VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时，模拟低/中温目标（-10℃至+200℃）的面源黑体。换句话说，VSB黑体是用于在太空环境条件下，模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化，位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外，黑体经过优化，可与MRW-8轮集成配套使用。精确热成像，基数参数一键优化，夜间监控，轻松无忧！甘肃热成像校准系统参数
ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数：MTF，分辨率，EFL，畸变，渐晕，透过率，BFL，工作焦距，焦深，场曲，色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR，也可用于测试多波段光学系统，列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系统原理ORI测试系统原理：目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统，透射出的平行光入射平行光管，蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理，较一般正光路的测量系统具有独特的优势。河南上海明策热成像校准系统Inframet DT 热成像光电测试系统智能校准，热成像更精确，基数参数调整，让细节无所遁形！
可见光靶标主要分为两类：A)反射式靶标，B）透射式靶标。反射式靶标无法提供高精度的靶标图形因此只能用于可见光成像系统简单的评估测试。透射式靶标的精度可以达到次微米级，通常采用在干净的玻璃基板上光刻的方法而得到。Inframet采用USAF1951靶标，其具备很好的通用性，既支持低分辨率相机测试，也同时支持高分辨率相机测试。
产品参数：
参数：数值
图案类型：3杆
图案组数：0到7(可选0-8)
空间频率范围：1-228lp/mm(可选1-456lp/mm)
对比度：百分之二到100%
基板：钠钙玻璃(可选石英)
图形镀膜：铬
靶标板尺寸：23x23mm
FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 科技护航，Inframet OPO 望远瞄准测试系统，基数参数精确，安全无忧！
IR FPA 传感器（焦平面阵列传感器）指的是对红外光敏感的探测器阵列，这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时，能够生成二维电子图像。具体来说，市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列（即原始 IR FPA 传感器）与读取电子系统结合而成的。
FAPA是一个模块化系统，由一系列模块组成，可以配置为创建一系列不同的子系统，用于测量不同参数组。然而，FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具，2.传感器控制/图像处理工具，3.图像采集/计算工具。 热成像新视界，基数参数精细校准，夜视能力再创新高！河南上海明策热成像校准系统
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Ls-dAL光源是多通道标准光源，有四种工作模式，具有的动态范围、可连续调节光强度（能够模拟超亮的白天和黑夜）、计算机化设计，可用于测试可见光-短波红外相机（彩色/单色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相机、短波红外相机），用于中/远程监测应用。
工作模式①卤素灯，色温2856K，模拟夜晚和典型的白天②白光LED，色温超过5000K，模拟极亮的白天③镐强度紫外LED，检测抗紫外线的能力
总量度范围10mcd/m2-10kcd/m2–D（白天版本）10μcd/m2-10kcd/m2–DN（白天/夜晚版本）（注：亮度范围可以扩展） 甘肃热成像校准系统参数
