TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。 用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。
优良的温度分辨率；时间稳定性；温度均匀性和温度不确定性。
黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 安全无死角，热成像校准系统，基数参数精确设定，守护更周全。安徽热成像校准系统故障
ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数：MTF，分辨率，EFL，畸变，渐晕，透过率，BFL，工作焦距，焦深，场曲，色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR，也可用于测试多波段光学系统，列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。系统原理ORI测试系统原理：目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统，透射出的平行光入射平行光管，蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理，较一般正光路的测量系统具有独特的优势。内蒙古热成像校准系统特性科技领航，热成像校准系统，基数参数精确，守护每一刻安全！
BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先，标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二，液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三，当温度超过100ºC时，可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时，该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择，或国家标准实验室的温度标准。
靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。精确热成像，基数参数智能调整，守护安全每一刻！
UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
25mm的较大孔径；提供从0.2到超过200的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 Inframet DTR短焦热像仪测试系统，基数参数智能校准，为安全插上科技的翅膀！内蒙古热成像校准系统特性
高效校准，Inframet TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统更稳定，基数参数调整，让监控更智能！安徽热成像校准系统故障
在国际市场提供的典型面源黑体（包括Inframet提供的TCB/MTB黑体）被优化，以模拟在常用的红外辐射光谱带中的黑体目标：约1μm至约15μm。这种黑体的发射面的高发射率是通过温度受控的金属板，与其涂覆的高吸收性涂料薄层来实现。由于这种黑体的发射率在波长约0.1mm处开始下降，并且在波长超过约1mm变得非常低，所以典型的面源黑体不能用于模拟THz带（0.1mm至1mm）和亚THz带（1mm至10mm的波长）的黑体目标温度。在典型的红外黑体中使用的高辐射率涂层对于太赫兹光学辐射而言变得部分半透明，特别是在长波处大约0.5mm。安徽热成像校准系统故障
