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芯片上集成的基本单元是晶体管Transistor，我们称之为功能细胞 (Function Cell)，大量的功能细胞集成在一起形成了芯片。封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们称之为功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。PCB上集成的基本单元是上一步完成的封装或SiP，我们称之为微系统(MicroSystem)，这些微系统在PCB上集成为尺度更大的系统。可以看出，集成的层次是一步步进行的，每一个层次的集成，其功能在上一个层次的基础上不断地完善，尺度在也不断地放大。常见封装分类，包括IC封装、模块封装、裸芯封装等。河南专业特种封装供应商

金属一陶瓷封装，它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。较大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。福建防震特种封装市场价格SOP 封装的优点是体积小、重量轻、安装方便，缺点是散热性能较差。

PLCC封装，PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。PLCC封装的集成电路大多是可编程的存储器。芯片可以安装在专门使用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。PLCC的外形有方形和矩形两种，方形的称为 JEDEC MO-047，引脚有20~124条；矩形的称为 JEDEC MO--052，引脚有18~32条。

绑线技术（WireBonding），绑线技术（Wire Bonding）是一种简单的使用金属线把芯片凸点和天线连接在一起的技术。一般情况使用金线绑定，现在由于成本控制，大量抗金属标签的绑定使用铝线。由于抗金属标签并非标准尺寸，且固定不方便，很难使用大型快速Bonding机器对PCB抗金属标签进行批量生产，这样就导致现阶段的超高频RFID生产中使用的Bonding机器多为半自动设备，速度慢、良率低，无法向Inlay的生产设备那样快速高效地生产。PCB标签多数采用Wire Bonding工艺，少数采用SMT工艺，主要原因是标签芯片的封装片普及率不高。对比两个技术，成本类似，工艺稳定性类似，但是SMT一致性和良率高，占用人工少，缺点是尺寸略大。相信将来随着市场的需求增加，SMT工艺的PCB标签市场占有率会逐渐提升。不同的封装、不同的设计，MOS 管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样。

BGA封装，BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。这种技术的出现就成了CPU、高密度、高性能、多引脚包装的较佳选择，如主板南、北桥芯片。BGA封装占用基板面积较大。尽管这项技术的发展I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离远远大于QFP，从而提高了组装成品率。该技术采用可控坍塌芯片法焊接，提高了其电热性能。此外，该技术的组装可以通过表面焊接，从而较大程度上提高了包装的可靠性通过该技术实现了包装CPU信号传输延迟小，可以较大程度上提高适应频率。封装是将元器件或芯片封装在外壳中，能够保护芯片、提高元件的机械强度和耐热性等性能。福建防震特种封装市场价格

SOP (Small Outline Package)，SOP 封装是一种塑料封装方式，通常用于低频、低功率的场合。河南专业特种封装供应商

PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而较大程度上提高芯片的散热能力。方形扁平式封装(QFP/OTQ)，QFP封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有三大特点：①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；②适合高频使用;③芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。河南专业特种封装供应商