深硅刻蚀工艺在高深宽比结构中的技术突破：深硅刻蚀（DRIE）是制备高深宽比微流道的主要工艺，公司通过优化Bosch工艺参数，实现了深度100-500μm、宽深比1:10至1:20的微结构加工。刻蚀过程中采用电感耦合等离子体（ICP）源，结合氟基气体（如SF6）与碳基气体（如C4F8）的交替刻蚀与钝化，确保侧壁垂直度>89°，表面粗糙度<50nm。该技术应用于地质勘探模拟芯片时，可精确复制地下岩层的微孔结构，用于油气渗流特性研究；在生化试剂反应腔中，高深宽比流道增加了反应物接触面积，使酶促反应速率提升40%。公司还开发了双面刻蚀与通孔对齐技术，实现三维立体流道网络加工，为微反应器、微换热器等复杂器件提供了关键制造能力，推动MEMS技术在能源、环境等领域的跨学科应用。利用微流控芯片对自身抗体检测。浙江微流控芯片市场规模
肺组织微流控器官芯片（LoC）：这是另一种在微型设备上的人肺的3D工程复杂模型。它基本上构成了人类的肺和血管。该系统可能在很大程度上有助于肺部的生理研究。此外，它还有助于研究肺泡囊中吸收的纳米颗粒的特征，并进一步模拟病原体引发的炎症反应。此外，它可用于测试由环境toxin和气溶胶产品引起的影响。LoC使研究人员能够研究apparatus或人体的体外生理作用，因此，它被用于不同肺部疾病医疗方式的战略实施。在组织设计中，微流控创新通过提供氧气，营养和血液，在复杂组织的发展方面发挥着重要作用。它为肺细胞开发了一个微环境来研究生理活动。Wyss研究所设计了各种肺部微芯片，以演示典型LoC的工作。这些微芯片还能够模拟肺水肿。中国台湾微流控芯片之超透镜定制微流控芯片技术用于基因测序。
高聚物材料加工工艺：是以高聚物材料为基片加工微流控芯片的方法主要有:模塑法、热压法、LIGA技术、激光刻蚀法和软光刻等。模塑法是先利用半导体/MEMS光刻和蚀刻的方法制作出通道部分突起的阳模，然后在阳模上浇注液体的高分子材料，将固化后的高分子材料与阳模剥离后就得到了具有微结构的基片，之后与盖片(多为玻璃)封接后就制得高聚物微流控芯片。这一方法简单易行，不需要高技术设备，是大量生产廉价芯片的方法。热压法也需要事先获得适当的阳模。
微孔阵列芯片在液滴分散与生化反应中的应用：微孔阵列作为微流控芯片的主要功能单元，其加工精度直接影响液滴生成效率与反应均一性。公司通过光刻胶模塑、激光微加工等技术，在PDMS或硬质塑料基板上制备直径5-50μm、间距可控的微孔阵列，孔密度可达10^4个/cm²以上。在数字PCR芯片中，微孔阵列将反应液分割成微腔，结合油相封装实现单分子级核酸扩增，检测灵敏度可达0.1%突变频率。针对生化试剂反应腔需求，开发了表面疏水处理技术，使液滴在微孔内的滞留时间延长30%，确保酶促反应充分进行。此外，微孔阵列与微流道的集成设计实现了液滴的高通量生成与分选，每分钟可处理10^3个以上液滴，适用于高通量药物筛选与细胞分选芯片，为医疗与生物制药提供高效工具。玻璃基微流控芯片经精密刻蚀与键合，确保高透光性与化学稳定性。
生物传感芯片与任何远程的东西交互存在一定问题，更不用说将具有全功能样品前处理、检测和微流控技术都集成在同一基质中。由于微流控技术的微小通道及其所需部件，在设计时所遇到的喷射问题，与大尺度的液相色谱相比，更加困难。上世纪80年代末至90年代末，尤其是在研究生物芯片衬底的材料科学和微通道的流体移动技术得到发展后，微流控技术也取得了较大的进步。为适应时代的需求，现今的研究集中在集成方面，特别是生物传感器的研究，开发制造具有很强运行能力的多功能芯片。硅片微流道加工集成微电极，构建脑机接口柔性电极系统减少手术创伤。浙江微流控芯片优点
微米级微流控芯片通过电镜观测确保结构精度，适用于液滴分散与单分子分析。浙江微流控芯片市场规模
微流控芯片（microfluidic chip）是当前微全分析系统（Miniaturized Total Analysis Systems）发展的热点领域。微流控芯片分析以芯片为操作平台, 同时以分析化学为基础，以MEMS微机电加工技术为依托,以微管道网络为结构特征,以生命科学为目前主要应用对象，是当前微全分析系统领域发展的重点。它的目标是把整个化验室的功能，包括采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等集成在微芯片上,且可以多次使用。包括：白金电阻芯片, 压力传感芯片, 电化学传感芯片, 声学微流控芯片，微/纳米反应器芯片, 微流体燃料电池芯片, 微/纳米流体过滤芯片等。浙江微流控芯片市场规模
