技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高440毫米)重量:150千克,不含包装电源:100-240V/50-60Hz。和其它的试验台一样,加热和冷却台也不需要任何额外的连接,系统可以自动地识别不同的试验台。黑龙江进口显微CT配件
§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品,具有针对样品和探测器的直观导航和操作,灵活的剪切工具可生成剪切视图,而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能,可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能,只需选择多个关键帧,并在中间自动插值,就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域:§原材料:金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料:聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品:电子元器件、工业制造品:金属/非金属、燃料电池/电池等§其他。黑龙江进口显微CT配件内部结构的三维试图可供了解失效机制,为进一步的优化指明方向。
优势◆SKYSCAN1273真正注重空间可用性,台式样品腔可容纳高达500mm、直径达300mm的超大样品,在过去,这通常需要使用落地式系统才能实现。◆它还配备了精巧的样品座,能够实现任何尺寸的样品的准确定位。◆SKYSCAN1273强劲的性能,源于其配备的先进的组件:可在高功率情况下运行的(130kV,39W)高能量X射线源,即使面对大◆◆尺寸样品或高密度样品,也可以提供充裕的X射线强度。◆平板探测器灵敏度高、动态范围大,能够提供具有超高对比度的图像。◆不仅如此,该探测器具有600万像素,视野范围大,输出速度快,15秒内即可提供高清晰度图像,是快速CT的理想之选。◆即使是大尺寸样品,也能在数分钟内完成扫描。◆SKYSCAN1273具有较低的拥有成本。不同于落地式系统,台式SKYSCAN„1273在寸土寸金的实验室中占地面积较小。◆它无需冷水机或其它压缩机,只需一个简易的家用电源插座。◆它采用封闭式X射线源,无需维护,不存在其它隐藏成本。
超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。Bruker Micro-CT 提供完整的分析软件包,涵盖CT分析所需的所有软件,并可一直free升级。
无损显微CT3D-XRM不需要进行切片,染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试,进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质,对X射线吸收非常弱,想获得足够高的对比度,①要求X射线探测器的灵敏程度高,可以识别出微小的信号差异,获取吸收衬度信息。②设备整体精度高,探测器灵敏度高,在吸收衬度之外,还可以利用X射线相位的变化,获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描,一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大,布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器(1100万像素,普通探测器一般为400万像素)+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大,并且在进行二次放大的同时,可以保证成像速度,在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。SkyScan 2214为油气勘探,复合材料,锂电池,燃料电池,电子组件等材料的成像和建模提供了独特的解决方案。安徽自动化显微CT
XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。黑龙江进口显微CT配件
高分辨三维X射线显微成像系统━内部结构非破坏性的成像技术眼见为实!这是我们常常将显微镜应用于材料表征的原因。传统的显微镜利用光或电子束,对样品直接进行成像。其他的,如原子力显微镜(AFM),则利用传感器来检测样品表面。这些方法都能够提供样品表面/近表面结构或特性的局部二维图像。但是,是否存在一种技术能实现以下几点功能?☉内部结构三维成像?⊙一次性测量整个样品?⊙直接检测?⊙无需进行大量样品制备,如更换或破坏样品,就能实现上述目标?黑龙江进口显微CT配件
技术规范:X射线源:20-100kV,10W,焦点尺寸<5μm@4WX射线探测器:1600万像素(4904×3280像素)或1100万像素(4032×2688像素)14位冷却式CCD光纤连接至闪烁体标称分辨率(放大率下样品的像素):1600万像素探测器<0.35um;1100万像素探测器<0.45um,重建容积图(单次扫描):1600万像素探测器,14456×14456×2630像素1100万像素探测器,11840×11840×2150像素扫描空间:0-直径75mm,长70mm辐射安全:在仪器表面的任何一点上<1uSv/h外形尺寸:1160(宽)×520(深)×330(高)毫米(带样品切换器高...