至盛半导体计划在2026年推出ACM8687的升级版——ACM8687S,主要改进包括:输出功率:提升至2×50W(6Ω负载);AI音效:集成机器学习算法,自动优化音质;无线支持:内置蓝牙5.3和Wi-Fi 6模块;封装优化:推出QFN48封装,面积缩小30%;能效比:采用更先进的Class G技术...
至盛ACM与台积电、中芯国际等晶圆厂建立长期合作,确保ACM3221的稳定供货。公司采用12英寸晶圆生产线,月产能达500万颗,可满足大客户订单需求。此外,至盛ACM在深圳、苏州设有封测基地,实现从晶圆到成品的垂直整合,缩短交货周期至4周。对于紧急订单,公司可启动备用产能,72小时内完成交付,保障客户生产连续性。ACM3221符合RoHS与REACH环保标准,无铅化封装减少电子垃圾污染。芯片采用低功耗设计,较传统功放每年可为全球用户节省数亿度电,相当于减少数百万吨二氧化碳排放。此外,至盛ACM推出芯片回收计划,客户可将报废芯片寄回厂家,通过专业处理提取贵金属,实现资源循环利用。这些举措助力电子行业向绿色制造转型。至盛12S数字功放芯片支持PBTL桥接模式,单芯片即可驱动8Ω负载至700W峰值功率。电子至盛ACM8625P

ACM8815采用台积电6英寸GaN-on-Si工艺,在硅衬底上外延生长2μm厚GaN层,通过离子注入形成P型和N型掺杂区。关键工艺步骤包括:MOSFET结构:采用垂直双扩散结构(VDMOS),源极和漏极分别位于芯片两侧,沟道长度*0.3μm,实现低导通电阻(11mΩ@10V栅压)。栅极氧化层:使用ALD(原子层沉积)技术生长5nm厚Al2O3栅氧层,确保栅极漏电流<1nA,提高器件可靠性。金属互连:采用铜互连技术,线宽/线距达0.8μm/0.8μm,寄生电阻<5mΩ,寄生电感<1nH,减少信号延迟。封装方面,ACM8815采用QFN-40封装(尺寸7mm×7mm×1.2mm),底部暴露散热焊盘,通过金线键合实现芯片与引脚的电气连接。封装热阻(RθJC)*2℃/W,满足无散热器设计要求。深圳国产至盛ACM8628至盛12S数字功放芯片内置高性能DSP,可实现32bit/96kHz高保真音频处理,还原声音纯净本质。

ACM8815的PEQ支持31段**调节,每段可配置频点(f0)、增益(G)和Q值。设计步骤如下:频点选择:根据扬声器频响曲线(如测量得到100Hz处衰减5dB),选择f0=100Hz。增益设置:为补偿衰减,设置G=+5dB。Q值计算:Q值决定带宽,计算公式为Q=f0/BW(BW为-3dB带宽)。若需窄带补偿(BW=1个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/2)=1.41;若需宽带补偿(BW=2个八度),则Q=100Hz/(100Hz/√2 - 100Hz/4)=0.71。本例选择Q=1.41。系数计算:将f0、G、Q转换为二阶IIR滤波器系数(b0、b1、b2、a1、a2),公式如下:ω0=2πf0/Fs(Fs为采样率,如48kHz)α=sin(ω0)/(2Q)A=10^(G/40)b0=(1+αA)
至盛 ACM 芯片具有多种封装形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封装体积小巧,引脚排列紧凑,适合对空间要求严苛的小型电子设备,如便携式蓝牙音箱、耳机放大器等,在有限空间内实现芯片功能集成。QFN 封装具有良好的电气性能与散热特性,其无引脚设计可减少寄生电感与电容,提高信号传输速度与稳定性,适用于对性能要求较高的音频设备,如家庭影院功放模块。LQFP 封装则引脚数较多,便于芯片与外围电路连接,可实现复杂功能扩展,常用于智能音箱等需要连接多种传感器与通信模块的设备,不同封装形式满足多样化应用场景与设备安装需求。车载音响系统集成ACM8623,在复杂电源环境下稳定输出好品质音乐,优化驾驶体验。

ACM8636 QFP-48封装采用背部散热片结构,热阻*2℃/W,配合外接散热器可使热阻进一步降至0.5℃/W。在60W连续输出测试中,芯片结温比同类产品低15℃,允许更高功率密度设计。某专业音响厂商基于ACM8636开发的120W(4Ω)功放模块,体积*为传统AB类功放的1/3,重量减轻60%。数字音频同步技术支持I2S总线的异步采样率转换(ASRC),可自动适应不同音频源的时钟频率。在连接手机、电视、蓝光机等多设备时,无需手动切换采样率,避免因时钟不同步导致的爆音或静音。实测显示,在采样率从44.1kHz切换至96kHz时,同步时间小于1ms,人耳无法感知切换过程。ACM8687供电电压范围4.5V-26.4V,适配便携音箱、家庭影院等多样化电源需求。天津至盛ACM3129A
车载音响应用至盛芯片后,通过语音增强技术使车载通话清晰度提升35%。电子至盛ACM8625P
ACM8687采用三段式DRC架构,每段可**设置阈值(Threshold)、压缩比(Ratio)、启动时间(Attack)和释放时间(Release)。例如:低频段(20-200Hz):设置Threshold为-20dB,Ratio为4:1,Attack为50ms,用于压制低音瞬态峰值,防止扬声器振膜过冲;中频段(200Hz-2kHz):Threshold设为-10dB,Ratio为2:1,Attack为20ms,保护人声频段不失真;高频段(2kHz-20kHz):Threshold为-5dB,Ratio为3:1,Release设为100ms,避免高频嘶嘶声被过度压缩。芯片还创新性地引入PeakDRC技术,通过实时检测信号峰值,在RMSDRC生效前提前压缩失真波形。实测显示,在输出82W功率时,THD+N(总谐波失真加噪声)仍控制在1%以内。电子至盛ACM8625P
至盛半导体计划在2026年推出ACM8687的升级版——ACM8687S,主要改进包括:输出功率:提升至2×50W(6Ω负载);AI音效:集成机器学习算法,自动优化音质;无线支持:内置蓝牙5.3和Wi-Fi 6模块;封装优化:推出QFN48封装,面积缩小30%;能效比:采用更先进的Class G技术...
安徽音响芯片经销商
2026-05-19
辽宁蓝牙音响芯片ACM3108ETR
2026-05-19
云南ATS芯片ATS3031
2026-05-19
山东炬芯芯片ACM3106ETR
2026-05-19
内蒙古国产芯片ATS2835
2026-05-19
山东至盛芯片ACM3219A
2026-05-19
湖南炬芯芯片ACM8628
2026-05-19
北京ATS芯片ACM8625S
2026-05-19
天津蓝牙至盛ACM现货
2026-05-18