企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • VISEE,慧炬
  • 型号
  • G300
  • 类型
  • 在线跟随点胶机
  • X轴行程
  • 450
  • Y轴行程
  • 380
  • Z轴行程
  • 200
  • 最大负载
  • 6
  • 移动速度
  • 1000
  • 重复精度
  • ±0.02
  • 存储空间
  • 128
  • 气源
  • 0.5-0.7
  • 电源
  • 220/50
  • 功率
  • 1500
  • 最小吐出量
  • 0.1
  • 吐出时间调节
  • 0.01
  • 吐出频率
  • 100
  • 外形尺寸
  • 1100*1400*1800
  • 重量
  • 500
  • 产地
  • 广州
  • 厂家
  • 慧炬智能
点胶机企业商机

桌面式点胶机以其小巧灵活的特点,成为小型加工厂和实验室的理想选择。其占地面积通常不足 1 平方米,重量只 30-50 公斤,可直接放置在工作台面操作。设备配备的触控屏支持直观的参数设置,操作人员无需专业编程知识,通过拖拽图标即可完成点胶路径规划。尽管体型紧凑,桌面式点胶机的性能却毫不逊色,搭载的步进电机驱动系统能实现 0.1mm 的位移精度,配合可调速的蠕动泵,可适配从稀薄的 UV 胶到高粘度的硅胶等多种材料。在 LED 灯珠封装、小型继电器固定等场景中,它既能满足小批量多品种的生产需求,又能通过外接自动化组件升级为半自动化生产线。微型点胶机在助听器麦克风组件内点胶,胶点直径 0.2mm 且位置偏差<0.05mm,音质不受影响。四轴点胶机建议

点胶机

智能家居设备的防水性能是用户关注的重点,点胶机在此领域的防水点胶工艺日趋成熟。在智能马桶盖的控制板封装中,点胶机采用环绕式点胶,在 PCB 板边缘形成连续的胶坝,胶坝高度 1.5mm±0.1mm,完全覆盖板上的电子元件,防水等级达到 IPX7。对于智能音箱的出声孔密封,点胶机使用防水透气膜胶,在膜与壳体的接触点形成点状胶层,每个胶点直径 0.5mm,既保证声音的正常传输,又防止液体渗入内部电路。在智能门锁的指纹模块封装中,点胶机涂抹的防水胶需耐受 85% 的相对湿度环境,且不影响指纹识别的灵敏度,胶层厚度控制在 0.1mm±0.01mm。福建单头点胶机定制点胶机配备胶量监测系统,胶量不足时自动报警并切换备用胶筒,保障生产连续性。

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点胶机的性能发挥与胶水类型密切相关,不同胶水的粘度、固化方式、化学特性要求设备具备相应的适配能力。环氧树脂胶粘度较高,需配备加热装置降低粘度以保证流畅供胶,点胶后通常需加热固化,设备需与烘箱等固化设备协同工作。UV 胶在紫外线照射下可快速固化,点胶机常集成 UV 灯模块,实现点胶后立即固化,大幅缩短生产周期,但需注意避免紫外线对操作人员的伤害。瞬间胶(氰基丙烯酸酯)固化速度快,易因接触空气而堵塞针头,因此点胶机需配备防固化清洗装置,定期对针头进行溶剂冲洗。此外,导电胶、导热胶等功能性胶水,对点胶机的胶量控制精度要求更高,以确保其导电、导热性能达到设计标准。

点胶机的技术发展正朝着智能化和柔性化方向快速迈进。智能化方面,设备集成 AI 视觉系统,能自主识别产品的细微变形或缺陷,自动调整点胶路径和胶量,减少因产品一致性差导致的质量问题;通过物联网技术,点胶机可远程上传运行数据,后台系统分析数据预测潜在故障,实现预防性维护。柔性化方面,模块化设计使设备能快速更换针头、供胶装置,适应不同类型胶水和产品的生产需求;协作机器人与点胶机的结合,允许人机协同工作,工人可在安全范围内指导设备完成复杂点胶任务,拓展了设备的应用场景。未来,点胶机将更紧密地融入工业 4.0 体系,成为智能工厂中具备自主决策能力的关键设备。高精度点胶机在 MEMS 传感器引线键合处点胶保护,胶点边缘清晰无溢胶,可靠性提升。

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点胶机在 3C(计算机、通信和消费电子)行业的应用不断拓展,随着 5G 技术的普及和智能终端产品的更新换代,对点胶机的性能提出了更高要求。在 5G 手机的制造中,为满足高速信号传输和散热需求,需要在主板上精确涂覆导热胶、屏蔽胶等,点胶机需具备更高的精度和速度,以适应手机内部复杂的结构和密集的元器件布局。在智能手表、耳机等可穿戴设备生产中,由于产品体积小、精度高,点胶机需实现微小胶点的准确控制,确保零部件的牢固连接和防水性能,同时满足生产效率的要求,以适应大规模生产的需求。视觉点胶机在 AR 眼镜光学镜片边缘点胶,胶线均匀且透光率高,不影响成像效果。江西新能源点胶机排名

双工位旋转点胶机交替进行点胶与固化,在智能卡封装中实现连续生产,节拍时间 3 秒 / 件。四轴点胶机建议

点胶机在电子组装行业的应用极为普遍,涵盖从元器件贴装到成品组装的多个环节。在 SMT(表面贴装技术)生产线上,点胶机用于对贴片胶进行点涂,将电子元器件临时固定在 PCB(印刷电路板)上,以便后续的回流焊接工序。点胶机还可用于芯片封装过程中的密封胶涂覆、导热胶填充,以及连接器、接插件的固定点胶等。随着电子产品向小型化、集成化发展,对点胶机的精度、速度和灵活性提出了更高要求,促使点胶技术不断创新,如采用视觉定位、动态补偿等技术,满足复杂电子组装工艺的需求。四轴点胶机建议

点胶机产品展示
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