山西赋耘镶嵌树脂操作说明

当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明，磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品可溶解，透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业价格低，经济实用固化时间：30分钟环氧王透明发热少，温度低，可用于有机材料样品当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙属环氧树脂类固化时间：约3小时。赋耘检测技术（上海）有限公司光固化树脂2000LC配置光UV固化机有售！山西赋耘镶嵌树脂操作说明

具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料，以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂，在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注，完成固化后脱模成型，所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中，镶嵌这一环节是对不规则，试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍，冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；由两组份组成：树脂和固化剂，均呈液态；该材料重要的特点是：粘度低，具有的流动性，从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它适用于电子行业及空隙样品等。

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    赋耘检测技术（上海）有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释，按照操作温度来说，有冷镶嵌和热镶嵌两种，冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂，加入固化剂，然后浇入塑胶模具中，然后发生交联固化的过程；冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒，填埋入模具内，加热至液态，在加压后紧密包覆样品，固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。Technomat是为了适应快速固化树脂的特殊技术而设计的，选择，这种聚合体用于材料测试领域镶嵌金相标本和表面印模。压力锅的功能设计简单而且易于操作。当阀门上移，压力将达到，压力表会显示工作压力，通过向下移动阀门使压力释放。压力锅是节省空间的紧凑型设备，锅身使用特殊树脂制作，压力容器使用不锈钢制作。开始操作连接气源，连接气源10bar。压力锅开关压力锅：将锅盖把手扳到垂直的位置，旋转锅盖90度，锅盖在压力完全释放后才能取出，锅盖在压力释放后会下沉。关锅盖使用相反操作。必须指出锅盖支撑杆要适合压力容器边缘的模具。清洁和维护使用湿布清洗并且防止水进入锅内，不要使用酸性试剂，每两年进行一次压力测试。

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供切片分析方案如下低发热环氧王FCM5包装：树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂，收缩小，发热少，透明，无气味。固化时间：25℃20～24小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。镶样模硅橡胶，配合冷镶嵌料，可反复使用。直径20mm，高25mm，12个。直径25mm.高25mm，12个。直径30mm，高25mm，12个。直径40mm，高25mm，12个。直径50mm，高25mm，12个。POM硬模，带底盖，配合冷镶嵌料，可反复使用。直径30mm，高30mm，12个。硅橡胶。配合冷镶嵌料，可反复使用。长宽高:55x20x25mm，6个。长宽高:70x40x25mm，6个。长宽高:100x50x25mm，6个。脱模剂镶嵌脱模剂。以喷雾罐式包装，可均匀喷至模具表面适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模,350ml。液体。适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱200ml。样品夹塑料制，通过两个紧密接触的两个园夹住薄样品，适用于镶嵌时，将薄样品垂直立起以观察剖面,500片。塑料制，Ω形，三杆支撑，适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面，500片不锈钢制，通过两个紧密接触的两个园夹住薄样品适用于镶嵌时，将薄样品垂直立起以观察剖面，500片。 赋耘检测技术（上海）有限公司进口冷镶嵌料固化快收缩小边缘保护好!

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供环氧树脂的分类：一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂，常用有快速环氧王FCM3，固化时间：25℃20～24小时适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。切片步骤：取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察（Inspect）依据标准：制样：：IPCA600,IPCA610。电子元器件结构观察，如倒装芯片。 模具直径大小都有圆形20mm ， 25mm，30mm，32mm，40mm，50mm ，方形55*20mm，70*40mm，100*50mm!四川包埋镶嵌树脂什么品牌性价比高

赋耘检测技术（上海）有限公司冷镶嵌树脂 承受/耐热最高温度多少？山西赋耘镶嵌树脂操作说明

    赋耘检测技术（上海）有限公司提供的产品名称：高级触摸屏全自动镶嵌机产品型号：FY-XQ-200电动液压系统精细控制压力，确保脆性试样。预热功能可以缩短制样加热时间。可以适用更多的样品类型:全自动程控加温，加压和冷却过程的精细控制，让热镶嵌可以适用更多的样品类型，例如压力敏感的易碎样品可以采用先熔融浸润，冷却开始后再加压的形式来保护样品结构不受压力破坏;如怕变形的中空样品可以采用先加压再加温的形式，加压借助树脂颗粒来支撑中空结构，逐步熔融动态控压，既保证了充分浸润又避免了压力导致的中空样品变型。特点四:可以使用更多的镶嵌树脂:全自动程控加温，加压和冷却过程的精细控制，让热镶嵌可以使用更大的压力和更高的温度，从而可以使用性能更好的热固性镶嵌树脂。例如更大的压力可以使用大压缩比的丙烯酸树脂做出全透明的热镶嵌样品，方便了复杂结构样品的制样观察。再例如更高的温度可以使用强度更高的环氧树脂做出耐磨性和保边性更好的热镶嵌样品，从而可以配合更先进的材料开发。对于全自动热镶嵌机的参数可参考以下几个重要指标:1加热功率和加热方式:功率越大可加最高温度越高，能适应的热镶嵌树脂种类就越多。加热方向越多例如360度环绕解热。 山西赋耘镶嵌树脂操作说明