厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备,广泛应用于多个领域。其功能在于精细营造厌氧环境,通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体置换箱内空气,部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气,常规设备氧含量可控制在≤1ppm(体积比)。同时,它具备的高温处理能力,温度范围通常为(环境温度+20)℃至300℃,部分设备可按客户要求定制更高温度,且能通过强制热风循环系统确保箱内温度均匀性。在应用方面,厌氧高温试验箱适用于半导体制造中硅片、砷化镓等材料涂胶前后的预处理、坚膜烘烤和显影后的高温烘烤;在LED制造行业用于烘烤玻璃基板;在FPC行业用于保胶或其他补材贴合完后制品的固化;还可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。 厌氧高温试验箱是一种能够在无氧或低氧环境下进行高温测试的设备。四川思拓玛厌氧高温试验箱测试标准

厌氧高温试验箱是专为高温无氧/低氧环境设计的测试设备,通过充入氮气、氩气等惰性气体置换氧气,确保箱内氧气浓度低于100ppm(部分型号可低至1ppm),避免材料在高温下氧化降解,广泛应用于半导体、新能源、及科研领域。功能高温无氧控制:温度范围覆盖RT+20℃至300℃(部分型号支持更高),温度波动度≤±℃,满足高精度测试需求。快速排氧系统:采用多层气体置换技术,30分钟内可将氧气浓度从21%降至10ppm以下,适配快速测试流程。智能监控:配备氧浓度传感器与温度报警系统,实时监测数据并自动调整气体流量,确保试验安全。典型应用半导体封装:测试芯片在200℃无氧环境下的键合强度与热稳定性。锂电池材料:评估正负极材料在高温无氧条件下的热失控阈值。高分子材料:研究聚合物在无氧高温下的交联反应与力学性能变化。该设备通过精细模拟极端环境,为材料研发与质量控制提供可靠数据支持,是高温敏感材料测试不可或缺的工具。 四川思拓玛厌氧高温试验箱设备转换氮气回收装置可循环利用废气,减少资源浪费,降低长期使用成本。

厌氧高温试验箱主要应用于以下领域:半导体行业:用于固化半导体晶圆(如光刻胶PI、PBO、BCB固化),以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业:用于烘烤玻璃基板,确保LED产品的质量和性能。FPC行业:在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用,提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试:适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围:厌氧高温试验箱的温度范围通常较广,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差:设备具有较高的温度控制精度,如温度波动度≤±℃,温度偏差在不同温度点下也有明确限制,如<±℃(100℃时)、≤±℃(200℃时)、<±℃(250℃时)。升温与降温时间:设备能够快速升温或降温,如环境温度→+175℃≤30min,环境温度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分钟,+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制:厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度,如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm(排氧时间≤30分钟)或20ppm(排氧时间≤60分钟)。
其工作原理巧妙且高效。通过抽真空系统排出箱内空气,再充入氮气、氩气等惰性气体,反复置换,配合高密封性的箱体结构,有效隔绝外界氧气。部分先进设备还配备催化除氧装置,进一步降低箱内氧含量,确保厌氧环境的稳定性。该设备性能优势。温度控制精细,能在较宽的温度范围内实现高精度调节,温度波动小,满足不同实验对温度的严格要求。氧含量控制能力出色,短时间内即可将氧含量降至极低水平,为厌氧实验提供可靠保障。厌氧高温试验箱应用场景丰富。在半导体行业,可用于半导体材料的固化、热处理等工艺,确保产品在无氧高温环境下的性能稳定。在微生物研究领域,为厌氧菌的培养和生长提供适宜环境,助力科研人员深入研究厌氧微生物的生理特性和代谢机制。在材料科学中,可模拟材料在无氧高温条件下的反应和变化,评估材料的抗氧化性能和热稳定性。此外,在制药、食品等行业,也常用于特定工艺环节,如药品的干燥、灭菌,食品的特殊处理等,为产品质量和安全保驾护航。 较低耗氮气量设计,减少惰性气体消耗,降低使用成本。

安装场地要求:地面平整,通风良好。设备周围无强烈振动和强电磁场影响。设备周围无易燃、腐蚀性物质和粉尘。设备周围留有适当的使用及维护空间。使用前准备:检查试验箱是否干净、空气是否流通、温度是否稳定。准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。操作过程:严格遵守操作规程,避免超压、超负荷等不安全行为。在设置温度和氧气浓度等参数时,应根据所需的测试条件进行精确调整。维护保养:定期对试验箱进行清洁和维护,残留的污垢和细菌。定期检查温度调节器和氧气浓度指示调节器的准确性。及时更换滤芯和气体瓶等易损件。长时间停用时需切断电源,防止电器故障与能源浪费。浙江航空航天行业厌氧高温试验箱
地面需平整且通风良好,确保设备散热效果,避免过热损坏。四川思拓玛厌氧高温试验箱测试标准
厌氧高温试验箱是为满足特定实验与生产需求而设计的专业设备,在半导体、新材料研发等领域发挥着关键作用。它突出的功能是构建厌氧环境。通过高效抽真空系统排出箱内空气,再精细充入氮气、氩气等惰性气体,配合高密封性箱体结构,能将氧含量稳定控制在极低水平,有效避免样品在高温下与氧气发生反应,保障实验结果的准确性。高温处理能力同样出色。其温度范围广,能轻松达到300℃甚至更高,且温度均匀性佳,可确保箱内各处温度一致,避免因温度差异影响实验效果。升温与降温速度快,可大幅缩短实验周期。操作与安全方面,该设备配备智能控制系统,用户可轻松设定参数、监控进程。同时,具备多重安全防护,如超温保护、过载保护等,一旦出现异常,设备会立即启动保护机制,发出警报并切断电源,保障人员和设备安全。 四川思拓玛厌氧高温试验箱测试标准
厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备,主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过输入CO₂、N₂等惰性气体到箱内,营造低氧状态,以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备应用,适用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室,可用于物品的干燥、烘焙、热处理等。在半导体行业,可用于固化半导体晶圆;在LED制造行业,用于烘烤玻璃基板;在FPC行业,用于制品的固化。厌氧高温试验箱具有诸多技术特点,内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接,密闭结构比较大限度减少试验箱内氧气。部分设备备有可精确调节氧气浓度(~21%,使用N₂时)的氧气浓度指示调节器。其温度范围通常为RT+20℃至+2...