珠海CFRP水导激光加工材料兼容性列表

中科煜宸在水导激光领域进行了全盘的Patent布局，构建了坚固的知识产权护城河。其Patent覆盖了从关键的光-水耦合方法、稳定喷射装置、精密控制系统到特色应用工艺等各个环节。这套完整的自主知识产权体系，不 保护了公司的关键技术成果，避免了同质化低端竞争，更为客户提供了稳定可靠、不受国际技术封锁制约的国产 好品质装备选择。深厚的技术壁垒确保了中科煜宸在行业内的优势地位，也使得其设备在性能、稳定性和工艺适应性上具备了独特优势，是客户进行高附加值产品制造、构建自身竞争力的可信赖伙伴。模具型腔加工表面粗糙度低至0.2μm，水导激光让模具使用寿命提升2倍。珠海CFRP水导激光加工材料兼容性列表

除了热影响极小，中科煜宸水导激光技术还带来了完美的加工洁净度。传统激光加工在空气中进行，容易引发材料氧化、产生烧灼残留和烟尘沉积；而传统水射流切割虽然冷却性好，但纯水切割硬质材料能力有限，加磨料则会导致切割面污染和 nozzle 磨损。水导激光完美融合了二者的优点：水射流在引导激光的同时，如同一个持续的“微型清洗 ”，在材料被激光作用的瞬间就将汽化和熔融的产物从切缝或加工区强力冲刷干净，没有时间让熔渣重新附着或氧化。因此，加工表面异常洁净，无熔渣、无氧化层、无毛刺，通常可直接获得近乎抛光效果的表面质量，省去了后续繁杂的清洗、去毛刺等二次加工工序，明显提升了生产效率和产品良率，尤其适用于对洁净度要求极高的半导体、光学元件和食品医疗器件制造。深圳超薄材料水导激光加工价格内置的智能工艺数据库基于海量实验构建，能根据材料与加工类型推荐优化参数，大幅降低工艺开发门槛与时间。

在电子元器件制造领域，微型化、高精度是发展趋势，对加工设备的要求越来越高。中科煜宸水导激光技术能够实现电子元器件的精密加工，如微型电阻、电容的切割、打孔，半导体芯片的封装切割等。在微型电阻切割中，该技术可实现宽度为50μm的精确切割，切割边缘光滑，无热损伤，电阻值精度提升20%以上；在半导体芯片封装切割中，能够实现芯片的无损切割，提升芯片的良率和可靠性。目前，该技术已应用于多家电子元器件制造企业，为电子行业的微型化发展提供了有力支撑。

水导激光加工技术作为集激光精确性与水射流冷却性于一体的绿色冷加工技术，具备无热损伤、高材料利用率、低废料排放等关键优势，完美契合“发展绿色制造、推进节能降碳改造”的政策导向。中科煜宸水导激光设备在加工过程中，水射流可及时带走熔渣和气体，避免了传统加工方式中废料堆积和环境污染的问题，材料利用率提升至95%以上，大幅减少了资源浪费。同时，该设备采用高效节能的激光器和驱动系统，能耗较传统加工设备降低30%以上，为制造企业实现绿色生产提供了有力支撑，助力我国制造业向绿色化、智能化、 好品质化转型。选择中科煜宸水导激光，即是选择创新技术伙伴，共同以水与光之智，迈向精密制造未来，助力中国智造。

半导体和微电子制造是精度角逐的顶峰领域。中科煜宸水导激光技术在该领域具有广阔的应用前景。它可以用于晶圆的隐形切割（Stealth Dicing），特别是对于超薄晶圆和易碎化合物半导体（如GaAs, GaN）晶圆，水导激光能实现几乎无碎屑、无热应力、高成品率的分离。可用于加工陶瓷封装基板、LED蓝宝石衬底的精细切割与钻孔，提高效率和良率。还可用于柔性电路板（FPC）的轮廓切割和打孔，避免铜箔翘起和PI基材烧焦。在芯片封装过程中，可用于清理溢胶、标记等，而不损伤敏感的半导体结构。其无静电、无污染的特性，也符合洁净室生产环境的要求，正逐步成为半导体后端制程和先进封装的关键技术之一。中科煜宸攻克工业母机“卡脖子”技术，水导激光设备关键组件自主可控。广州太阳能电池水导激光加工加工样品展示

加工氧化铝、氮化硅等工程陶瓷时，水导激光能实现干净利落的切割与钻孔，几乎无强度损失，断面质量优异。珠海CFRP水导激光加工材料兼容性列表

在核工业领域，核反应堆部件的加工需要极高的精度和可靠性，以确保运行安全。中科煜宸水导激光技术能够实现核反应堆用不锈钢、镍基合金等材料的精密加工，如燃料棒外套管的切割、打孔等。在燃料棒外套管加工中，该技术可实现精确切割，切口边缘光滑，无热损伤，尺寸精度控制在±3μm以内；在核反应堆换热器部件加工中，能够实现高效的打孔和切割，提升换热器的换热效率。该技术为核工业的安全发展提供了可靠的加工保障，助力我国核工业技术的不断进步。珠海CFRP水导激光加工材料兼容性列表

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