晶间腐蚀试验,试验基本流程:以不锈钢的硫酸-硫酸铜法为例,其典型流程如下:试样制备从待测试材料上截取尺寸符合标准的试样(通常为矩形或条形),表面打磨光滑,去除氧化层和污染物。对部分试样进行敏化处理(如在特定温度下保温一定时间),以模拟实际使用中可能出现的晶界析出相。溶液配制按标准要求配制硫酸-硫酸铜溶液,确保浓度和纯度符合试验要求。试验装置搭建将试样悬挂在带有铜屑的溶液中,保证试样与铜屑接触良好,形成电偶腐蚀环境。加热与浸泡将溶液加热至沸腾状态,并保持恒温浸泡规定时间(如16小时)。试样处理与检测取出试样,清洗干燥后,进行弯曲试验(通常采用90°弯曲)。通过目视或显微镜观察弯曲试样的晶界处是否出现裂纹,判断材料的晶间腐蚀敏感性。 低倍加热腐蚀温度控制精度:误差±1℃。上海试验设备腐蚀操作简单

电解腐蚀,研究表面微观结构和成分变化电解腐蚀还可以用于研究金属材料表面微观结构和成分的变化。在材料的表面处理过程中,如电镀、化学热处理等,材料表面的成分和结构会发生改变。通过电解腐蚀仪对处理后的样品进行腐蚀,并结合扫描电子显微镜等分析手段,可以观察到表面层的厚度、成分分布以及微观结构的变化情况。例如,在研究钢铁材料表面渗碳后的组织变化时,电解腐蚀可以帮助揭示渗碳层的深度、碳浓度分布以及与基体组织的结合情况等信息。上海试验设备腐蚀操作简单低倍加热腐蚀紧凑的酸蚀槽,完全可与抽风柜配合使用,增加工作环境的舒适性。

电解腐蚀,与传统的机械抛光相比,电解抛光在处理某些复杂形状的样品时效率更高。机械抛光对于形状不规则的样品,如带有小孔、凹槽或者复杂曲面的金属部件,很难将每个部位都抛光均匀。而电解抛光是一种化学溶解过程,电解液能够均匀地作用于样品表面,不受样品形状的限制。例如,对于具有复杂内部结构的金属铸造件,电解抛光可以迅速地对整个表面进行处理,减少了因反复调整抛光角度和位置而花费的时间,提高了样品制备的工作效率。
电解抛光腐蚀,原理:关于电解抛光原理的争论很多,被公认的主要为薄膜理论。薄膜理论解释的电解抛光过程是:电解抛光时,靠近试样阳极表面的电解液,在试样上随着表面的凸凹不平形成了一层薄厚不均匀的黏性薄膜,这种薄膜在工件的凸起处较薄,凹处较厚,此薄膜具有很高的电阻,因凸起处薄膜薄而电阻小,电流密度高而溶解快;凹处薄膜厚而电阻大,电流密度低而溶解慢,由于溶解速度的不同,凹凸不断变化,粗糙表面逐渐被平整,然后形成光亮平滑的抛光面。电解抛光过程的关键是形成稳定的薄膜,而薄膜的稳定与抛光材料的性质、电解液的种类、抛光时的电压大小和电流密度都密切相关。根据实验得出的电压和电流的关系曲线称为电解抛光特性曲线,根据它可以决定合适的电解抛光规范。 电解抛光腐蚀,选配项:RS485连接 方式任选与计算机通讯。

电解腐蚀仪,主要结构直流电源部分:恒定输出预设电压和电流给腐蚀器,还设有时间继电器和电流过载保护器。腐蚀器:包括电极、样品罩、搅拌器等。控温系统:由加热掌控单元和冷却盘管组成。电解槽(腐蚀槽)结构:槽体底部平整,部分设导流槽或搅拌装置(如磁力搅拌器),确保电解液均匀流动,避免局部浓度过高影响腐蚀均匀性。槽盖为透明材质(如钢化玻璃或聚碳酸酯),便于观察电解过程,同时减少酸雾挥发,部分槽盖设排气孔连接废气处理系统。电极系统阳极(工作电极):待腐蚀的工件或材料,根据电解工艺要求连接电源正极,通过氧化反应发生腐蚀。固定方式:采用绝缘夹具(如PVC夹具)夹持,确保与电解液充分接触,且不与阴极短路。阴极(辅助电极):通常为惰性电极,材料可选不锈钢、铂、石墨等,连接电源负极,用于传导电流,不参与化学反应(或反应极微)。形状根据阳极尺寸设计,如板状、网状,增大与电解液接触面积。 晶间腐蚀,会破坏晶粒间的结合,大幅降低金属的机械强度。上海试验设备腐蚀操作简单
低倍加热腐蚀采用三层样品隔离放置方式,样品取放方便且增加了工作空间,改善腐蚀性。上海试验设备腐蚀操作简单
晶间腐蚀,预防措施针对晶间腐蚀的发生机理,可以采取以下预防措施来降低其发生的可能性:(一)材料选择与成分优化降低碳含量:如使用含低碳不锈钢,减少碳化铬的析出,从而避免贫铬区的形成。添加稳定化元素:在不锈钢中添加钛(Ti)、铌(Nb)等元素,这些元素与碳的亲和力比铬强,优先形成碳化物,从而抑制铬的析出,如321不锈钢(含Ti)、347不锈钢(含Nb)。(二)热处理工艺控制避免敏化温度区间:在加工和使用过程中,尽量减少材料在450-850℃温度区间的停留时间。例如,焊接时采用快速冷却工艺,降低焊缝及热影响区的敏化程度。固溶处理:对不锈钢进行固溶处理,将合金加热到高温(如1050-1150℃),使碳化物充分溶解,然后快速冷却,使碳保持在固溶体中,避免在晶界析出。(三)表面处理与防护涂层防护:在材料表面施加防护涂层,如电镀、热喷涂、涂装等,隔离材料与腐蚀介质的接触,起到防腐蚀作用。钝化处理:对不锈钢进行钝化处理,在表面形成一层致密的钝化膜,提高其耐蚀性。(四)工艺设计与使用维护合理的结构设计:在设备设计中,避免形成缝隙和死角,减少腐蚀介质的积聚。例如,采用圆滑过渡的结构,避免应力集中。 上海试验设备腐蚀操作简单
晶间腐蚀,机理是晶界区域与晶粒内部的电化学不均匀性,通常由以下因素引发:晶界析出相导致的贫化现象以不锈钢为例:奥氏体不锈钢(如304)在加热到450~850℃(称为“敏化温度区”)时,晶界处的碳会与铬结合形成碳化铬(如Cr₂₃C₆)。由于铬的扩散速度较慢,晶界附近的铬被大量消耗,形成“贫铬区”(铬含量低于12%时,不锈钢失去钝化膜保护能力)。此时,若材料接触腐蚀介质(如含氯离子的溶液),贫铬区会成为阳极,优先发生腐蚀,而晶粒本体作为阴极保持相对稳定,形成“晶界-晶粒”腐蚀电池。晶界杂质或成分偏析金属凝固或加工过程中,晶界可能富集杂质元素(如钢中的磷、硫)或形成成分偏析,导致晶界耐蚀性下降。例如...