EVG的光刻机技术：EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能，接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆，可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中，并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。EVG不断展望未来的市场趋势，因此提供了针对特定应用的解决方案，尤其是在光学3D传感和光子学市场中，其无人能比的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广范优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功重要的因素。岱美是EVG光刻机在中国的代理商，提供本地化的贴心服务。青海光刻机美元报价
EVG®120--光刻胶自动化处理系统EVG®120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了蕞高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。青海光刻机美元报价IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。
G®105—晶圆烘烤模块设计理念：单机EVG®105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。特点：可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的ZUI佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300mm的晶圆尺寸或4个100mm的晶圆。特征独力烘烤模块晶片尺寸ZUI大为300毫米，或同时ZUI多四个100毫米晶片温度均匀性≤±1°C@100°C，ZUI高250°C烘烤温度用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销烘烤定时器基材真空（直接接触烘烤）N2吹扫和近程烘烤0-1mm距离晶片至加热板可选不规则形状的基材技术数据晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米烤盘：温度范围：≤250°C手动将升降杆调整到所需的接近间隙。
EVG光刻机不断关注未来的市场趋势-例如光学3D传感和光子学-并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案，以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的无人能比的经验，这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户，才能得知客户蕞真实的需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。研发设备与EVG的和新技术平台无缝集成，这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。
EVG®150特征：晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat™，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了无与伦BI的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比ZUI高为1:10，垂直侧壁广范的支持材料烘烤模块温度高达250°CMegasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟EVG已经与研究机构合作超过35年，可以深入了解他们的独特需求。湖北光刻机轮廓测量应用
可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括先进封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。青海光刻机美元报价
对EVGWLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测（对于获得更真实的虚拟和增强现实（VR/AR）用户体验至关重要），生物特征感测（对于安全应用而言越来越关键），环境感测，红外（IR）感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。EVGroup企业技术开发兼IP总监MarkusWimplinger表示：“毫无疑问，晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目，我们预计在不久的将来将更GUANGFAN地使用该技术。”青海光刻机美元报价
