导电材料BT-T3110

随着工业生产和科学技术的发展，人们不断对热界面材料提出新的要求。在电子电器领域，因为集成技术和组装技术的快速发展，电子元件、逻辑电路向轻、薄、小的方向迈进，发热量也随之增加，然后需要高导热的绝缘材料，有效的去除电子设备工作时产生的热量，这关系到产品的使用寿命和质量的可靠性。

导热垫片专为填补元器件间隙中的热传递而设计，主要目的是减小热源表面和散热器的接触表面之间的接触热阻，并完成发热部件和热辐射部件之间的热传递。它具有绝缘，减震，密封等功能，可满足设备小型化和超薄设计要求。导热垫片已***应用于电子产品，家用电器，通讯设备，LED产品等，受到市场的***欢迎。

不同的应用领域应选择导热系数不同的导热硅胶片，使产品导热更快更好。

导热垫片具有良好的粘合性，柔韧性，可压缩性和优异的导热性，使得电子元器件和散热器之间的空气比较大限度的排出，从而***提高了具有足够散热效果的接触。导热垫片主要用于电脑，通讯设备，开关电源，平板电视，移动设备，视频设备，网络产品，家用电器，PC服务器/工作站，笔记本电脑，光驱，作为电路板与散热片之间的填充物。 结构设计必须保证合适的压力又不过压。导电材料BT-T3110

导热垫片

导热垫片系列产品是一种模量低（柔软）、导热率高的硅橡胶材料，用于填充半导体组件和散热表面之间的大而不规则的间隙中，消除空气产生的热阻，以便于发热元件热量的导出。导热垫片具有很好的柔软度（可压缩性），能填充多个组件和公用散热片之间的可变间隙，同时对组件只会造成极低的压力。导热垫片表面具有良好黏性，能很大程度地降低组件与散热片之间的接触热阻。在间隙较大的情况下用做填充辅助散热，通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑及周边产品、通信设备、***等。

构成：•硅橡胶•陶瓷填料

产品特性:

•导热性能优异 •硬度低、变形力低 •表面黏性高能比较大化的降低接触热阻

•电绝缘 •阻燃性好

应用领域:

•台式机、便携式电脑和服务器•通讯设备•消费电子产品•汽车电子设备

•马达和发动机控制器•能量转换设备•电压调节器•内存模块

•热管装配件•震动阻尼 值得推荐导电材料V形导电橡胶条这种材料被专门设计为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶和金属基导电性填料均匀混合制成。

导热界面材料基本原理

热处理中的关键问题就是将热源产生的热有效的传导到散热器件上。

热界面材料TIMs=ThermalInterfaceMaterials已广泛应用于提升热传导效率，器件产生的热，通过其表面传导到金属散热器，并经由散热器将热散发到空气中。但元器件表面通常为塑胶、陶瓷或金属制，表面并非完全平整（散热器表面亦非完全平整），若直接将元器件与散热器接触，中间必然会留下空隙，空气会残留其间，实际接触面会减少，热就不能有效传导。TIM材料的柔软性能，让其能够很好的填充这其间的空隙，帮助有效进行热传导。

半导体贴装到电路板上后，其热阻在其结合处（多孔表面）会明显增加。如果将TIM材料填充其间，可以看到它有效的消除了半导体器件贴装到电路板上的接触热阻，形成一个较高的梯度温差。即使是抛光过的表面，也无法做到两个表面物理全接触。而要减少热阻，就必要做到物理上的完全接触，这样才能形成***热传导途径。

对EMI进行屏蔽的有效措施之一,是在电子器件的机壳接缝部分及孔隙处易泄露电磁波的地方用屏蔽导电材料将其封闭起来。屏蔽导电材料以金属材料为比较好,但它的缺点是质地重、价格昂贵。随着高分子材料的发展,屏蔽EMI的导电橡胶材料正在不断得到开发和应用,它正在逐步取代纯金属制作的屏蔽材料。用橡胶进行电磁屏蔽的原理是:通过导电橡胶密封件的环流诱导作用,反射和吸收部分外界所注入的(或自身发射的)电磁波的能量,使屏蔽面透过的残留电磁波能量减弱到安全网络系统可以接受的程度。其目的就是用导电材料把电磁场限制在一个区间,或者是将电磁场的强度减弱到一个规定的数值内。按导电本质的不同,导电高分子材料分为结构型和复合型两种。前者是从改变高分子材料结构来实现其导电能力;而后者是采用向高分子材料中加入各种导电填料的办法实现其导电能力。由于复合型导电材料具有成本低、工艺简单、易于加工等特点,已被广泛应用于抗静电材料、导电涂料、导电薄膜、正温度系数(PTC)材料以及电磁波屏蔽材料等领域。它适用于液晶显示器内的高电阻连接器或印刷电路板触头的低电阻连接器。

导热凝胶

单组份导热凝胶开始***使用于各类电子设备中的芯片散热，其优势体现在：(1)导热凝胶**热阻，优化产品的散热性能器件上低应力;(2)更好的浸润性，在更小的压缩形变可以达到跟导热垫片同样的润湿效果;(3)适应不同高度的芯片，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，研发设计灵活;(4)物料编码统一，提高采购管理的方便性，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求自动化程度高，极大程度的提高了施工效率、降低了人工及时间成本、优化了产品的稳定性

随着5G时代的到来，在数据传输量方面将大增，这将导致在电脑、通信、智能消费性电子等方面的过热风险持续提升，*从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。这意味着导热将是一个巨大的挑战，而高导热凝胶作为界面导热材料是解决这一挑战的有效途径之一。目前几乎所有通讯设备制造厂商开始应用高导热凝胶。新橡科技的导热凝胶产品导热系数达到6W/mK,更高导热系数(8-10W/mK)的产品预计在今年推出。这类产品使用时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶,可以填充不同厚度的热界面。长期可靠性测试结果表明新橡科技的产品在垂直放置的位置，经过1,000个循环的高低温循环后不发生下滑，可靠性优异。 使衬料的电性能和机箱的电性能尽可能相同，在界面处保持高等级的导电性和避免空气或高电阻的接触。创新服务导电材料电磁屏蔽密封材料

FIP(Form-In-Place)导电橡胶，是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求。导电材料BT-T3110

导电橡胶介绍一：

高温硫化固体导电橡胶：

1、铝镀银/硅橡胶（氟硅橡胶）系列

2、玻璃微珠镀银/硅橡胶系列

3、铜镀银/硅橡胶（氟硅橡胶）系列

4、石墨镀镣/硅橡胶（氟硅橡胶）系列

5、纯银/硅橡胶系列

构成

1、硅橡胶/氟硅橡胶

2、导电填料

产品类型及应用范围

1、可挤出成型各种截面的连续线材，挤出线材用于机柜、盒体EMI密封，也可粘接成。形密封圈。

2、可模压成不同规格板材、一次成型件，板材可用于模切成各种形状的衬垫，用于法兰EMI屏蔽和压力密封。

3、可提供定制类混炼胶，胶料可模压硫化成各种0型圈、异形EMI密封件或者导电胶塞，用于各种缝隙的密封。

铝镀银/硅橡胶（氟硅橡胶）系列高导电橡胶：

特性：

1、 屏蔽效能90〜11OdB

2、 工作温度：-55〜160°C,比较高瞬时使用温度200°C

3、 用于腐蚀环境，耐盐雾

4、 耐EMP（电磁脉冲）性能较好

5、 用于典型***/航空航天场合的EMI密封弹性体

6、 根据客户需求外观颜色可调成蓝色、本色/米色、黑色等 导电材料BT-T3110

上海君宜化工销售中心（有限合伙）创立于2013-11-19，是一家贸易型公司。上海君宜化工致力于为客户提供质量的[ "化工原料及产品", "橡胶，炭黑", "色母粒，弹性体" ]，一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业核心竞争力，努力学习行业先进知识，遵守行业规范，植根于橡塑行业的发展。公司凭借深厚技术支持，年营业额度达到1亿元以上，并与多家行业**公司建立了紧密的合作关系。