南通整体加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机选择磨盘更换耗材：手动按上升控件，磨头会往上移动，我们就可以在磨盘上操作更换磨料耗材，该设备配有快速转换系统，可快速进行制样耗材得到快速切换（但必须使用背部带胶的耗材或者金刚石研磨盘。此方式为常用方式）。其次手动按下下降控件（下降之前注意磨头所对下方不能太靠近边缘，避免损坏设备外壳）磨头会下降靠近磨盘，调整好磨头夹持盘位置，一般靠边缘，可以充分的利用好耗材，还可以更好的保证冷却液及抛光液能接触到样品，保证制样质量。（试样夹具座/试样移动盘的位置应该令试样离制备盘边缘 3 – 4 mm 的位置） 金相磨抛机（双盘双控）两个磨抛盘可单独操作。南通整体加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机常配用耗材：金相砂纸：240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等）适用于常规金属类样件的研磨。金刚石磨盘：240、600、1000、1500#(其他规格400、2000#等）适用于超硬材料样件的研磨。金刚石砂纸：粒度：45-0.3um(适合超硬材料的精密研磨及粗抛，如陶瓷、晶体等材料）。抛光布料：呢料、丝绒、羊毛等（对特殊材料也需要采用粗抛、精抛等多道抛光工艺）。金刚石抛光剂：粒度：40-0.5um（抛光辅料，适合各类材料的抛光）。金刚石悬浮液：粒度：40-0.5um（比较常用的抛光辅料，更适合自动磨抛机使用）。氧化铝抛光粉：粒度：30-0.5um （适合碳钢类样件的抛光）。磁性磨盘：更便于更换砂纸及抛光布料。 南通整体加压金相磨抛机操作简单金相磨抛机适用于岩相、矿物、陶瓷、玻璃、有色金属及其他硅酸盐等材料。

金相磨抛机：电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。

PC-1000金相自动磨抛机(单盘)适用于岩相、矿物、陶瓷、玻璃、有色金属及其他硅酸盐等材料的粗磨、油磨、干磨、湿磨等研磨抛光， 本机采用PLC控制的金相试样磨抛机，外形美观、性能稳定、操作方便，实现了试样磨抛的自动化，是非常理想的金相制样设备。产品特点：7寸触摸屏操作控制。压力可通过触摸屏设定，精确力度控制。采用西门子变频器和日本SMC气动元件。通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。一次可制样1-6个。自动锁紧功能LED灯照明。锥度磨盘系统，更换清理更容易。大口径的排水管道，不容易堵塞。水流量可调。金相磨抛机外壳采用ABS外壳，在外观上更加美观大方，并提高了防腐、防锈性能且易清洁。

金相磨抛机：将研磨好的试样用力持住，并轻轻靠近抛盘，先将试样按向磨抛盘的中心位置，边抛光边向外平移试样。在抛光过程中，要随时补充抛光剂以保持一定湿度太干干则使磨面产生变形层和暗斑，过湿会减弱抛光作用，适宜的湿度是试样磨面附着的湿膜在3~5秒内挥发完，抛光时间不宜过长，一般是在磨面的划痕消除，而不产生麻点；试样抛光好后，应关闭电源。注意停机时应先关闭给水阀后停机，避免水溢入电机内，损坏电机，影响设备的正常使用。金相磨抛机（全自动）采用西门子变频器和日本SMC气动元件。十堰定档定速金相磨抛机性价比高

金相磨抛机将金相试样预磨机和试样抛光机两种设备融为一体，操作简单，经济实用。南通整体加压金相磨抛机操作简单

金相磨抛机装入所需要制备的样品，可装入1-6个（根据试样直径不同所夹持的数量会有变化，根据实际确定好夹持盘规格）。调整好冷却管角度及水流量，确保试样得到充分冷却，冷却水还会冲走磨盘上磨削的材料及磨料。检查一下参数是否合理，可参考如下建议： 当制备单个试样时，不要使用粗磨料进行粗磨。一般无需这么做，使用粗磨料可能导致试样表面不平整。如果由于某些原因需要使用粗磨料进行研磨，可以采纳如下建议以改善平整度。试样的高度应该在 8 – 35 mm 之间，且不能超过试样直径的 0.7倍。例如：直径 30 mm 试样的高度不应该超过 30 x 0.7 = 21 mm。尽可能使用细磨料。南通整体加压金相磨抛机操作简单