衡阳GEN3测试系统定制

国磊GT600支持400MHz高速测试与128M超大向量深度，足以运行手机芯片内部复杂的AI推理算法、多任务调度协议等长周期测试程序，避免传统设备因内存不足导致的“中断加载”，大幅提升测试覆盖率和效率。其512站点并行测试能力，更可满足手机芯片大规模量产需求，***降低测试成本。更重要的是，国磊GT600采用开放式GTFY系统，支持C++自主编程，工程师可深度定制测试流程，无缝对接内部研发与生产体系，实现从实验室到工厂的快速转化。在外部供应链受限的背景下，国磊GT600作为国产**测试设备，可以为国产手机芯片的持续迭代与稳定量产，提供坚实、安全、可控的底层保障。GT600支持采用开源CPU核与自研NPU的异构SoC数字逻辑、模拟模块与低功耗策略的综合验证。衡阳GEN3测试系统定制

杭州国磊SOC测试机：开启全场景智能测试新纪元在半导体测试领域，杭州国磊SOC测试机凭借***性能与创新技术脱颖而出，成为行业焦点。作为杭州国磊半导体设备有限公司的**产品，它专为系统级芯片（SoC）测试量身打造，以“弹性扩展+国产自研+全栈覆盖”三大**优势，为芯片测试提供一站式解决方案。 杭州国磊SOC测试机采用模块化弹性架构，拥有GC-36旗舰型、GC-18性能型、GC-8经济型三阶主机箱，灵活适配不同规模产线与实验室验证需求。其***“硬对接+线缆双模式”，支持机柜、桌面、机端部署，极大提升了设备部署的便捷性与灵活性。 在性能方面，杭州国磊SOC测试机实现多项突破。数字信号速率高达800Mbps，向量存储深度达128M，支持多站点并行测试，单机可同步运行32个测试单元，测试吞吐量提升300%，***缩短测试周期。同时，其高压测试范围覆盖-10V至+1000V，时间测量精度达1ps分辨率，满足**AD/DA芯片、MCU微控制单元等复杂芯片的严苛测试需求。 作为国产自研的典范，更在服务响应速度与定制化能力上**一步。其全流程测试覆盖能力，涵盖数字、电源、高压、大功率、射频分析等六大核心板卡矩阵，为芯片从研发到量产的全生命周期提供坚实保障。广东导电阳极丝测试系统工艺国磊GT600支持电压/电流源同步扫描功能，可用于BGR（带隙基准）温度特性与电源抑制比（PSRR）自动化测试。

在地缘***风险加剧的当下，芯片测试环节的自主可控关乎**。过去，**SoC测试严重依赖泰瑞达、爱德万等国外设备，存在数据泄露、断供禁运等隐患。GT600作为纯国产**测试机，从FPGA控制逻辑到测试向量编译器均实现自主开发，确保测试数据不出境、设备不受制于人。尤其在**、金融、能源等敏感领域部署的AI芯片，必须通过可信平台验证。GT600的出现，填补了国产测试设备在400MHz以上高频段的空白，为国家关键信息基础设施提供“***一道防线”，是构建安全、普惠、可信AI生态的基石。

在“双碳”目标与数据中心PUE限制日益严格的背景下，AI芯片的能效比（TOPS/W）已成为核心竞争力。GT600集成高精度PPMU（每引脚参数测量单元），支持从nA级静态漏电到数安培动态电流的全范围测量，并具备微秒级瞬态响应能力，可精细捕捉电压塌陷、浪涌电流等关键电源事件。这一能力使芯片设计团队能在测试阶段绘制详细的功耗-性能曲线，优化电源门控策略、时钟门控逻辑及低功耗模式切换机制。对追求***能效的国产AI加速器而言，GT600不仅是验证工具，更是“每瓦特算力”的精算师，助力中国AI芯片在全球绿色计算浪潮中占据先机。国磊GT600数字通道边沿精度100ps，确保模拟IC控制信号（如Enable、Reset）的建立与保持时间精确验证。

杭州国磊GT600 SoC测试机在车规芯片测试中扮演着“全生命周期可靠性卫士”的关键角色，其应用贯穿从研发验证到量产的全过程，精细满足AEC-Q100等严苛标准。 首先，国磊GT600的**优势在于其高精度参数测量能力。 其每通道集成的PPMU（参数测量单元）可精确测量nA级静态漏电流（Iddq），这是车规芯片的**指标。微小漏电可能在高温或长期使用后演变为功能失效，国磊GT600通过精密筛查，确保芯片在-40℃至150℃宽温域内“零漏电”，大幅提升产品早期可靠性。 其次，国磊GT600***支持AEC-Q100关键测试项目。 在高温工作寿命测试（HTOL）中，国磊GT600可配合温控系统，在150℃高温下对芯片施加高压并连续运行1000小时以上，验证其长期稳定性。其浮动SMU电源板卡能精细模拟车载12V/24V供电系统，验证电源管理单元（PMU）在电压波动、负载突变下的响应能力，防止“掉电重启”。国磊GT600测试机模块化16插槽架构可同时集成数字、AWG、TMU、Digitizer板卡，实现HBM系统级混合信号测试。南通CAF测试系统参考价

若测得电流明显高于设计规格，即判定为漏电异常。结合高温测试，国磊GT600可放大漏电效应提升缺陷检出率。衡阳GEN3测试系统定制

Chiplet时代的“互联验证者” Chiplet（芯粒）技术通过将大芯片拆分为小芯片再集成，突破摩尔定律瓶颈，成为先进制程的重要方向。然而，小芯片间的高速互联（如UCIe）对信号完整性、功耗、时序提出极高要求。杭州国磊GT600凭借400MHz测试速率与100ps边沿精度，可精确测量Chiplet间接口的信号延迟与抖动。其高精度SMU可验证微凸块（Micro-bump）的供电稳定性，检测微小电压降。PPMU则用于测量封装后各芯粒的**功耗，确保能效优化。杭州国磊GT600的模块化设计也便于扩展，可针对不同芯粒配置**测试板卡。在Chiplet技术快速发展的***，杭州国磊GT600以高精度互联验证能力，为国产先进封装芯片的可靠性与性能保驾护航。衡阳GEN3测试系统定制