北京芯片特种封装技术

随着电子安装技术的不断进步与发展，电子安装各阶层的界限越来越不清晰，各阶层安装的交叉、互融，此过程中PCB的作用越来越重要，对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封装基板从PCB中分离单独，20世纪80年代以后，新材料、新设备的普遍应用，集成电路设计与制造技术按照“摩尔定律”飞速发展，微小敏感的半导体元件问世，大规模集成电路与超大规模集成电路设计出现，高密度多层封装基板应运而生，使集成电路封装基板从普通的印制电路板中分离出来，形成了专有的集成电路封装基板制造技术。QFP 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、低功率的场合。北京芯片特种封装技术

后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。贴片型小功率晶体管封装（SOT），SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。云茂电子一直为客户提供 CSP, BGA, LGA 等高带宽、低阻抗、低电感的高性能封测插座。我们持续致力于发展半导体芯片封装测试技术, 以达成客户端在不同场景应用的期望。江西防潮特种封装厂家SOT封装由一个塑料外壳和多个引脚组成，外形类似于一个透明的方形或圆形盒。

芯片在许多方面都是现代经济的命脉。它们为电脑、智能手机、汽车、电器和其他许多电子产品提供动力。但自口罩以来，世界对它们的需求激增，这也导致供应链中断，导致全球短缺。随着5G、高性能运算、人工智能（AI）和物联网技术的迅速发展，数字化进程加快，芯片市场需求提高明显。另一方面，口罩爆发催生出了“宅经济”效应，远程办公及学习人数剧增，数码设备需求加大也推动着芯片需求上升。电子系统的集成主要分为三个层次（Level）：芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，如下图所示：

常见芯片封装类型介绍：直插封装：1、晶体管外形封装（TO）；2、双列直插式封装（DIP）；3、插针网格阵列封装（PGA）；BOX封装。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式，通常由一个硅基底上的多个直插式器件组成，并通过压轴或贴片方式固定在导热介质上。如图2所示的大尺寸BOX封装示例。对于BOX封装元器件，可采用北京科信生产的FHJ-2储能式封焊机进行封装，该机属于单工位电容储能式电阻封焊机，焊接电流波形具有很宽的调节范围，能够满足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。QFN封装属于引线框架封装系列。

SO类型封装，SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP（小外形封装）、TOSP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、VSOP（甚小外形封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等类似于QFP形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“L”字形。该类型封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便、可靠性比较高、焊接也比较方便，如常见的SOP-8等封装在各种类型的芯片中被大量使用。BOX封装是一种大功率半导体器件的封装形式。北京芯片特种封装技术

常见的裸芯封装有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。北京芯片特种封装技术

电源制作所需器件封装种类详解：一、电解电容器封装，电解电容器封装种类有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in适合制作大容量电源；DIP适合制作小功率电源；SMD适合POE电源等应用。在选择电解电容器封装时，需要注意电容器工作电压、电容量、较大温度等参数。二、电感器封装，电感器封装种类有SMD、DIP、Radial等。其中，SMD适合制作轻便小型电源；DIP适合制作小功率电源；Radial适合制作高功率电源。在选择电感器封装时，需要注意电感值、较大电流、较大直流电阻等参数。北京芯片特种封装技术