模具是 MIM 工艺生产零部件的，泽信新材料注重模具设计与优化，提升零部件生产效率与质量。公司采用 UG、AutoCAD 等三维设计软件，进行模具型腔、流道、浇口的设计，针对复杂结构零部件（如多腔、薄壁），采用 CAE 模流分析软件，模拟金属粉末喂料的流动路径，优化浇口位置与流道尺寸，避免零部件出现缺料、气泡、熔接痕等缺陷，模具试模合格率达 90% 以上。模具制造环节，泽信新材料选用 S136 模具钢，经 CNC 加工中心、EDM 电火花加工，模具型腔精度达 ±0.005mm，表面粗糙度 Ra≤0.1μm，确保零部件尺寸精度与表面质量；针对大批量生产需求，模具采用多腔设计（多可达 16 腔），生产效率较单腔模具提升 8-12 倍，同时模具寿命可达 50 万模次以上，降低单件生产成本。针对异形复杂零部件的维修，我们提供了便捷的拆装设计与详细的维修指南。佛山LED箱体零部件代加工
泽信新材料针对锁具零部件 “需防撬、高耐磨” 的特性，运用 MIM 技术研发一体化锁具零部件，提升锁具安全性能。在结构设计上，公司通过 MIM 工艺实现锁芯、弹子槽、钥匙孔的一体成型，避免传统组装工艺的间隙问题，防撬性能提升 40%；同时在锁芯内部集成防拨片结构，增加非法开启难度。材料选择上，公司选用高硬度铁基合金（含碳 0.8%、锰 1.2%），经 MIM 工艺制成的锁芯，硬度达 HRC 35-40，表面耐磨性优异，钥匙插拔次数可达 10 万次以上无明显磨损。性能测试环节，泽信新材料对锁具零部件进行防撬、耐磨、耐腐蚀三项测试：防撬测试中，采用 200N 力冲击锁芯，无结构变形；耐磨测试中，钥匙反复插拔 10 万次，钥匙孔精度偏差≤0.01mm；耐腐蚀测试中，经中性盐雾试验 500 小时，无锈蚀现象。目前该类锁具零部件已应用于民用门锁、汽车门锁领域，泽信新材料可根据客户需求定制钥匙齿形、锁芯结构，同时提供售前技术咨询与售后安装指导，7*24 小时服务团队确保客户问题 4 小时内响应，助力锁具企业提升产品竞争力。杭州LED箱体零部件质优的螺丝刀批头零部件，能准确适配各种螺丝。
为进一步提升零部件性能与外观，泽信新材料开发多种表面处理工艺，适配不同应用场景需求。针对耐腐蚀需求，公司提供钝化处理（适用于不锈钢零部件）与镀锌处理（适用于铁基零部件）：钝化处理通过化学转化，在零部件表面形成氧化膜，盐雾试验可达 500-1000 小时；镀锌处理采用热浸镀锌，锌层厚度 50-80μm，盐雾试验可达 800-1200 小时。针对耐磨需求，提供渗碳、渗氮处理：渗碳处理使零部件表面硬度达 HRC 58-62，适用于传动齿轮、轴类零件；渗氮处理形成高硬度渗氮层（HV 800-1000），适用于高精度、低变形需求的零部件（如医疗器械零件）。
汽车传动系统零部件需承受持续负载与冲击，泽信新材料通过材料改性与结构优化，提升零部件负载承载能力。材料方面，公司选用高合金强度铁基粉末（含碳 0.8%、铬 2%、钼 0.3%），经 MIM 工艺制成的传动齿轮、传动轴，抗拉强度达 1000MPa，屈服强度达 800MPa，在额定负载下（如齿轮传递扭矩 500N・m），应力值≤600MPa，低于材料屈服强度，具备足够安全余量；通过等温淬火工艺，零部件芯部韧性达 18J/cm²，在突发冲击载荷下（如急加速、急减速），无断裂现象。结构设计上，泽信新材料采用拓扑优化技术，在保证强度的前提下，减少零部件非受力区域的材料，例如汽车传动轴，通过优化轴体直径（从 50mm 减至 45mm）与增加局部加强筋，重量减轻 10%，同时负载承载能力提升 5%；齿轮采用修缘齿形设计，减少齿面接触应力，承载能力提升 15%，传动噪音降低 5dB。消费电子产品的异形中框采用液态金属成型，实现0.3mm半径的无缝倒角。
零部件供应链已形成高度全球化的分工体系，以汽车行业为例，一辆豪华轿车的零部件来自全球30个国家的1500家供应商，其中发动机控制系统芯片90%由欧洲企业垄断，稀土永磁材料70%依赖中国供应。这种分工模式虽提升了效率（全球零部件采购成本较本地化降低25%），但也暴露了脆弱性：2021年苏伊士运河堵塞导致欧洲汽车厂停产3周，2022年乌克兰氖气供应中断使半导体制造减产40%。此外，地缘相关机构矛盾、贸易壁垒（如美国对华301关税）及自然灾害（如日本福岛地震导致电子元件短缺）进一步加剧供应链波动。为应对风险，企业正采取“中国+1”“区域化本地生产”策略，例如特斯拉将上海工厂的零部件国产化率从30%提升至95%，同时在美国得州建设垂直整合电池产线，通过“双供应链”平衡成本与韧性。这款异形复杂零部件采用了新型材料，提升了耐高温、耐腐蚀等性能。常州锁具零部件设计
铆钉这类五金零部件，能让不同材料牢固结合在一起。佛山LED箱体零部件代加工
东莞市泽信新材料科技有限公司自2019年成立以来，凭借金属粉末注射成型（MIM）技术，成为消费电子行业异形复杂零部件的关键供应商。在智能手机、可穿戴设备等领域，泽信成功突破传统加工对结构复杂性的限制，将摄像头支架、折叠屏转轴铰链等部件的壁厚精度控制在±0.02毫米以内，最小孔径可达0.15毫米。例如，某品牌旗舰手机的超薄摄像头支架，传统CNC加工需分三道工序且良品率不足65%，而泽信通过MIM技术实现一次成型，材料利用率从40%提升至92%，单件成本降低38%。公司研发团队与头部客户联合开发的高导热MIM散热片，通过粉末配方优化将热导率提升至180W/(m·K)，较传统铝材散热效率提高40%，已应用于多款AR/VR设备。目前，泽信在消费电子领域已形成涵盖300余种异形件的产品矩阵，年交付量突破2亿件，成为小米、OPPO等企业的战略合作伙伴。佛山LED箱体零部件代加工
