重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

车载激光雷达作为智能驾驶的关键传感设备，需在车辆行驶的震动、高低温交替等复杂环境中持续稳定工作，其发射与接收模块产生的热量若无法及时散出，会直接导致探测精度下降，甚至引发元件问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对性解决这一行业痛点：TS500-80型号低至0.36℃・cm²/W的热阻，能快速将激光雷达内部热量传导至散热壳体，确保探测元件在适配温度区间运行；固化后的凝胶具备良好的弹性与粘接强度，能抵抗车辆行驶中的高频震动，避免导热界面脱落，确保长期使用中的散热稳定性。同时，该凝胶低渗油、低挥发的绿色特性，符合车载电子对材料的严苛标准，不会对内部精密光学元件造成污染，为智能驾驶设备厂商提供了兼具卓效散热与环境适应性的可靠解决方案。帕克威乐可固型单组份导热凝胶需加热固化，固化后粘接导热效果好。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

工业生产中，不同行业、不同产线的节拍差异较大，导热材料若固化条件固定，可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料，增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性，提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件，厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏，选择适配的固化参数：对于追求快速量产的消费电子产线，可选择30min的短固化时间，确保生产效率；对于需要多道工序衔接的通讯设备产线，则可采用60min的固化时间，为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性，无需厂商对现有产线进行大规模改造，只通过微调加热环节即可快速导入，同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势，进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性，满足不同行业的多样化制造需求。江苏长期稳定可固型单组份导热凝胶电源模块散热可固型单组份导热凝胶30min@100℃快速固化，助力光通信模块加速量产进程。

四川作为西南地区新能源产业枢纽，充电桩建设规模持续扩大，户外充电桩在夏季高温、梅雨季节高湿环境下，其功率模块的散热与防腐蚀需求尤为突出。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配四川充电桩产业的使用场景：高导热系数能快速导出充电桩功率模块运行产生的热量，避免高温引发的过载保护或设备宕机；低渗油（D4-D10<100ppm）特性可防止油分在高湿环境下与水汽结合，腐蚀电路板与接线端子，延长充电桩使用寿命。同时，该凝胶UL94V-0的阻燃级别符合充电桩安全标准，能可靠降低高温环境下的火灾风险；单组份使用便捷、固化条件灵活的特点，可适配四川本地充电桩厂商的多样化产线，无需复杂培训即可快速导入，为西南地区新能源充电基础设施的稳定运行提供材料支撑。

当前电子制造行业中，导热材料的选择往往面临“性能”与“成本”的平衡难题：高精尖导热材料性能优异但导入成本高，普通材料成本低却无法满足高功率设备需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过技术优化构建了合理的成本逻辑：单组份形态省去了多组份材料的混合设备与人工成本，高挤出速率提升产线效率，降低单位产品的生产时间成本；无需额外搭配阻燃、密封材料，一站式满足散热、安全、密封多重需求，减少材料选型与采购成本；长期可靠性强，降低设备后期维护与导热材料更换成本。与传统高精尖导热材料相比，该凝胶在保持高导热系数、低渗油等关键性能的同时，通过工艺优化与配方升级，将综合使用成本降低，契合当前行业降本增效的发展趋势。可固型单组份导热凝胶适配光通信模块导热需求，同时兼具低挥发特性。

柔性电子（如柔性显示屏、可穿戴设备）具备可弯曲、轻薄的特性，其内部柔性电路与发热元件的散热需适配弯曲形变，传统刚性导热材料易因弯曲出现断裂、脱落。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配柔性电子的特殊需求：固化后具备一定的柔韧性与拉伸强度，可跟随柔性电子的弯曲形变发生弹性形变，不会出现断裂或导热界面脱落，确保弯曲状态下导热通路畅通；60-160μm的超薄厚度与流体填充特性，能紧密贴合柔性电路的不规则表面，避免因形变产生缝隙导致散热死角。同时，该凝胶低渗油、低挥发特性符合柔性电子对材料洁净度的要求，不会污染柔性基板或光学层；单组份使用便捷的特点可适配柔性电子的精密装配流程，为柔性电子产业的技术升级提供兼具柔性与卓效导热的解决方案。可固型单组份导热凝胶在高压环境下仍稳定，适配各类复杂工况的电子设备需求。中国台湾低挥发低渗油可固型单组份导热凝胶芯片热管理

可固型单组份导热凝胶在20psi压力下厚度覆盖60-160μm，适配不同设备间隙。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

低空经济的快速发展推动了无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行器）等装备的商业化应用，这些装备的电子系统（如电源模块、飞控系统）在飞行过程中，除了需承受高空低温、气流震动等复杂环境，还需保持稳定的散热性能，否则可能导致元件问题，影响飞行安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低空装备的特殊需求，展现出突出的适配性：其低挥发特性可避免在高空低压环境下因材料挥发产生气泡，影响导热效果；高导热系数（至高12W/m・K）能快速传导飞控芯片、电源管理元件产生的热量，防止元件因高温失效；而固化后的结构稳定性强，能抵抗飞行过程中的震动冲击，确保导热界面长期可靠。在无人机批量生产中，该凝胶115g/min的高挤出速率（TS500-B4型号）也能适配自动化产线需求，帮助低空装备厂商在确保产品可靠性的同时，提升量产效率，助力低空经济相关装备的商业化落地。重庆半导体芯片可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

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