CN5815是一款固定频率电流模式PWM控制器,用于升压型高亮度LED驱动。CN5815输入电压范围为4.5V到32V,驱动外部N沟道场效应晶体管(MOSFET),LED电流通过外部电流检测电阻设置。 CN5815内部集成有基准电压源单元,误差放大器,330KHz振荡器,斜坡补偿发生器,电流模式PWM控制单元,电感过流保护电路,LED亮度调整单元,芯片关断单元,软启动电路和栅极驱动电路等模块。 CN5815采用电流模式PWM控制,改善了瞬态响应特性,简化了频率补偿网络。内置的软启动电路有效降低了上电时的浪涌电流。 其它功能包括芯片关断功能,过压保护,LED亮度调整,内置5V电压调制器和斜坡补偿等。 CN5815采用10管脚SSOP封装。点思DS5136边充边放由电源输入功率决定,优先提供无线充15W,剩余部分提供给电池。XR3413电源管理ICNTC充电管理

拓微集成是一家专业化从事集成电路设计与销售的公司,成立于2003年5月8日,座落软件园区基地. 公司3位骨干是代CMOS电源芯片设计者、拥有多年的集成电路设计经验,尤其在低功耗电源管理类集成电路、微控制器芯片,CMOS图象传感器芯片等数模混合电路方面在国内处于地位。公司以发展我国的微电子事业为己任、致力于集成电路的设计、开发和销售。以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。 拓微集成的产品包括:电源管理IC包含DC-DC升压IC、电压检测复位IC、锂电池充电IC、负电压翻转IC7660、负电压翻转IC7661、霍尔开关IC、DC-DC降压IC。XB4093电源管理IC磷酸铁锂充电管理变更连接在 CNSEL 管脚的下拉电阻的阻值,可以配置应用方案为 2-6串电池的充电管理。

赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案XB430X系列产品。该系列产品采用传统的N型开关管,与传统方案的负极保护原理一致,保护板厂商或电池厂商无需更换任何测试设备或理念。该系列芯片本身就是一个完整的锂电池保护方案,无需外接任何元器件即可实现锂电池保护的功能。为了防止Vcc线上的噪声,建议在使用XB430X系列芯片时在VCC和电池负端之间外接一个电容,如图5所示。
当同时连接充电电源和用电设备时,自动进入边充边放模式。在该模式下,芯片会自动关闭内部快充输入请求。为保证用电设备的正常充电,DS5036B会将充电欠压环路提高到4.8V以上,以保证优先给用电设备供电。在VSYS电压只有5V的情况下,开启放电路径给用电设备供电;为了安全考虑,如果VSYS电压大于5.6V,不会开启放电路径。在边充边放过程中,如果拔掉充电电源,DS5036B会关闭充电功能,重新启动放电功能给用电设备供电。为了安全考虑,同时也为了能够重新使能用电设备请求快充,转换过程中会有一段时间输出电压掉到0V。在边充边放过程中,如果拔掉用电设备、用电设备充满持续15s时,DS5036B会自动关闭对应的放电路径。当放电路径都关闭,状态回到单充电模式时,会重新给移动电源快充。变更连接在 BFSEL 管脚的下拉电阻的阻值,可以匹配不同规格的电池、即选择电池的充满电压。

按工作原理分类:
线性稳压器:线性稳压器是一种通过调整电源输入和输出之间的电压差来实现稳定输出电压的IC。它具有简单、稳定的特点,但效率较低。开关稳压器:开关稳压器是一种通过开关元件(如MOSFET)来控制电源输入和输出之间的电压和电流的IC。它具有高效率和较小的尺寸,但设计和调试较为复杂。
电源管理IC在现代电子设备中起着至关重要的作用,它们可以提供稳定的电源供应,实现电源的开关、调节和保护等功能。随着电子设备的不断发展和进步,电源管理IC也在不断创新和改进,以满足不同应用领域的需求。 适用范围:适用于标称电压3.7V,充满电压4.2V的锂电池。2组电池的容量/内阻越接近越好。XB8886I
赛芯微一级代理商、锂电池保护IC。XR3413电源管理ICNTC充电管理
型号:XA3106关键字:同步升降压IC同时升压降压功能升压转换器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定频率的降压-升压DC/DC转换器,能在输入电压高于、低于或等于输出电压的情况下操作。从而成为输出电压处于电池电压范围内的单节锂离子电池、多节碱性电池或NiMH电池应用的理想选择。可利用一个外部电阻对高至1.5MHz的开关频率进行设置,并能使振荡器与外部时钟同步。静态电流300uA,因而大限度的延长了便携式应用中的电池使用寿命。该转换器的其他特点还包括电流1uA的停机模式、软起动控制、热停机和电流限值。XA3106采用热特性增强型10引脚MSOP封装。应用数码相机/无线电话XR3413电源管理ICNTC充电管理
芯纳科技: ESD(ElectrostaticDischarge)静电放电:在半导体芯片行业,根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同,可以分为以下四种方式:人体放电模式(HBM:Human-bodyModel)、机器放电模式(MM:MachineModel)、元件充电模式(CDM:Charge-DeviceModel)、电场感应模式(FIM:Field-InducedModel),但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD,不是系统级ESD;芯片级ESD:HBM大于2KV,较高的是8KV。系统级ESD:接触ESD和空气ESD,指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD,一般空气是15K...