不加热固化胶)。又分为：低温固化胶，固化温度<15℃；室温固化胶，固化温度15—40℃。热固化胶。又可分为：中温固化胶，固化温度约80—120℃；高温固化胶，固化温度>150℃。其他方式固化胶，如光固化胶、潮湿面及水中固化胶、潜伏性固化胶等。按胶接强度分类结构胶，抗剪及抗拉强度大，而且还应有较高的不均匀扯离强度，使胶接接头在长时间内能承受振动、疲劳及冲击等载荷。同时还应具有较高的耐热性和耐候性。通常钢-钢室温抗剪强度>25MPa，抗拉强度≥33MPa。不均匀扯离强度>40kN/m。次受力结构胶，能承受中等载荷。通常抗剪强度17—25MPa，不均匀扯离强度20—50kN/m。非结构胶，即通用型胶粘剂。其室温强度还比较高，但随温度的升高，胶接强度下降较快。只能用于受力不大的部位。环氧胶按用途分类通用型胶粘剂。特种胶粘剂。如耐高温胶(使用温度≥150℃)、耐低温胶(可耐—50℃或更低的温度)、应变胶(粘贴应变片用)、导电胶(体积电阻率10-3～10-4Ω·cm)、密封胶(真空密封、机械密封用)、光学胶(无色透明、耐光老化、折光率与光学零件相匹配)、耐腐蚀胶、结构胶等。此外也可按固化剂的类型来分类，如胺固化环氧胶、酸酐固化胶等。还可分为双组分胶和单组分胶。乐泰EA E-00NS环氧胶供应商，选择上海念凯！黑龙江进口环氧胶分类
丙烯酸胶2020-08-14430瞬间胶粘接的地方为什么会脆化瞬间胶粘接固化化学原理502胶水瞬干胶uv胶表面不干怎么处理？是什么原因？UV光固化胶水克服氧阻聚方法之物理方法上篇我们讲到了，UV胶固化后表面粘手不干是因为氧的作用造成的氧阻聚现像，我们也例举了一些关于氧阻聚的一些化学解决方法，但化学方法一般只是适用于生产的企业，在配方设计及生产过程中去进行了，那么，我们使用者在买回的UV胶水遇到这种氧阻聚现像或不干粘手现像有没有什么解决方法呢？答案是有的，下面我们一起来了解一下关于UV光固化胶水克服氧阻聚方法之物理方法。关于不干粘手的问题，也要咨询华创材料，我司是专业的胶粘剂研发生产企业，始于1999年，主要从事UV胶，紫外线胶水，光固化胶水，无影胶，光敏树脂，环氧树脂胶，电子灌封胶，/UV胶2020-08-09510uv胶表面不干怎么处理UV胶氧阻聚uv胶水uv无影胶紫外线胶水光固化胶水uv胶固化后表面发粘是什么原因？UV紫外线光固化克服氧阻聚方法之化学法uv胶固化后表面发粘是什么原因？这是因为UV胶水在固化过程中受到氧的影响造成的氧阻聚现像。氧阻聚，一般物质的基态是单线态，O2的稳定态却是三线态，有两个自旋方向相同的未成对电子。因此。 黑龙江进口环氧胶分类什么是环氧胶，环氧胶的特性有那些？上海念凯为您解答。
上海念凯电子科技有限公司是集研发、生产、销售、服务和进出口贸易于一体的生产型企业，地处上海市松江区/。本公司专业从事环氧树脂及固化剂（AB胶）的二次加工，聘请国内有名的AB胶（环氧树脂胶、水晶滴胶、水晶胶、滴胶、胶水、epoxy）**为技术顾问，并深入了解客户对产品的要求和其使用的环境，不断开发出适合不同用途的环氧树脂胶系列产品，目前公司所推出的系列产品都已通过SGS、RoHS等环保检测。产品广泛应用于LED树脂发光字、电子电器、LED、工艺饰品、体育用品、建筑建材、五金、化工等行业，主要起到灌注密封、粘接固定、封装保护、绝缘防潮等作用。本公司产品分为：水晶胶、木头胶、灯饰胶、美缝剂、灌封胶、发光字胶、粘接胶、调色剂、固化剂、环氧树脂、其他辅料等系列的化工产品，分别如下：一、水晶胶：该系列有软质和硬质两类，其透明度好，流动性和触变性可调配，固化后表面平整光亮、无气泡。
3MDP460环氧胶较强的特性，是为了保证粘接产品的寿命，安全。电动机和发动机在我们生活处于很重要的位置，无论是作用，用途，安全，寿命都备受关注。在电动机、发电机中的磁铁和钢转子的粘接，采用双组份3M环氧树脂胶粘剂DP460进行粘接。在室温下固化，重叠处抗剪强度可达4500psi，空隙填补特性能使不够密合的两个表面牢固地粘合在一起。3MDP460环氧胶的特性：1、粘接后对产品无污染、点胶后不白化，气味很小。2、它是长操作时间的坚韧型环氧树脂胶，空隙填补特性能使不够密合的两个表面牢固的粘合在一起。3、粘合的材料类型***，玻璃,电子元件,皮革,塑料类,橡胶类,纤维类,石材类,金属类,水泥制品等的粘合都可以适用，对于运动器材类产品的粘接更是***的选择。比较通用的一款AB胶，粘结碳纤维金属都可以。常用来粘碳纤维类运动器材。4、配合胶枪施胶,可使AB两种比例均匀融合，使点胶更加容易且快捷。5、此款的操作时间略为1个小时，室温固化2-4小时可达到操作强度，符合MIL-A-23941A标准。3MDP460环氧胶产品参数：完全固化：24Hours@72F(22C)硬度：75-80ShoreD,78-84ShoreD室内/外使用：两者皆可比较大工作温度(摄氏度)：121℃开放时间：60分钟@72F。 航空应用3MEC2216上海念凯供应，欢迎来电咨询。
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环氧胶黏剂除了被用作结构粘接胶外，还会被用作芯片底部填充胶以及电子元器件的灌封胶，以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，从而对器件起到保护作用。这就要求填充胶或者灌封胶本体内部不能带有任何气泡或者空隙，因为这些瑕疵的存在可能诱发胶体裂纹、界面分层，甚至是保护作用的整体失效。然而，目前部分底部填充胶或者环氧灌封胶在此过程中时不时会产生一些气泡。由于环氧胶的固化机理不像湿气固化的单组分聚氨酯胶黏剂那样会产生气泡，因此不少人把气泡产生的原因归纳在底部填充/灌封的工艺问题上，也有人认为可能是环氧胶在生产/灌装过程中形成的气泡未被完全消除而导致气泡一直存留在胶水中。除此之外，有研究人员提出了另一个可能性：气泡产生的主要原因是由于胶体在整个固化升温过程中的反应起始温度较高，胶体中的小分子容易在升温过程中由于未来得及发生反应而挥发以及胶体在高温区剧烈反应而带来气泡或者空隙。 黑龙江进口环氧胶分类
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