DS6036B集成的KEY管脚内置上拉电阻,用于检测按键的输入,支持按键单击、双击和长按键功能。小于30ms的按键动作不会有任何响应,无效操作。按键持续时间长于100ms,但小于2s,即为短按动作。短按键会打开电量显示灯或数码管显示电量和升压输出。按键持续时间长于3s,即为长按动作。长按会开启或者关闭小电流输出模式。在1s内连续两次短按键,会关闭升压输出、电量显示,进入休眠模式。DS6036B 自动检测手机插入,手机插入后即刻从待机状态唤醒,开启升压给手机充电,省去按键操作, 可支持无按键模具方案。集成 i2C 功能,外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。BP6901

DS5036B集成的KEY管脚内置上拉电阻,用于检测按键的输入,支持按键单击、双击和长按键功能。小于30ms的按键动作不会有任何响应,无效操作。按键持续时间长于100ms,但小于2s,即为短按动作。短按键会打开电量显示灯或数码管显示电量和升压输出。按键持续时间长于3s,即为长按动作。长按会开启或者关闭小电流输出模式。在1s内连续两次短按键,会关闭升压输出、电量显示,进入休眠模式。DS5036B 自动检测手机插入,手机插入后即刻从待机状态唤醒,开启升压给手机充电,省去按键操作, 可支持无按键模具方案。XBL6032Q2SSM电源管理IC赛芯微代理充电电流降至停充电流时,停止充电。

5301C、6501C、STP01、STP02、3IS1、A0v、3A、6A、6D、6B、XBaca、XBaaA、2h1Hj、XB4908、5136IS、5152I2SZ、3IS3、H3A3b1、3A3d1、6A3Z、6D3K、XBaaA3b1、XBaaA3b2、XB4908AJ、XB4908AJ3K2、XB4908GJ1w1、XB4908GJ3d1、5306A3T、5306A3W、5307A3A、5332A2W5、5332A2w、55352A3T、5352AR、3Q5352G2n、5352G3T、5352G3T/、5352G2r、5353A3T、5353A3W、5606AJ2s3、5606AJ2u1、5606AJ2v、15606AJ2z6、5606GJ1E、5608AJ2z、5608AJ3K、XB6008H3Q、3J131dA、6096J9o、6096J9q、6096JS0N、XB7608A2S3、XB7608A2S6、XB7608AJ3c1、XB7608AJL3a1、XB7608GJ3Z、XB7608GJ3d、XB8089D2h、XB8089D3T、XB8089D3U、XB8089G2n、XB8608AJ2W、XB8608AJ2s、XB8886A3B4、XB8886A3X1、XB8886A3b4、XB8886G3H、XB8989A2x、XB8989A3V31ihv、XC30713M、XC31012u、3105AN1w、50150y、50151P、AN1R、AN1S、XR29812e/、XR29812g。
型号:XA3106关键字:同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器,能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置,并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA,因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话芯片内部通过检测 NTC 引脚的电压来判断当前电池的温度。

DS6036B 集成高压输出的同步开关转换器系统,支持 3V~21V 宽电压范围输出。同步开关升降压系统可提供上限 100W的 输出能力。DS6036B 内置软启动功能,防止在启动时冲击电流过大引起故障。DS6036B 集成输出过流、短路、过压、过温等保护功能,确保系统稳定可靠的工作。USBC1 口或者 USBC2 插入充电电源,可直接启动充电。如果 USB-C 上插入 USB-C UFP 设备或者 USB-A 上插入用电设备,可自动开启放电功能。 如果有按键动作,USB-A1、USB-A2 上有负载连接时才会开启,否则会保持关闭状态。USBC1 口或者 USBC2 有电源插入,优先启动充电。在单充电的模式下,支持自动识别电源的快充模式,匹配合适的充电电压和充电电流。集成了同步开关升压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块。XB4087电源管理IC上海芯龙
助听器集成充电管理、锂电池保护、低功耗二合一芯片XF5131。BP6901
赛芯微XBL6015-SM二合一锂电保护,集成MOS,支持船运模式,关机电流低至1nA。 XB6015-SM的特点: 1.低功耗,工作电流0.4uA,关机电流1nA; 2.更贴近应用的保护电流,充电过流300mA,放电过流150mA,短路电路450mA; 3.高集成度,集成MOS,支持船运模式,集成虚焊保护功能; 4.高可靠性,支持充电器反接功能,支持带负载电芯防反接功能,ESD 8KV; 5.更好的匹配性,锂电保护无管压降,可以支持不同类型的充电芯片; 6.系列化,支持4.2-4.5V的电芯平台。BP6901
芯纳科技: ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15K...