企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

某匿名国内通讯设备头部厂商在5G基站AAU模块升级过程中,曾面临传统导热片安装繁琐、量产效率低,且长期运行后存在渗油污染元件的问题,严重影响基站的稳定性与维护成本。为解决这一难题,该厂商引入了可固型单组份导热凝胶TS500系列,通过适配其自动化点胶产线,TS500-B4型号115g/min的高挤出速率大幅提升了涂覆效率,相比传统人工贴导热片,组装效率提升30%以上;低渗油(D4-D10<100ppm)特性彻底杜绝了元件污染风险,经6个月户外基站运行测试,AAU模块内部元件无任何渗油痕迹;同时,该凝胶12W/m・K的高导热系数(TS500-X2型号)确保了芯片温度稳定控制在85℃以下,满足基站长期运行的散热需求。此次合作除了帮助该厂商优化了5G基站的生产与运维流程,还为其后续基站模块升级提供了可靠的导热解决方案,进一步巩固了其在通讯设备领域的技术优势。帕克威乐可固型单组份导热凝胶热固化工艺成熟,为电子设备提供可靠导热方案。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶供应商

可固型单组份导热凝胶

电子制造业的产线效率提升是企业降本增效的关键方向,传统多组份导热材料需现场称重、混合,操作繁琐且易出现混合不均的问题,除了影响生产节拍,还会导致产品良率波动。可固型单组份导热凝胶TS500系列在施工便捷性上实现了关键突破:单组份形态省去了复杂的混合步骤,打开包装后即可通过自动化点胶设备直接涂覆,大幅简化操作流程;TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,能匹配高速产线的涂覆需求,相比传统导热材料的施工效率提升很多。同时,该凝胶涂覆后能快速流平,紧密贴合元件表面,无需额外按压或调整,减少了人工干预带来的误差。对于追求精益生产的厂商而言,这种施工便捷性除了降低了人工成本,还能缩短生产周期,提升整体产能,成为卓效生产流程中的关键配套材料。湖南光通信可固型单组份导热凝胶性能参数可固型单组份导热凝胶TS500系列低挥发,确保AI设备内部元器件稳定工作。

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随着数据中心流量爆发式增长,光模块正加速向800G时代升级,芯片功率密度较400G提升50%以上,传统导热材料已无法满足极其散热需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列紧跟800G光模块的技术升级节奏,提供针对性散热方案:TS500-X2型号12W/m・K的高导热系数,能卓效应对800G光模块芯片的高热量输出,快速将热量传导至散热壳体;低至0.36℃・cm²/W的热阻,减少热量在传导过程中的损耗,确保芯片在高负载运行时温度稳定。同时,该凝胶在20psi压力下60-160μm的厚度覆盖,能适配800G光模块紧凑的内部结构,单组份形态与高挤出速率适配模块化量产需求,避免因材料问题影响光模块的交付周期,成为800G光模块规模化部署的关键材料支撑。

在电源模块制造领域,传统散热方案常采用“导热片+螺丝锁固”的组合,螺丝锁固工艺除了步骤繁琐,增加装配时间,还可能因锁固力度不均导致导热片与元件表面贴合不紧密,影响散热效果。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过热固化特性,为电源模块提供了更简洁的散热解决方案:涂抹后经加热固化,凝胶能紧密贴合电源芯片与散热壳体,形成稳定的导热界面,同时固化后的结构具备一定的粘接强度,可部分替代螺丝的固定作用,简化装配流程,减少锁固步骤带来的时间成本。此外,该凝胶的高导热系数(至高12W/m・K)与低热阻(低至0.36℃・cm²/W),能卓效传导电源模块运行时产生的热量,而UL94V-0的阻燃级别也符合电源设备的安全要求,帮助厂商在提升散热性能的同时,优化生产工艺,降低整体制造成本。帕克威乐可固型单组份导热凝胶阻燃达UL94V-0,为电源模块提供安全导热确保。

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江苏苏州作为消费电子精密制造的产业高地,聚集了大量笔记本电脑、智能穿戴设备企业,这些产品在追求极其轻薄设计的同时,对内部微型电子元件的散热效率与装配精度提出了很高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配苏州消费电子产业的制造需求:其在20psi压力下60-160μm的灵活厚度覆盖,能紧密贴合微型芯片的不规则表面,解决了传统导热垫片因厚度固定无法适配复杂结构的痛点;加热固化后形成的稳定导热结构,彻底杜绝了传统导热硅脂长期使用后的挥发、渗油问题,明显提升产品使用寿命。对于苏州本地厂商的自动化产线而言,该凝胶单组份无需混合的特性,配合115g/min的高挤出速率,可大幅缩短装配周期,而UL94V-0的阻燃级别也能顺利满足消费电子产品的安全认证标准,成为苏州消费电子产业向“精密化、高精尖化”转型的重要材料支撑。帕克威乐可固型单组份导热凝胶热固化后导热稳定,适配5G基站关键设备需求。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶供应商

可固型单组份导热凝胶适配5G AAU/BBU设备,满足基站严苛的热管理要求。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶供应商

工业生产中,不同行业、不同产线的节拍差异较大,导热材料若固化条件固定,可能导致厂商需调整现有产线流程以适配材料,增加额外的时间与成本投入。可固型单组份导热凝胶TS500系列在固化设计上充分考虑了工艺灵活性,提供30min@100℃或60min@100℃等多种固化条件,厂商可根据自身产线的加热设备能力与生产节奏,选择适配的固化参数:对于追求快速量产的消费电子产线,可选择30min的短固化时间,确保生产效率;对于需要多道工序衔接的通讯设备产线,则可采用60min的固化时间,为后续工序预留充足操作空间。这种灵活的固化特性,无需厂商对现有产线进行大规模改造,只通过微调加热环节即可快速导入,同时配合该凝胶单组份使用便捷、高挤出速率的优势,进一步提升了产线的兼容性与生产稳定性,满足不同行业的多样化制造需求。广东新能源5G可固型单组份导热凝胶供应商

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