烧结银胶联系人

在功率器件封装中，即使经过多次热循环和机械振动，TS-9853G依然能够保持良好的连接性能，减少因EBO问题导致的产品失效，为功率器件的稳定运行提供了有力保障。在导热性能方面，TS-9853G的导热率达到130W/mK，处于半烧结银胶的较高水平。这使得它在需要高效散热的应用中能够发挥出色的作用，能够快速将电子元件产生的热量传导出去，降低芯片温度，提高电子设备的性能和稳定性。它在固化过程中能够形成更加均匀和稳定的连接结构，增强了银胶与电子元件之间的结合力，从而提高了产品的长期可靠性。高导热银胶，电子封装好帮手。烧结银胶联系人

除了高导热率，TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的条件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切强度）表现优异。这意味着在高温和高压的工作环境下，TS - 1855 能够可靠地将电子元件与基板连接在一起，确保电子设备在复杂工况下的稳定运行 。在射频功率设备中，即使设备在高频振动和温度变化的环境中工作，TS - 1855 凭借其强大的附着力，依然能够保证芯片与基板之间的紧密连接，维持设备的正常运行。烧结银胶联系人不同导热率银胶，散热效果各异。

在 LED 领域，高亮度 LED 的散热问题一直是制约其性能和寿命的关键因素。一家 LED 照明企业在其新型大功率 LED 灯具中应用了 TS - 1855。在灯具点亮后，LED 芯片产生的热量能够通过 TS - 1855 快速传递到散热器上，使得 LED 芯片的结温明显降低。与使用传统银胶的 LED 灯具相比，采用 TS - 1855 的灯具光通量提高了 10% 左右，同时 LED 的使用寿命延长了 20% 以上。这使得该 LED 灯具在市场上具有更强的竞争力，满足了用户对高亮度、长寿命照明产品的需求 。在射频功率设备中，即使设备在高频振动和温度变化的环境中工作，TS - 1855 凭借其强大的附着力，依然能够保证芯片与基板之间的紧密连接，维持设备的正常运行。

与传统散热材料相比，高导热银胶的优势明显。传统的散热材料如普通硅胶，其导热率较低，一般在 1 - 3W/mK 之间，无法满足现代电子设备对高效散热的需求。而高导热银胶的导热率可达到 10W - 80W/mK，是普通硅胶的数倍甚至数十倍，能够在短时间内将大量热量传导出去，很大提高了散热效率 。在一些对散热要求极高的应用场景中，高导热银胶的高导热性能优势更加突出。在数据中心的服务器中，大量的芯片同时工作会产生巨大的热量，如果不能及时散热，服务器的性能将受到严重影响。高导热银胶能够将芯片热量快速传导至散热系统，确保服务器在长时间高负载运行下的稳定性，提高数据处理效率 。烧结银胶，恶劣环境下的保障。

功率器件如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等在电力电子、新能源汽车、工业自动化等领域有着广泛的应用。这些功率器件在工作时会消耗大量的电能，并产生大量的热量，因此对散热性能要求极高。高导热银胶能够满足功率器件的散热需求，将器件产生的热量快速传递出去，保证其在高功率、高频率的工作条件下稳定运行。在新能源汽车的逆变器中，IGBT 模块是重要部件之一，高导热银胶用于 IGBT 芯片与基板之间的连接，能够有效提高逆变器的效率和可靠性，降低能耗，延长使用寿命。TS - 1855 银胶，高导热性能出众。标准烧结银胶

TS - 9853G 优化 EBO，连接更可靠。烧结银胶联系人

半烧结银胶的半烧结原理是在加热固化过程中，有机树脂首先发生交联反应，形成一定的网络结构，将银粉初步固定。随着温度的升高，银粉表面的原子开始获得足够的能量，发生扩散和迁移，银粉之间逐渐形成烧结颈，进而实现部分烧结。这种部分烧结的结构既保留了银粉的高导电性和高导热性，又利用了有机树脂的粘结性和柔韧性，使其在电子封装中能够适应不同的应用场景。在汽车电子的功率模块中，半烧结银胶能够有效地将芯片产生的热量导出，同时在车辆行驶过程中的振动和温度变化等复杂环境下，保持良好的连接性能 。烧结银胶联系人