IR FPA 传感器(焦平面阵列传感器)指的是对红外光敏感的探测器阵列,这些探测器在位于红外光学镜头焦平面时,能够生成二维电子图像。具体来说,市场上提供的 IR FPA 传感器是通过将红外探测器阵列(即原始 IR FPA 传感器)与读取电子系统结合而成的。
FAPA是一个模块化系统,由一系列模块组成,可以配置为创建一系列不同的子系统,用于测量不同参数组。然而,FAPA的所有模块基本上可以分为三类(块):1.放射性测量工具,2.传感器控制/图像处理工具,3.图像采集/计算工具。 夜视新突破,INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统,基数参数优化,细节尽在掌握!安徽高精度热成像校准系统
MRW-8电动靶轮是用于测试EO成像系统的模块之一,能够在平行光管的焦平面上自动交换有效靶标,采用8孔靶轮(支持其他靶孔数量),其表面涂有黑色高发射率涂层(发射率至少为0.97),一侧连接到CDT平行光管,另一侧连接到辐射源(TCB黑体、DCB多色黑体、DAL/SAL光源)。标准旋转靶轮的定位不确定度低于0.15mm,还可定制不确定度为0.05mm的靶轮。MRW-8提供多种版本。主要标准是:控制方法、定位精度、圆孔数量。型号中的三个字母用于描述MRW-8靶轮的版本。MRW-8BBB:通过外部控制器使用PC软件控制,有8个圆孔。海南热成像校准系统报价高效热成像,基数参数精确调校,让夜间监控无死角!
BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先,标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二,液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三,当温度超过100ºC时,可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时,该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择,或国家标准实验室的温度标准。
TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。 用户只需连接两根标准电缆(电源和RS232电缆),就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性,对电磁干扰的抵抗力,并简化了其操作。
优良的温度分辨率;时间稳定性;温度均匀性和温度不确定性。
黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 Inframet DT 热成像光电测试系统新高度,基数参数精心调校,夜视效果超乎想象!
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本,可以弥补TCB其他型号的不足:大尺寸面源,需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件:需要连接BLIQ黑体的安全罩(Inframet可提供)。覆盖罩须装充有干燥的氮气,以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。智能校准,热成像基数参数准确无误,安全监控更放心!热成像测试热成像校准系统使用
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经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统,由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成,图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因,生成高分辨率融合图像较为困难,其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异,优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标,能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源),也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此,无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪,还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机,都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。安徽高精度热成像校准系统