多层FPC柔性板其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。据涂布在线了解，用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性fpc板，比刚性环氧玻璃布多层fpc板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性fpc优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性fpc的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。FPC同样具有良好的抗拉力。西安手机屏排线FPC贴片工厂
FPC柔性线路板提供了优良的电性能,具有优良的电性能、介电性能以及耐热性。可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其单有的限制是体积空间问题。在期间的使用过程中，我们可以发现柔性线路板具有以下优点：组装密度高、体积小、质量轻，因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少，从而增加了可靠性；能增加接线层，然后增加设计弹性；也可以构成电路的阻抗，可形成具有一定的高速传输电路，可以设定电路、电磁屏蔽层，还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求；安装方便、可靠性高。杭州FPC贴片生产公司FPC抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合比较好。
混合多层软性fpc部件设计用于教育航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声较小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层软性fpc来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性fpc中，而后者又是刚性fpc的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，fpc形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称"软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可较大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。FPC由两层绝缘材料和一层金属导体制成。
双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板较典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第1个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别比较大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。利用FPC柔性电路板的一体线路配置。广州多层FPC贴片厂
FPC柔性线路板的优点在于配线、组装密度高，省去多余排线的连接。西安手机屏排线FPC贴片工厂
FPC引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。西安手机屏排线FPC贴片工厂
