企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

低空经济的快速发展推动了无人机、eVTOL(电动垂直起降飞行器)等装备的商业化应用,这些装备的电子系统(如电源模块、飞控系统)在飞行过程中,除了需承受高空低温、气流震动等复杂环境,还需保持稳定的散热性能,否则可能导致元件问题,影响飞行安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低空装备的特殊需求,展现出突出的适配性:其低挥发特性可避免在高空低压环境下因材料挥发产生气泡,影响导热效果;高导热系数(至高12W/m・K)能快速传导飞控芯片、电源管理元件产生的热量,防止元件因高温失效;而固化后的结构稳定性强,能抵抗飞行过程中的震动冲击,确保导热界面长期可靠。在无人机批量生产中,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)也能适配自动化产线需求,帮助低空装备厂商在确保产品可靠性的同时,提升量产效率,助力低空经济相关装备的商业化落地。帕克威乐可固型单组份导热凝胶低渗油特性,助力光通信模块保持长期洁净运行。广东电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

可固型单组份导热凝胶

各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。批量厂家直供可固型单组份导热凝胶供应商可固型单组份导热凝胶低渗油(D4-D10<100ppm),确保消费电子内部洁净度。

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当前电子制造行业中,导热材料的选择往往面临“性能”与“成本”的平衡难题:高精尖导热材料性能优异但导入成本高,普通材料成本低却无法满足高功率设备需求。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过技术优化构建了合理的成本逻辑:单组份形态省去了多组份材料的混合设备与人工成本,高挤出速率提升产线效率,降低单位产品的生产时间成本;无需额外搭配阻燃、密封材料,一站式满足散热、安全、密封多重需求,减少材料选型与采购成本;长期可靠性强,降低设备后期维护与导热材料更换成本。与传统高精尖导热材料相比,该凝胶在保持高导热系数、低渗油等关键性能的同时,通过工艺优化与配方升级,将综合使用成本降低,契合当前行业降本增效的发展趋势。

广东珠三角作为国内低空经济的关键承载区,eVTOL装备的量产与商业化落地进程持续提速,其飞控系统、电源模块在大强度运行中产生的集中热量,直接关系到飞行续航与安全稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对珠三角eVTOL产业的量产需求,形成了精确适配方案:至高12W/m・K的导热系数能快速导出飞控芯片的高热量,避免高温引发的信号延迟;低渗油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分污染精密传感元件,契合低空装备对内部洁净度的严苛要求。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)能完美匹配珠三角装备厂商的自动化产线节拍,30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件,无需大规模改造现有生产流程即可快速导入。在珠三角低空经济产业链集群化发展的背景下,该凝胶为本地eVTOL制造商提供了卓效散热与量产兼容的双重确保,助力区域低空经济产业升级。可固型单组份导热凝胶TS500系列高挤出速率,简化精密电子设备装配流程。

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当前电子制造行业正朝着“小型化、高功率、高集成度”方向发展,传统导热材料逐渐暴露出适配性不足的问题:导热硅脂虽便于涂覆,但长期使用易挥发、渗油,导致导热性能衰减;导热垫片虽稳定性强,但厚度固定,难以适配微型元件的复杂表面;多组份导热胶则需现场混合,操作繁琐且易因混合不均影响性能。在这一背景下,可固型单组份导热凝胶凭借独特的优势,在细分领域的渗透率逐步提升。尤其在5G通讯、光模块、消费电子等对散热要求严苛且量产需求高的场景中,该凝胶单组份使用便捷、热固化后性能稳定、可灵活适配不同元件表面的特点,完美契合行业发展需求。以光模块领域为例,随着传输速率升级,芯片功率密度提升,可固型单组份导热凝胶12W/m・K的高导热系数与0.36℃・cm²/W的低热阻,能可靠解决高功率芯片的散热难题,成为众多光模块厂商的推荐导热方案。可固型单组份导热凝胶高挤出速率特性,降低光通信模块装配的时间成本。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶应用案例

可固型单组份导热凝胶TS500-X2 12W/m・K高导热,解决5G设备散热难题。广东电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对海南气候特点优化设计:固化后的导热结构具备良好的耐湿热、抗盐雾性能,在高温高湿环境下无开裂、老化现象,能长期保持稳定导热效率;低渗油、低挥发特性可避免材料析出物与盐雾结合,腐蚀设备内部精密元件,确保设备在海洋环境中的洁净度。其UL94V-0的阻燃级别与高导热系数,既能满足户外设备的安全要求,又能快速导出元件热量,适配海南海岛通信、海洋监测等场景的特殊需求,为热带地区户外电子设备提供可靠的散热与防护解决方案。广东电源模块散热可固型单组份导热凝胶技术规格

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