EVG610特征:
顶部和底部对准能力
高精度对准台
自动楔形误差补偿机制
电动和程序控制的曝光间隙
支持***的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
敏捷处理和光刻工艺之间的转换
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG610附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻
µ接触印刷
EVG610技术数据:
晶圆直径(基板尺寸)
标准光刻:比较大150毫米的碎片
柔软的UV-NIL:比较大150毫米的碎片
解析度:≤40 nm(分辨率取决于模板和工艺)
支持流程:柔软的UV-NIL
曝光源:汞光源或紫外线LED光源
自动分离:不支持
工作印章制作:外部
SmartNIL技术可提供功能强大的下一代光刻技术,几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。步进重复纳米压印研发可以用吗
EVG ® 720特征:
体积验证的压印技术,具有出色的复制保真度
专有SmartNIL ®技术,多使用聚合物印模技术
集成式压印,UV固化脱模和工作印模制造
盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式
可选的顶部对准
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳,可实现比较好过程稳定性和可靠性技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
75至150毫米
解析度:≤40 nm(分辨率取决于模板和工艺)
支持流程:SmartNIL ®
曝光源:大功率LED(i线)> 400 mW /cm²
对准:可选的顶部对准
自动分离:支持的
迷你环境和气候控制:可选的
工作印章制作:支持的
步进重复纳米压印可以免税吗EVG高达300 mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备支持晶圆级光学(WLO)的制造。
具体说来就是,MOSFET能够有效地产生电流流动,因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平(硅中掺杂以带来或正或负的电荷),以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化硅(SiO2)衬底上,然后沉积一层金属或多晶硅制成的。然而这种方法可以不精确且难以完全掌控,掺杂有时会泄到别的不需要的地方,那样就创造出了所谓的“短沟道效应”区域,并导致性能下降。一个典型MOSFET不同层级的剖面图。不过威斯康星大学麦迪逊分校已经同全美多个合作伙伴携手(包括密歇根大学、德克萨斯大学、以及加州大学伯克利分校等),开发出了能够降低掺杂剂泄露以提升半导体品质的新技术。研究人员通过电子束光刻工艺在表面上形成定制形状和塑形,从而带来更加“物理可控”的生产过程。(来自网络。
EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。
用UV纳米压印能力为特色的EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术,在100毫米范围内。
EVG620 NT以其灵活性和可靠性而闻名,它以**小的占位面积提供了***的掩模对准技术。操作员友好型软件,**短的掩模和模具更换时间以及有效的全球服务支持使它们成为任何研发环境(半自动批量生产)的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺,例如真空,软,硬和接近曝光模式,以及背面对准选项。此外,该系统还为多功能配置提供了附加功能,包括键对准和纳米压印光刻。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG的SmartNIL技术是基于紫外线曝光的全场压印技术,可提供功能强大的下一代光刻技术。
SmartNIL技术简介
SmartNIL是基于紫外线曝光的全域型压印技术,可提供功能强大的下一代光刻技术,几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。由于SmartNIL集成了多次使用的软标记处理功能,因此还可以实现****的吞吐量,并具有显着的拥有成本的优势,同时保留了可扩展性和易于维护的操作功能。另外,主模板的寿命延长到与用于光刻的掩模相当的时间。岱美作为EVG在中国区的代理商,欢迎各位联系我们,探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
EV Group 提供完整的UV 紫外光纳米压印光刻(UV-NIL)产品线。步进重复纳米压印价格怎么样
EV Group的一系列高精度热压花系统是基于该公司市场**的晶圆键合技术。步进重复纳米压印研发可以用吗
HERCULES ® NIL完全模块化和集成SmartNIL ® UV-NIL系统达300毫米
结合EVG的SmartNIL一个完全模块化平台®技术支持AR / VR,3D传感器,光子和生物技术生产应用
EVG的HERCULES NIL 300 mm是一个完全集成的跟 踪系统,将清洁,抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤与EVG专有的SmartNIL大面积纳米压印光刻(NIL)工艺结合在一个平台上,用于直径比较大为300 mm的晶圆。它是***个基于EVG的全模块化设备平台和可交换模块的NIL系统,可为客户提供比较大的自由度来配置他们的系统,以比较好地满足其生产需求,包括200 mm和300 mm晶圆的桥接功能。
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岱美仪器技术服务(上海)有限公司致力于仪器仪表,以科技创新实现***管理的追求。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。岱美中国始终关注仪器仪表行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。