企业商机
导热粘接膜基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TF-100
  • 材质
  • PI膜
  • 加工定制
  • 适用范围
  • MOS 管与散热器之间的导热、绝缘粘接,取代螺丝锁固工艺
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 电压
  • 耐电压5000V
  • 颜色
  • 红棕色
  • 厚度
  • 0.23mm
  • 耐温范围
  • 0℃~100℃,100℃~150℃,150℃~200℃
  • 导热率
  • 1.5 W/m·K
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 扭力
  • >12 Kgf @ TO220
  • 固化条件
  • 20 min @170 ℃
  • 常温储藏
  • 2个月
  • 冷藏
  • 6个月
导热粘接膜企业商机

国内中高精尖导热粘接材料市场曾长期被进口产品占据,国内企业的进口依赖度较高,随着国产替代战略的持续推进与国内企业研发能力的不断提升,国产导热材料迎来了全新的发展机遇,导热粘接膜成为国产替代的重要。帕克威乐依托在胶粘、导热材料领域多年的研发与生产积累,通过持续优化配方关键单体与合成工艺,研发出的导热粘接膜各项性能指标可与进口同类产品相媲美,且更贴合国内工业电子企业的实际生产与应用需求。目前导热粘接膜已在新能源、数据中心、光模块等多个领域实现国产替代应用,凭借高适配性与定制化服务,成为国内企业替代进口导热粘接材料的推荐。导热粘接膜兼顾导热与固定简化AI散热TIM安装与结构设计。中国台湾热界面导热粘接膜样品寄送

导热粘接膜

工业电子材料的储存稳定性直接影响产品的使用效果与保质期,导热粘接材料因自身的材质特性,对储存环境与储存期限有严格要求,导热粘接膜通过科学的配方设计,实现了储存稳定性的有效提升,为企业的生产备货提供了便利。导热粘接膜在常温环境下的储存期限可达2个月,若采用冷藏储存方式,储存期限可延长至6个月,在规定的储存条件下,导热粘接膜的各项关键性能不会出现明显衰减,能够保障产品的使用效果。帕克威乐在研发导热粘接膜时,充分考虑了企业的实际储存需求,通过优化材料的配方成分,提升了导热粘接膜的抗老化与抗温变能力,让导热粘接膜的储存适配性大幅提升。中国台湾热界面导热粘接膜样品寄送帕克威乐TF系列导热粘接膜,精确匹配电源元件与散热器的适配需求。

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电源元件是工业电子设备的能量关键,其与散热器的连接效果直接决定设备的整体运行效率与稳定性,导热粘接膜实现了二者之间的高效导热与稳定粘接。导热粘接膜的良好导热性可快速将电源元件工作产生的热量传导至散热器,实现热量的及时散发,避免电源元件因过热出现故障或性能下降。其强粘接力能保障电源元件与散热器之间的紧密连接,即使在设备长期高负荷运行、持续振动的情况下,也能保持连接的稳定性,同时强绝缘性还能防止二者之间出现漏电问题,让导热粘接膜成为电源元件热管理的理想材料。

在AI算力芯片持续向高集成、高主频迭代的过程中,芯片工作时产生的热量集中且传递路径短,AI散热TIM的界面适配性与热传导效率影响整机散热效率。导热粘接膜作为专为AI设备设计的高性能AI散热TIM,依托PI基材与双层保护膜结构,在贴合芯片与散热器件时能够形成紧密无气泡的接触界面,大幅降低界面热阻,让热量能够快速从热源传递至散热端。其加热固化的成型方式,可在装配后形成稳定的粘接层,既保证了导热通路的连续性,又避免了传统液态导热材料易出现的流淌、污染元器件等问题。在AI服务器、加速卡等设备中,导热粘接膜能够适配MOS管、电源管理芯片等多种功率器件的散热需求,在提供稳定导热性能的同时,依靠优异的绝缘与耐压特性,保障AI设备在复杂电气环境下的运行安全,为AI算力持续稳定输出提供可靠的热管理支撑。高耐压强度的导热粘接膜,是电源模块散热与粘接的推荐材料。

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5G通信技术的迭代与光通信行业的发展,让光模块朝着高功率、小型化的方向快速升级,光模块内部关键元件的集成度不断提升,热管理与结构粘接的双重需求成为行业关注重点,导热粘接膜为光模块领域提供了一体化的导热粘接解决方案。导热粘接膜的复合型结构设计使其能够在光模块内部实现导热与粘接的同步完成,既可以快速传导光模块工作产生的热量,避免因温度过高影响光模块的传输性能,又能通过强粘接力保障元件之间的连接稳定性,其强绝缘性也能有效防止光模块内部出现短路等问题。帕克威乐研发的导热粘接膜凭借对光模块行业应用需求的精确把握,成为光模块热管理领域的重要适配材料,让导热粘接膜在光通信领域的应用场景不断拓展。兼具UL94-V0阻燃性的导热粘接膜,降低电子设备火灾安全隐患。安徽热管理导热粘接膜参数量表

厚度0.17-0.23mm的导热粘接膜,精确匹配不同规格散热器安装需求。中国台湾热界面导热粘接膜样品寄送

在工业电子电器的生产装配中,螺丝锁固等传统机械紧固工艺长期存在操作繁琐、装配效率低的问题,且螺丝锁固会占用大量设备内部空间,制约了电子设备小型化、集成化的设计趋势,导热粘接膜从根本上解决了这一行业痛点。导热粘接膜采用加热固化的粘接方式,可直接实现MOS管、电源元件与散热器之间的一体化粘接,无需借助螺丝等紧固配件,大幅简化了电子设备的装配流程,提升了生产装配效率。同时相较于螺丝锁固工艺,导热粘接膜的粘接方式无需预留紧固空间,能够有效减少设备内部的空间占用,让设备的结构设计更具灵活性。导热粘接膜对传统工艺的替代,让工业电子生产装配的效率与设计性得到双重提升。中国台湾热界面导热粘接膜样品寄送

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