研究所将晶圆键合技术与集成电路设计领域的需求相结合，探索其在先进封装中的应用可能。在与相关团队的合作中，科研人员分析键合工艺对芯片互连性能的影响，对比不同键合材料在导电性、导热性方面的表现。利用微纳加工平台的精密布线技术，可在键合后的晶圆上实现更精细的电路连接，为提升集成电路的集成度提供支持。目前，在小尺寸芯片的堆叠键合实验中，已实现较高的对准精度，信号传输效率较传统封装方式有一定改善。这些研究为键合技术在集成电路领域的应用拓展了思路，也体现了研究所跨领域技术整合的能力。晶圆键合为深空探测提供宇宙尘埃原位捕集与分析一体化芯片。湖南热压晶圆键合代工
科研团队在晶圆键合的对准技术上进行改进，针对大尺寸晶圆键合中对准精度不足的问题，开发了一套基于图像识别的对准系统。该系统能实时捕捉晶圆边缘的标记点，通过算法调整晶圆的相对位置，使对准误差控制在较小范围内。在 6 英寸晶圆的键合实验中，该系统的对准精度较传统方法有明显提升，键合后的界面错位现象明显减少。这项技术改进不仅提升了晶圆键合的工艺水平，也为其他需要高精度对准的半导体工艺提供了参考，体现了研究所的技术创新能力。
中山表面活化晶圆键合价格晶圆键合提升微型推进器在极端温度下的结构稳定性。
研究所将晶圆键合技术与深紫外发光二极管（UV-LED）的研发相结合，探索提升器件性能的新途径。深紫外 LED 在消毒、医疗等领域有重要应用，但其芯片散热问题一直影响着器件的稳定性和寿命。科研团队尝试通过晶圆键合技术，将 UV-LED 芯片与高导热衬底结合，改善散热路径。利用器件测试平台，对比键合前后器件的温度分布和光输出功率变化，发现优化后的键合工艺能使器件工作温度有所降低，光衰速率得到一定控制。同时，团队研究不同键合层厚度对紫外光透过率的影响，在保证散热效果的同时减少对光输出的影响。这些研究为深紫外 LED 器件的性能提升提供了切实可行的技术方案，也拓展了晶圆键合技术在特殊光电子器件中的应用。
该研究所将晶圆键合技术与半导体材料回收再利用的需求相结合，探索其在晶圆减薄与剥离工艺中的应用。在实验中，通过键合技术将待处理晶圆与临时衬底结合，为后续的减薄过程提供支撑，处理完成后再通过特定工艺实现两者的分离。这种方法能有效减少晶圆在减薄过程中的破损率，提高材料的利用率。目前，在 2-6 英寸晶圆的处理中，该技术已展现出较好的适用性，材料回收利用率较传统方法有一定提升。这些研究为半导体产业的绿色制造提供了技术支持，也拓展了晶圆键合技术的应用领域。
晶圆键合实现微型色谱系统的复杂流道高精度封装。
量子点显示晶圆键合突破色域极限。InGaN-钙钛矿量子点键合实现108%NTSC覆盖，色彩还原准确度ΔE<0.3。三星MicroLED电视实测峰值亮度5000nit，功耗降低40%。光学微腔结构使光效达200lm/W，寿命延长至10万小时。曲面转移技术实现8K分辨率无接缝拼接，为元宇宙虚拟世界提供沉浸体验。人工光合晶圆键合助力碳中和。二氧化钛-石墨烯催化界面键合加速水分解，太阳能转化率突破12%。300平方米示范装置日均产出氢气80kg，纯度达99.999%。微流控反应器实现CO₂至甲醇定向转化，碳捕集成本降至$50/吨。模块化设计支持沙漠电站建设，日产甲醇可供新能源汽车行驶千公里。晶圆键合为超构光学系统提供多材料宽带集成方案。贵州等离子体晶圆键合工艺
晶圆键合为光电融合神经形态计算提供异质材料接口解决方案。湖南热压晶圆键合代工
科研团队探索晶圆键合技术在柔性半导体器件制备中的应用，针对柔性衬底与半导体晶圆的键合需求，开发了适应性的工艺方案。考虑到柔性材料的力学特性，团队采用较低的键合压力与温度，减少衬底的变形与损伤，同时通过优化表面处理工艺，确保键合界面的足够强度。在实验中，键合后的柔性器件展现出一定的弯曲耐受性，电学性能在多次弯曲后仍能保持相对稳定。这项研究拓展了晶圆键合技术的应用场景，为柔性电子领域的发展提供了新的技术支持，也体现了研究所对新兴技术方向的积极探索。湖南热压晶圆键合代工
