苏州气动加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机（双盘自动）PC-200产品特点：8寸触摸屏操作控制；自动调压力，精确力度控制；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；可连接自动滴液器功能；自动锁紧功能7、LED灯照明；锥度磨盘系统，更换清理更容易；防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁；大口径的排水管道，不容易堵塞。金相磨抛机无极调速，更方便得到需求的转速。苏州气动加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机：抛好光后的试样，若直接放在显微镜下观察，只能看到一片亮光，能观察某些非金属夹杂物、灰口铸铁中的石墨、粉末冶金制品中的孔隙等，无法辨别出各种组成物及其形态特征。为了把磨面的变形层除去，同时还要把各个不同的组成地区分开来，得到有关显微组织的信息，就要进行显微组织的显示工作。按金相组织显示方法的本质可以分为化学、物理二类。化学方法主要是浸蚀方法，包括化学浸蚀，电化学浸蚀及氧化法，是利用化学试剂的溶液借化学或电化学作用显示金属的组织。本课程实验使用的全部试样均采用化学浸蚀方法制作。金相试样表面的化学浸蚀可以是化学溶解作用，也可以是电化学溶解作用。这取决于试样材料的组成相的性质及它们的相对量。苏州气动加压金相磨抛机按钮操作金相磨抛机（单盘/双盘）工作盘转速：100-1000r/min（可定制转速）。

金相磨抛机：电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。

金相磨抛机制样操作说明：首先将制样耗材固定在磨抛机工作盘上，有两种不同的固定方式：选用卡箍可固定背部不带胶的耗材，将耗材放置在磨盘上边缘大致对其即可，然后选用附件卡箍将其固定在磨盘上，可得到平整的操作平面；选用快速转换系统，可快速进行制样耗材得到快速切换，但必须使用背部带胶的耗材或者金刚石研磨盘。此方式为常用方式。按下启动键，当瞬间磨盘达到最高转速时可打开水阀开关，手动调节好水流量大小。将样品用手拿着进行磨削和抛光操作。 金相磨抛机可使磨出来的样品表面光滑平整。

金相磨抛机：金相工作者的经验是：在金相试样磨光过程中要多下功夫，因为抛光的作用能去除表层很薄一层金属，所以抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量。有时抛光之前磨面上留有少量几条较深的磨痕，即使增加抛光时间也难以除去，一般必须重新磨光。故抛光之前应仔细检查磨面，是否留有单一方向均匀的细磨痕否则应重新磨光，以免白费时间。这是提高金相试样制备效率的重要环节。抛光后的表面在放大200倍的显微镜下观察应基本上无磨痕和磨坑，抛光方法有机械抛光、电解抛光及化学抛光等。金相磨抛机可适应各种材料的制样制备。苏州单盘自动金相磨抛机性价比高

金相磨抛机（全自动）的每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物。苏州气动加压金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机：细磨时相对应于手工推磨的操作过程分别可选用粒度号为240、320、400和600的水砂纸。从水砂纸的安装方法来分水砂纸可分为两种形式，一种背面光滑的，安置时要用卡圈把它固定在转盘上，或用少许的牛油粘合。这是较通用的一种。还有一种是外形和工作盘一致的、背面涂有压敏胶的水砂纸，使用时可直接粘贴在转盘上，十分方便。工抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。尽管抛光是金相试样制备中的一道工序并由此而得光滑的镜面，苏州气动加压金相磨抛机按钮操作