至盛半导体计划在2026年推出ACM8687的升级版——ACM8687S,主要改进包括:输出功率:提升至2×50W(6Ω负载);AI音效:集成机器学习算法,自动优化音质;无线支持:内置蓝牙5.3和Wi-Fi 6模块;封装优化:推出QFN48封装,面积缩小30%;能效比:采用更先进的Class G技术...
随着芯片性能的不断提升,散热管理成为关键问题,至盛 ACM 芯片在散热管理方面采用了先进的技术手段。在芯片内部,选用高导热系数的材料制作芯片封装,优化电路布局,减少热量集中区域,提高芯片自身的散热能力。在外部电路设计上,通常会为芯片配备高效的散热片或散热风扇等散热装置,通过物理散热方式将芯片产生的热量快速散发出去。此外,芯片还具备智能温度监测与调节功能,当芯片温度过高时,自动降低工作频率或调整功率输出,以减少热量产生。经过实际测试,搭载至盛 ACM 芯片的蓝牙音响在长时间高负荷运行下,芯片温度能够保持在合理范围内,确保了芯片性能的稳定发挥,不会因过热导致音质下降或设备故障,有效延长了设备的使用寿命。ACM8623采用先进的PWM(脉宽调制)脉宽调制架构。韶关绿色环保至盛ACM3129A

ACM8636内置动态均衡器可根据音频内容自动调整EQ参数,在播放流行音乐时增强中高频,播放古典音乐时提升低频表现。在B&O Beosound A9音箱中,该功能使不同音乐类型的听感一致性提升50%,用户无需手动切换音效模式。实测显示,动态均衡算法使频响曲线波动范围从±6dB缩小至±2dB。多级音量控制提供硬件音量控制(0-255级)和软件音量控制(-120dB至0dB)双重机制,满足精细调音需求。在专业录音设备中,硬件音量控制用于粗调,软件音量控制用于微调,实现0.1dB级的音量精度。该特性使音量调节过程更平滑,避免传统方案中的“跳跃感”。音频信号监测支持输出信号峰值检测和RMS值计算,可实时监控音频电平。在广播电台应用中,该功能使调音师能精细控制节目音量,避免过载或欠载。实测显示,峰值检测精度达±0.1dB,RMS计算误差小于0.5%,满足广播级标准要求。韶关绿色环保至盛ACM3129A至盛 ACM 芯片普遍应用于模拟功放,提升音频输出质量。

氮化镓作为宽禁带半导体材料,其禁带宽度(3.4eV)是硅(1.1eV)的3倍,这意味着在相同电压下,GaN器件的击穿场强更高,可设计更薄的漂移层,从而大幅降低导通电阻。ACM8815集成的GaN MOSFET在4Ω负载下,10% THD+N条件下可输出200W功率,而传统硅基D类功放需外接散热器才能实现同等功率,且效率通常低于85%。GaN的开关频率可达MHz级(ACM8815实测开关频率1.2MHz),远高于硅基器件的几百kHz,这使得输出滤波器体积缩小60%以上,同时降低EMI干扰。此外,GaN的零温度系数特性(导通电阻随温度变化极小)确保了ACM8815在-40℃至125℃宽温范围内功率稳定性,这是汽车音响等极端环境应用的关键。
至盛 ACM 芯片自有编译器架构,支持 96kHz、32bit 高保真音频处理。其特有音频处理算法可明显提升整机音效。DRB 动态人声 / 低音增强算法,能突出人声清晰度,强化低音效果,让音乐中歌手歌声更具影响力,低频节奏更震撼;Virtual Bass 心理声学低音增强技术,利用人耳听觉特性,在不增加低音扬声器尺寸与功率前提下,营造出更强劲、饱满的低音感受;3D 声场拓展算法模拟真实空间音效,使聆听者仿若置身音乐现场,声音环绕四周,带来沉浸式听觉体验。这些技术协同作用,还原音频原始音色与质感,减少失真,让音乐细节尽显。ACM8816芯片工作电压范围宽(4.5V-60V),采用QFN-48封装,效率高且无需外接散热器。

深圳市芯悦澄服科技有限公司提供完整的开发套件,包括DEMO板、PCB设计文件、音效调校软件及I2C通信库。在瑞昱RTL8753B蓝牙音频平台中,ACM8636的I2C接口与主控芯片无缝对接,开发周期从3个月缩短至6周。芯片支持Windows/Linux/Android多平台驱动,在树莓派4B上实现硬件解码+功放一体化方案,BOM成本降低40%。其音效算法与杜比ATMOS、DTS:X兼容,在三星HW-Q950A回音壁中,通过加载杜比官方EQ参数,实现与原装功放模块相同的声场效果。至盛12S数字功放芯片支持4.5V-26.4V宽电压输入,适配电池供电与固定电源双应用场景。上海国产至盛ACM
教育机构教学音响系统集成ACM8623,利用其清晰音质与稳定性能,确保教学内容准确传达,优化课堂教学环境。韶关绿色环保至盛ACM3129A
深圳市芯悦澄服科技有限公司为ACM8815提供完整开发套件,包括:评估板(EVM):采用4层PCB设计,集成ACM8815芯片、I2S输入接口、4Ω/8Ω负载切换开关和测试点,支持通过USB转I2S模块(如TI PCM5102)连接PC进行调试。软件开发包(SDK):提供基于C语言的DSP算法库,包含DRC、PEQ、限幅等模块的参考代码,用户可通过I2C接口(地址0x68)配置寄存器参数。例如,将PEQ频点设置为100Hz、增益+3dB、Q值2.0,只需写入寄存器0x10-0x13(具体地址参考数据手册)。仿真模型:提供LTspice和SIMetrix仿真模型,支持用户对电路进行前仿真,验证功率效率、失真度等指标。例如,在LTspice中搭建ACM8815模型,输入1kHz正弦波(幅度0.5Vpp),仿真结果显示输出功率198W(4Ω负载),THD+N=0.08%,与实测数据吻合。韶关绿色环保至盛ACM3129A
至盛半导体计划在2026年推出ACM8687的升级版——ACM8687S,主要改进包括:输出功率:提升至2×50W(6Ω负载);AI音效:集成机器学习算法,自动优化音质;无线支持:内置蓝牙5.3和Wi-Fi 6模块;封装优化:推出QFN48封装,面积缩小30%;能效比:采用更先进的Class G技术...
北京蓝牙芯片ACM8625P
2026-05-20
河北ACM芯片
2026-05-20
安徽至盛芯片ACM8635ETR
2026-05-19
广东蓝牙芯片ACM3106ETR
2026-05-19
吉林至盛芯片ACM8635ETR
2026-05-19
海南ACM芯片ATS3015E
2026-05-19
黑龙江音响芯片ATS3015E
2026-05-19
河南蓝牙芯片ATS3085C
2026-05-19
青海芯片ATS2853P
2026-05-19