赋耘检测技术(上海)有限公司提供真空镶嵌机可排除样品中含有的空气。如果没有空气的存在,镶嵌的化合物会填充试样的空隙,减少试样和化合物之间的间隙。因此,边缘保持得到加强,而且易碎样品在研磨和抛光过程中也得到良好支撑。坚固的真空泵可提供足够的真空以迅速排除多孔试样中夹带的空气。利用真空容器内独特的旋转杯架,多个试样可在同一时间内进行真空浸渗。设计的浇注机械装置使预混的镶嵌化合物可置于腔体中,然后一次性浇入到模具中。可适用于各种环氧树脂和聚酯浇注料的镶嵌(冷)化合物。由于试样封装在真空状态下,从而降低了空气过多进入的可能性。1.将试样模具放置于真空容器内;2.镶嵌化合物混合好以后,将搅拌杯放入到杯架上将真空容器于基座上;3.将镶嵌化合物倒入到模具中,浇注好以后保持一分钟,然后转至大气压下;4.重复该循环数次,打开腔体,使其正常固化。模具:直径30mm,软模可选配40,50mm。真空泵比较大真空度:,抽气速率:。可镶嵌样品数量:>10个(直径30mm的镶嵌模时)外形尺寸真空容器:300Lx300Wx300Hmm真空泵:340Lx130Wx270Hmm。电源220V,50/60Hz,370W。 赋耘检测技术(上海)有限公司光固化树脂2000LC配置光UV固化机有售!江西冷镶嵌树脂什么价格
赋耘检测技术(上海)有限公司提供切片分析方案如下低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。镶样模硅橡胶,配合冷镶嵌料,可反复使用。直径20mm,高25mm,12个。直径25mm.高25mm,12个。直径30mm,高25mm,12个。直径40mm,高25mm,12个。直径50mm,高25mm,12个。POM硬模,带底盖,配合冷镶嵌料,可反复使用。直径30mm,高30mm,12个。硅橡胶。配合冷镶嵌料,可反复使用。长宽高:55x20x25mm,6个。长宽高:70x40x25mm,6个。长宽高:100x50x25mm,6个。脱模剂镶嵌脱模剂。以喷雾罐式包装,可均匀喷至模具表面适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模,350ml。液体。适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱200ml。样品夹塑料制,通过两个紧密接触的两个园夹住薄样品,适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面,500片。塑料制,Ω形,三杆支撑,适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面,500片不锈钢制,通过两个紧密接触的两个园夹住薄样品适用于镶嵌时,将薄样品垂直立起以观察剖面,500片。 江西冷镶嵌树脂什么价格赋耘检测技术(上海)有限公司热镶嵌料热镶嵌树脂都有哪些?
赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类:一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。切片步骤:取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察(Inspect)依据标准:制样::IPCA600,IPCA610。电子元器件结构观察,如倒装芯片。
赋耘检测技术(上海)有限公司就冷镶嵌和热镶嵌做一下解释,按照操作温度来说,有冷镶嵌和热镶嵌两种,冷镶嵌其实就是采用室温时呈现液态的树脂,加入固化剂,然后浇入塑胶模具中,然后发生交联固化的过程;冷镶多用于一些热敏感和压力敏感的样品。而热镶嵌则是以室温呈现固态的树脂颗粒,填埋入模具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料,以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂,在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注,完成固化后脱模成型,所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中,镶嵌这一环节是对不规则,试样较小而带来的操作不便。赋耘提供光固化树脂2000LC,配置UV光固化机,大量销售。替代进口,它的性能如下:光固化冷镶嵌料属于单组份丙烯酸树脂。粘度低,流动性好,样品内的孔洞和裂缝内可充满树脂;固化快,并可控制固化速度;固化过程中,发热少,温度低,可用于多种材料样品,如线路板等样品的镶嵌;倒入模具中,可长时间放置或抽真空,充分排除样品中的气泡;无色、透明性佳。
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当和真空镶嵌机配套使用时,镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细品名颜色适用对象特征热镶嵌料黑色日常制样使用磨去速度快黑色导电样品磨去速度中黑色保边型,和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品磨去速度慢红色孔隙样品等磨去速度中透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明,磨去速度快白色日常制样使用磨去速度快透明镶嵌料可溶解除去,样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品可溶解,透明冷镶嵌王半透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便(10分钟固化),无需加热、加压,无需镶嵌机水晶王透明也适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业价格低,经济实用固化时间:30分钟环氧王透明发热少,温度低...