半导体和微电子制造是精度角逐的顶峰领域。中科煜宸水导激光技术在该领域具有广阔的应用前景。它可以用于晶圆的隐形切割（Stealth Dicing），特别是对于超薄晶圆和易碎化合物半导体（如GaAs, GaN）晶圆，水导激光能实现几乎无碎屑、无热应力、高成品率的分离。可用于加工陶瓷封装基板、LED蓝宝石衬底的精细切割与钻孔，提高效率和良率。还可用于柔性电路板（FPC）的轮廓切割和打孔，避免铜箔翘起和PI基材烧焦。在芯片封装过程中，可用于清理溢胶、标记等，而不损伤敏感的半导体结构。其无静电、无污染的特性，也符合洁净室生产环境的要求，正逐步成为半导体后端制程和先进封装的关键技术之一。内置的智能工艺数据库基于海量实验构建，能根据材料与加工类型推荐优化参数，大幅降低工艺开发门槛与时间。南京半导体水导激光加工自动化集成方案
经过多年的市场耕耘与技术积累，中科煜宸水导激光设备已在众多行业带头企业、多家科研机构和上市公司中得到成功应用，积累了丰富的典型案例。这些案例覆盖了航空航天、医疗、半导体、新能源、光学等前沿领域，加工材料涵盖上百种，加工质量与效率得到了用户的一致好评。成功的应用实践不 验证了技术的先进性和可靠性，也沉淀了宝贵的行业 know-how。这些实实在在的案例和口碑，是新客户进行技术选型和决策时 有力的参考，彰显了中科煜宸作为行业优势的实力与担当。北京陶瓷基板水导激光加工自动化集成方案通过售前试样、工艺支持、金融方案与可靠售后，中科煜宸为客户构建了低风险、高回报的技术引进与实施路径。
中科煜宸作为瑞士Synova公司在中国航空、航天和喷气发动机/工业燃气轮机行业的 代理及全球OEM伙伴，在吸收国际先进技术的基础上，坚持本土化创新与研发，现已实现水导激光设备的全盘国产化。公司拥有300余人的专业团队，其中研发人员占比高达48%，博士以上顾问及外聘专业人士28人，强大的研发实力确保了公司在关键器件、精密机床、软件系统、工艺数据库等关键环节的自主化。经过近三年的工艺开发和技术积累，中科煜宸已建立完善的多金属、复合材料、半导体、金刚石以及多种脆硬材料的水导激光工艺数据库，覆盖三十余种材料的加工方案，能够为不同行业的客户提供定制化的智能制造系统解决方案。
铜、金、银、铝等金属对常见近红外激光吸收率低，传统激光加工效率低下，且需要高功率，热影响大。水导激光技术有效改善了这一问题。一方面，高压水射流对材料表面的持续冲击，能轻微改变表面状态，并在加工点形成稳定的作用区域，有利于激光能量的耦合；另一方面，水流的高速冷却抑制了熔池的飞溅和过度沸腾，使得加工过程更稳定。因此，水导激光可以对高反射金属进行高质量的精细切割和钻孔，例如铜合金引线框架的切割、金饰品的精密加工、铝合金薄板的复杂轮廓切割等，切口无氧化、毛刺少，展现出独特的优势。中科煜宸水导激光技术，开创了一条近乎无热损伤的超精密“冷加工”新范式。
在生物芯片制造领域，生物芯片的微型化和高精度要求对加工设备提出了极高的挑战。中科煜宸水导激光技术能够实现生物芯片的精密加工，如微通道、微反应池的切割和雕刻。在DNA芯片加工中，该技术可实现微通道宽度为30μm的精确切割，通道表面光滑，无泄漏，提升了芯片的检测精度和效率；在蛋白质芯片加工中，能够实现微反应池的精确雕刻，反应池尺寸精度控制在±2μm以内，提升了芯片的反应效率。该技术为生物芯片制造行业提供了全新的加工解决方案，推动了生物医学检测技术的快速发展。针对心血管支架等植入式医疗器械，水导激光能对镍钛合金进行精细切割，获得光滑边缘以降低血栓风险。成都无崩边水导激光加工自动化集成方案
水射流在加工瞬间强力冲刷并带走熔渣与汽化产物，实现了无污染、无毛刺的超洁净加工表面，常省去二次处理。南京半导体水导激光加工自动化集成方案
在磁钢、钨钢等脆硬磁性材料加工中，传统加工方式容易产生裂纹和磁性损耗，而中科煜宸水导激光技术通过“冷加工”特性，能够有效避免这些问题。在磁钢加工中，该技术可实现复杂形状的精确切割，切割后磁钢的磁性衰减率低于5%，远优于传统加工方式的20%；在钨钢模具加工中，能够实现模具型腔的精密加工，表面粗糙度Ra值低至0.3μm，模具使用寿命提升3倍以上。该技术为电子、电机、模具等行业的脆硬磁性材料加工提供了全新的解决方案，推动了相关行业的产品升级。南京半导体水导激光加工自动化集成方案
南京中科煜宸激光技术有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在江苏省等地区的机械及行业设备中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，南京中科煜宸激光技术供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
