光固胶（又称 UV 胶、光敏胶、紫外光固化胶）的特性在于其独特的固化机制 —— 需通过紫外线照射引发交联反应，这一特性使其在透明物件的粘接与固定场景中表现突出，同时具备高效固化的优势，提升生产效率。
其应用范围不仅限于粘接领域，在涂料、油漆、油墨等体系中也常作为胶料使用，凭借快速固化与成膜性，适配多种材质的表面处理需求。例如在电子元器件的披覆保护中，可形成均匀薄膜；在光学组件的组装中，能实现高精度粘接且不影响透光性能。
在点胶工艺中，UV 胶可能出现的几类典型缺陷需重点关注。胶点大小不合格会直接影响粘接强度与外观一致性，过大可能导致溢胶污染，过小则难以形成有效结合面；拉丝现象多因胶液粘度与点胶速度不匹配，残留胶丝可能造成元器件短路或外观瑕疵；胶水浸染常发生在精密组件间隙，因胶液流动性控制不当，渗入非目标区域影响产品功能；固化强度不足导致的脱落问题，则与紫外线照射强度、时间或胶层厚度相关，未完全固化的胶层无法提供稳定的粘接性能。
这些缺陷的产生往往与胶料特性、设备参数、操作环境的匹配度相关。例如粘度偏高的 UV 胶在高速点胶时易出现拉丝，而低粘度产品若控制点不当则可能引发浸染。 卡夫特UV胶适合用于金属外壳标牌固定，防止因震动脱落。UV胶粘接方法
亚克力制品的斜面粘接对工艺精度要求较高，通过规范操作确保粘接角度稳定性与胶层质量。这类粘接场景中，90 度角靠模的使用是前提 —— 借助靠模的刚性支撑可精细固定被粘面的相对位置，避免涂胶及固化过程中因外力或胶液流动导致的移位，这是保证斜面角度公差符合设计要求的基础。
涂胶环节的操作细节直接影响效果。点涂 UV 胶水时需保持均匀缓慢的节奏，确保胶液沿粘接界面均匀分布。过快的点胶速度易导致胶量不均，出现局部堆积或空缺；速度不稳定则可能带入气泡，影响胶层致密性。胶量控制需以 “填满界面缝隙且无过量溢出” 为标准，过量胶液不仅会造成材料浪费，还可能污染非粘接区域，增加后期清理成本。
完成涂胶后，需及时用 UVLED 固化灯进行照射固化。固化过程中应保持被粘件的稳定状态，避免因移动导致胶层变形。建议根据胶层厚度选择合适的照射功率与时间：斜面粘接的胶层通常较薄，可采用中等功率照射，确保胶层从界面向表层同步固化，减少内应力产生。
对于高精度斜面粘接场景，可在靠模与亚克力接触面粘贴低粘胶带，既避免靠模对工件表面造成划伤，又能在固化后轻松分离。实际操作前建议进行试粘测试，通过调整点胶量、固化参数，验证粘接角度与强度是否满足要求。 水晶用UV胶效果对比电容、电感等元件点胶固定时，卡夫特UV胶能有效防潮防尘。
在 PCB 板三防漆涂覆工艺中，对非目标区域遮蔽是保障产品功能完整性的关键环节。提前保护无需喷漆的部位，可避免涂层覆盖导致的性能失效，这一操作需结合元件特性与设计要求系统执行。
需重点遮蔽的元件涵盖多个类别：大功率器件的散热面及散热器需保持裸露，确保热量传导路径畅通，避免涂层阻碍散热效率；功率电阻、功率二极管、水泥电阻等发热元件，涂层覆盖可能影响散热速率，导致工作温度异常升高；拨码开关、可调电阻等调节部件，若被漆料覆盖会影响机械调节精度，甚至造成接触不良。
蜂鸣器的发声孔、电池座的电极触点、各类插座与排针 DB 头的导电接口，同样需要严格遮蔽。这些部件依赖物理接触或信号传输，涂层覆盖会导致导通不良、插拔阻力增大等问题，直接影响设备装配与功能实现。此外，图纸或工艺文件明确标注的特定区域，需按规范执行遮蔽，确保与整体设计要求一致。
UV 三防漆的应用局限并非不可突破，通过技术创新与产品优化，可针对性解决固化深度不足、阴影区域固化不完全等问题。卡夫特推出的 K-3664L 与 K-3664M 型号 UV 三防漆，正是基于双固化机制的解决方案，有效平衡了光固化效率与复杂结构的固化完整性。
这两款产品采用 “光固化 + 湿气固化” 的协同体系：在紫外线照射区域，光引发剂快速反应实现表层及浅深度固化，满足生产线对效率的要求；对于元器件遮挡形成的阴影区或深层缝隙，胶层中的湿气固化成分会与空气中的水分反应，逐步完成交联，确保无光照区域也能实现完全固化。这种双机制设计，既保留了 UV 固化的快速优势，又弥补了单一固化方式的局限，尤其适配结构复杂的线路板涂覆场景。
针对固化深度不足的问题，K-3664 系列通过调整光敏感成分与湿气固化剂的配比，在保证表层快速固化的同时，提升深层胶层的固化速率，使 500μm 厚度的涂层在常规光照条件下即可实现完全固化，满足多数电子组件的防护需求。
如需了解 K-3664L 与 K-3664M 的具体性能参数、适用场景或测试数据，可访问卡夫特官网查询详细资料，也可直接联系技术团队获取定制化涂覆方案建议。我们将根据您的生产线配置与产品结构特点，提供针对性的应用指导，确保三防漆性能充分发挥。 音响面板装配选用卡夫特UV胶可避免共振造成的脱胶。
在电子设备的长期稳定运行中，湿气对PCB线路板的侵蚀是不可忽视的潜在威胁。作为电子产品的载体，PCB线路板面临着复杂的环境挑战，其中湿气引发的性能劣化问题尤为突出。当过多湿气侵入线路板，不仅会降低导体间的绝缘性能，还会加速金属导体的腐蚀进程。线路板上常见的铜绿现象，正是金属铜在湿气与氧气协同作用下发生化学反应的产物，这不仅影响线路板外观，更可能导致电路短路、信号传输异常等严重故障。
为保障PCB线路板的可靠性与使用寿命，三防漆的防潮性能成为关键防护要素。一款好的三防漆需具备高效的阻湿能力，在PCB表面形成致密的防护膜，有效隔绝外界湿气的渗透。其防潮性能的优劣，直接关系到线路板在高湿度环境下的工作稳定性。通过专业的防潮性能测试，如恒定湿热试验、盐雾测试等，可系统评估三防漆在不同湿度条件下的防护效果，判断其抵御湿气侵蚀的能力。 UV胶用于透明塑料外壳的防水封装，确保IP等级要求。河北金属用UV胶耐温测试
UV胶在电子纸模组粘接中应用广，减少应力变形。UV胶粘接方法
UV胶有着无可比拟的固化速度优势。使用时，只要一经紫外线照射，短短几秒就能瞬间完成固化，完全无需漫长等待，极大地缩短了操作耗时，提高了工作效率。
反观AB胶，在固化速度上就逊色许多。它需要经历一定的反应时间，相对而言固化进程较为缓慢。通常情况下，AB胶至少需要24小时才能实现完全固化。并且，AB胶的固化时间受温度因素的影响比较大。在胶水本身能够承受的温度区间内，呈现出温度越高、固化速度越快的特性。这意味着在使用AB胶时，若想加快固化，可适当调控环境温度，但务必把控在胶水耐受范围内，以免影响胶水性能。 UV胶粘接方法
