针对外观需求，提供抛光、喷砂、阳极氧化处理：抛光处理使零部件表面粗糙度 Ra≤0.2μm，适用于消费电子外观件；喷砂处理形成均匀哑光表面，适用于机械内部零件；阳极氧化（适用于铝合金零部件）可提供多种颜色（如黑色、银色），提升外观多样性。例如为户外用品生产的金属部件，泽信新材料先进行钝化处理，再喷涂氟碳涂层，盐雾试验可达 1500 小时，同时外观保持良好；为消费电子生产的中框零件，通过抛光 + 阳极氧化处理，表面粗糙度 Ra≤0.1μm，颜色均匀度偏差≤ΔE 1.0，完全符合外观要求。目前公司可根据客户需求，组合多种表面处理工艺，同时提供表面处理效果测试报告（如盐雾试验、耐磨测试、外观检测），确保零部件表面性能与外观达标，表面处理良率稳定在 99% 以上。滑轮零部件在五金工具中，助力实现轻松的滑动操作。宿迁LED箱体零部件量大从优
针对增材制造的表面粗糙度与尺寸精度局限，多工艺复合加工成为异形零部件制造的新趋势。其关键思路是将增材制造（材料堆积）、减材制造（切削精修）、等材制造（锻造/轧制）有机结合，形成“增减等”一体化产线。例如，德国DMGMORI公司开发的LASERTEC653D复合机床，可在同一工位完成钛合金部件的激光熔覆沉积与五轴铣削精加工，使表面粗糙度从Ra12.5μm降至Ra0.8μm；国内某企业针对航空结构件开发了“超声振动辅助铣削+电化学抛光”组合工艺，通过超声振动减少切削力，结合电化学溶解去除毛刺，成功将异形框梁的加工变形量控制在0.05mm以内。此外，机器人协作加工（Cobot）与自适应夹具技术的应用，进一步提升了异形零部件的柔性制造能力，使其可适配小批量、多品种的生产需求。泰安转轴零部件价位消费电子产品的异形中框采用液态金属成型，实现0.3mm半径的无缝倒角。
零部件可按功能、材料与制造工艺分为三大类。功能维度包括结构件（如汽车底盘、手机外壳）、传动件（如齿轮、轴承）、电子件（如电阻、集成电路）及连接件（如螺栓、焊接接头），其中电子件技术迭代快，年均更新周期缩短至18个月；材料维度涵盖金属（铝合金、钛合金）、塑料（ABS、PC）、陶瓷（氧化铝、氮化硅）及复合材料（碳纤维增强塑料），例如航空航天领域宽泛使用钛合金零部件，其强度是钢的2倍，重量却减轻40%；制造工艺维度包含铸造、锻造、冲压、注塑、3D打印等，其中3D打印技术可实现复杂结构一体化成型，将零部件数量从200个减少至10个，开发周期缩短60%。不同类别零部件的技术特性差异明显，例如精密轴承的圆度误差需≤0.1μm，而汽车保险杠的冲击吸收能量需≥8kJ，均需针对性设计工艺与检测标准。
异形复杂零部件的制造依赖多技术融合的“增减材一体化”工艺。增材制造（3D打印）是关键手段，其分层堆积特性可实现任意复杂结构直接成型，例如GE航空使用电子束熔化（EBM）技术打印燃油喷嘴，将零件数量从20个整合为1个，耐温性提升25%；五轴联动加工通过刀具空间姿态动态调整，可完成曲面、深腔等难加工部位的高精度切削，例如瑞士宝美公司五轴机床的加工精度达±0.002mm，满足航空叶片0.1mm级型面公差要求；特种加工技术如电火花加工（EDM）、激光选区熔化（SLM）则用于超硬材料或微细结构的制造，例如医疗骨科植入物的钛合金多孔结构需通过SLM技术实现孔径50-500μm的精细控制。装备层面，复合加工中心（如日本马扎克的INTEGREX系列）集成车、铣、磨、激光加工等多功能，使异形零部件加工效率提升3倍；在线检测系统（如雷尼绍的Revo测头）可实时反馈加工误差，将废品率从15%降至2%以下。异形复杂零部件的加工需采用五轴联动数控机床，以实现多角度准确切削。
医疗行业对零部件的生物相容性、尺寸精度与表面质量要求极高，泽信新材料通过MIM技术实现了从结构件到功能件的多方位突破。在骨科植入物领域，公司为某跨国企业开发的MIM钛合金椎间融合器，通过表面微孔结构设计（孔径200-500微米，孔隙率65%），促进骨细胞长入速度提升40%，该产品已获得FDA 510(k)认证，累计手术植入超10万例。在手术器械领域，泽信研发的MIM不锈钢微创手术钳，在直径2毫米的杆体上集成0.3毫米的传动丝孔，通过模具优化将同轴度误差控制在±0.01毫米以内，钳口开合力误差<0.2N，助力客户产品通过ISO 13485医疗体系认证。目前，公司医疗产品线涵盖骨科、外科、内窥镜三大领域，异形件年交付量突破300万件，与强生、美敦力等企业建立深度合作，成为国内医疗MIM领域市占率top3的供应商。气动工具的气缸零部件，为其提供强大的动力支持。珠海机械零部件
五金工具中的轴承零部件，减少摩擦，使转动更顺畅。宿迁LED箱体零部件量大从优
消费电子领域对零部件的微型化、高精度和复杂结构需求持续攀升，MIM技术凭借其独特的近净成形优势，成为手机、可穿戴设备等产品的关键制造方案。以智能手机为例，MIM广泛应用于摄像头支架、SIM卡托、转轴铰链等关键部件：摄像头支架需同时满足高刚性（抗弯强度>800MPa）与微小尺寸（壁厚<0.3毫米），传统CNC加工需多次装夹且材料利用率不足40%，而MIM通过一次成型可将材料利用率提升至95%，并实现内部螺纹、定位孔等复杂特征的一体化加工；折叠屏手机的转轴铰链需承受20万次以上开合疲劳测试，MIM制造的钛合金或不锈钢铰链通过优化烧结工艺，可控制晶粒尺寸在5-10微米，明显提升抗疲劳性能。此外，TWS耳机充电盒的铰链、智能手表的表壳中框等部件，也大量采用MIM技术实现轻量化（密度降低15%-20%）与成本优化（单件成本较机加工降低30%-50%）。随着消费电子向更薄、更轻、更耐用方向发展，MIM技术正从结构件向功能件延伸，例如集成电磁屏蔽功能的金属外壳、内置散热微通道的散热片等，进一步推动产品创新。宿迁LED箱体零部件量大从优
