微流控芯片对于胰岛素的补充检测：抗胰岛素自身抗体是Ⅰ型糖尿病中出现的抗体，但当胰岛素被固定在检测平台上时，表位结合位点的关键三级结构发生改变，故而难以用常规方法检测，Zhang等在芯片表面喷涂生物相容的支链聚乙二醇层，用以保护胰岛抗原的天然构象，该芯片可以在低样本量下同时检测多个胰岛抗原特异性自身抗体，且检测结果不受全血样本中复杂背景的影响。也有研究团队尝试通过检测自身抗体以对心血管疾病、慢性疾病作出诊断。Dinter等研究人员将微流体芯片和微珠技术相结合，用以检测3种心血管疾病相关自身抗体并进行抗体滴度测定。Lin等人设计制造的免疫分析平台可在45 min内检测临床患者血清抗tumour蛋白53（tumor protein 53，p53）自身抗体浓度，有望用于口腔鳞状细胞cancer的筛查。在微流控芯片上检测所需要被检测的样本量体积往往只需要微升级别。中国台湾微流控芯片产品介绍
肺组织微流控器官芯片（LoC）：这是另一种在微型设备上的人肺的3D工程复杂模型。它基本上构成了人类的肺和血管。该系统可能在很大程度上有助于肺部的生理研究。此外，它还有助于研究肺泡囊中吸收的纳米颗粒的特征，并进一步模拟病原体引发的炎症反应。此外，它可用于测试由环境toxin和气溶胶产品引起的影响。LoC使研究人员能够研究apparatus或人体的体外生理作用，因此，它被用于不同肺部疾病医疗方式的战略实施。在组织设计中，微流控创新通过提供氧气，营养和血液，在复杂组织的发展方面发挥着重要作用。它为肺细胞开发了一个微环境来研究生理活动。Wyss研究所设计了各种肺部微芯片，以演示典型LoC的工作。这些微芯片还能够模拟肺水肿。安徽微流控芯片平台MEMS 多重转印工艺实，较短可 10 个工作日交付。
MEMS多重转印工艺实现硬质塑料芯片快速成型：MEMS多重转印工艺是公司**技术之一，实现了从设计图纸到硬质塑料芯片的快速制造，**短周期*需10个工作日。该工艺流程包括掩膜设计、硅基模具制备、热压转印及后处理三大环节：首先通过光刻技术在硅片上制备高精度模具，然后利用热压成型将微结构转印至PMMA、COC等硬质塑料基板，**终通过切割、打孔完成芯片封装。相比传统注塑工艺，该技术***降低了小批量生产的模具成本（降幅达70%），尤其适合研发阶段的快速迭代。例如，某客户开发的便携式血糖检测芯片，通过该工艺在2周内完成3版样品测试，将研发周期缩短40%。公司可加工的塑料材质覆盖多种极性与非极性材料，兼容荧光检测、电化学传感等功能模块集成，为POCT设备厂商提供了低成本、高效率的原型开发与小批量生产解决方案。
微流控分析芯片当初只是作为纳米技术的一个补充，在经历了大肆宣传及冷落的不同时期后，却实现了商业化生产。微流控分析芯片在美国被称为“芯片实验室”（lab-on-a-chip），在欧洲被称为“微整合分析芯片”（micrototal analytical systems），随着材料科学、微纳米加工技术（MEMS）和微电子学所取得的突破性进展，微流控芯片也得到了迅速发展，但还是远不及“摩尔定律”所预测的半导体发展速度。现在阻碍微流控技术发展的瓶颈仍然是早期限制其发展的制造加工和应用方面的问题。10-100μm 几十微米级微流控芯片可实现多样化结构设计与精密加工。
柔性电极芯片在脑机接口中的关键加工工艺：脑机接口技术对柔性电极的超薄化、生物相容性及信号稳定性提出极高要求。公司利用MEMS薄膜沉积与光刻技术，在聚酰亚胺（PI）或PDMS柔性基板上制备厚度<10μm的金属电极阵列，电极间距可达20μm，实现对单个神经元电信号的精细记录。通过湿法刻蚀形成柔性支撑结构，配合边缘圆润化处理，将手术植入时的脑组织损伤风险降低60%以上。表面涂层采用聚乙二醇（PEG）与氮化硅复合层，有效抑制蛋白吸附与炎症反应，使电极寿命延长至6个月以上。典型产品MEA柔性电极已应用于癫痫病灶定位与神经康复设备，其高柔韧性可贴合脑沟回复杂曲面，信号信噪比提升30%，为神经科学研究与临床医治提供了突破性解决方案。干湿结合刻蚀技术制备纳米级微针，可用于组织液提取与电化学检测器件。多功能微流控芯片平台
从设计到硬质塑料芯片成型的快速工艺，大幅缩短研发周期与试产成本。中国台湾微流控芯片产品介绍
微流控芯片反应信号的收集和分析的难题：由于反应体系较小，故而只产生较低的信号强度，如何收集并分析芯片中产生的信号，是微流控芯片研究的另一项重点，因此，微流控芯片大多需要庞大的信号读取和分析设备。近年来便携性、自动化、敏感的新型微流控芯片读取设备受到科研人员关注。Hu等设计和制造的自动化微流控芯片检测仪器，体积小，功能完善，能够自动连接微流控芯片压力出口和蠕动泵的负压连接器，精确地操控微量液体，并通过内置检测和分析模块，实现自动化、可重复的快速免疫分析。此外一些团队已设计出体积更小的手持式设备用于定量测量反应信号中国台湾微流控芯片产品介绍
