(通用型)能够温和去除半导体表面的膜层与干膜,无残留、无损伤,确保半导体的精度与性能,避免因去膜不当导致的半导体损坏,提升制程良率提优效果,契合精密加工的场景需求。 点石安达®去膜剂,适配金面制程,温和剥离不损基材。河北制程良率提优去膜剂长期合作降本增效

河北制程良率提优去膜剂长期合作降本增效,去膜剂

点石安达®去膜剂全系列产品品类丰富,涵盖选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂等,能够***覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程、干膜温和剥离、加速高效、锡面防护、精密加工、金属洁净脱膜、线路板脱膜、半导体用去膜、软板去膜、PCB线路板等多种场景,适配电子、金属、矿冶、环保等多个行业,无论是常规去膜场景,还是复杂、严苛的去膜工况,都能找到适配的产品。河北制程良率提优去膜剂长期合作降本增效点石安达®提供去膜剂技术支持,协助客户优化制程参数。

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随着国家环保政策的不断收紧,企业绿色生产的需求日益迫切,点石安达®始终将绿色安全理念融入产品研发与生产的全过程,所有去膜剂产品均符合国家环保标准,采用绿色、环保、低蚀的配方,无磷、无重金属、无有害挥发物,VOC含量严格控制在标准范围内,可生物降解,不会对土壤、水源、空气造成污染,切实践行绿色生产理念。点石安达®去膜剂全系列产品均通过环保检测,契合电子、环保等行业的环保要求,使用后废水易处理,可通过中和、沉淀等方式达标排放,大幅降低企业的环保处理成本,减少环保违规风险。同时,产品无强烈刺激性气味,不含有毒有害成分,使用过程中不会对操作人员造成伤害,保障操作环境的安全,契合企业安全生产需求。

点石安达®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景,主打选择性剥离、温和无损,特征如下:

1.温和低蚀,护材性好:添加缓蚀成分,无强烈腐蚀性,不会对线路板、半导体等精密基材造成损伤,保护基材的导电性能与外观状态,确保精密加工的精度要求。

2.绿色环保,安全无毒:采用环保型原料,无刺激性气味,不含有毒有害成分,使用过程中不会对操作人员造成伤害,可生物降解,符合国家环保标准,契合电子行业的环保要求。

3.操作便捷,效率稳定:可采用浸泡、喷淋等去膜方式,去膜效率稳定,能够快速完成干膜剥离,缩短去膜时间,提升生产效率,适配大规模连续化生产场景。

点石安达®选择性干膜去除剂适用于电子行业的PCB线路板、软板、半导体等产品的干膜去除场景,尤其适配精细线路的干膜去除,能够实现选择性、温和、高效的去膜效果,减少返工率,提升产品良率,同时契合MSAP制程的去膜需求,为MSAP制程的顺利推进提供保障。 锡面防护去膜剂,点石安达®去膜剂,守护更长久!

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点石安达®自成立以来,始终专注于精细功能化学品领域,深耕去膜剂产品研发、生产与销售二十余年,凭借扎实的研发实力、稳定的产品品质、完善的服务体系,赢得了电子、金属、矿冶、环保等领域上百家客户的***认可与长期信赖,逐步在行业内树立起专业、可靠的品牌形象。作为精细化工行业的重要参与者,点石安达®紧跟行业发展趋势,践行绿色发展理念,依托全产业链优势,为客户提供一站式去膜解决方案,助力客户提升生产效能、降低运营成本。锡面保护剂协同去膜,降低锡面侵蚀,维持焊性稳定。云南去膜剂铝基适配无腐蚀

无重金属去膜配方,符合 RoHS,适配出口型产品制程。河北制程良率提优去膜剂长期合作降本增效

对于含锡软板,点石安达®护锡去膜剂能够实现护锡同步去膜,在去除膜层的同时保护锡层,避免锡层氧化、损伤,维持锡层的焊接性能;锡面保护剂能够在去膜后对软板锡面进行防护,避免锡面在后续加工、储存过程中出现氧化、腐蚀,确保软板的品质稳定。

此外,点石安达®去膜加速剂能够提升软板去膜效率,缩短去膜时间,适配软板的大规模连续化生产;去膜剂产品的绿色环保特性,契合电子行业的环保要求,减少软板生产过程中的环保污染,助力企业实现绿色生产。 河北制程良率提优去膜剂长期合作降本增效

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