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灌封工艺及灌封产品常出现的问题

灌封产品常出现的问题及原因分析(一)

  (1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿  电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。

胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；

(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 四川销售工业胶黏剂性价比出众Loctite乐泰247，品质好货，念凯科技供。

密度板和铝薄片用什么胶水贴好?

建议采用万能胶.

1、基料处理:表面致密而硬的被粘物，如金属薄板、铝塑板、瓷砖、高密度复合板等，先***被粘物表面的锈、污渍、水份或稍加磨砂粗化后在被粘物两面均匀地涂上万能胶，置8-20分钟(冬季适当延长晾置时间)，待胶层呈干膜状时粘合，施加适当的压力，使被粘物紧密地粘在一起。

2、涂胶:一般涂上一遍胶即可，对于多孔性被粘物，需要涂胶2-3遍，并且一定要在***遍胶溶剂基本上挥发完全后，才能进行下遍涂胶。为了防止胶残留气孔，涂刷时应朝一个方向移动，涂胶的结果要保证被粘物表面不出现缺胶，且厚薄均匀，一般情况下胶层越薄，缺点小，收缩小，粘接强度高。胶层过厚，非但无益，反而有害，因此，在保持不缺胶的情况下，胶层尽量薄些为好，一般胶层厚度控制在0.1-0.15mm为宜，即涂胶总量为200-300g/m2。

3、晾置:涂胶后必须晾置，晾置的目的是为了让溶剂挥发干净，增大粘接强度，切勿立即叠合，必须待溶剂挥发完全，以免使胶层发粘或产生气泡，导致粘接质量下降。晾置时间(夏天8-15分钟，冬天20-40分钟)，待胶层呈干膜状时(用手触及不粘手时)即可粘合，晾置时间不可超过开放时间，以免胶层失去粘性，影响粘接结果。

粘度(Viscosity)：是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力，其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定

 凝胶时间：胶水的固化是从液体向固化转化的过程，从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间，它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定 

 触变性：该特性是指胶体受外力触动（摇晃、搅拌、振动、超声波等时，随外力作用由稠变稀，当外界因素停止作用时，胶体又恢复到原来时的稠度的现象

 硬度(Hardness)：是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、维氏(Vichers)硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，邵氏硬度计可分为A型、C型、D型，A型用于测量软质胶体，C和D型用于测量半硬和硬质胶体

 表面张力(Surface tension)：液体内部分子的吸引力使表面上的分子处于向内一种力作用下，这种力使液体尽量缩小其表面积而形成平行于表面的力，称为表面张力。或者说是液体表面相邻两部分间单位长度内的相互牵引力，它是分子力的一种表现。表面张力的单位是N／m。表面张力的大小与液体的性质、纯度和温度有关 

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环氧树脂的用途？

环氧树脂一般和添加物同时使用，以获得应用价值。添加物可按不同用途加以选择，常用添加物有以下几类：（1）固化剂；（2）改性剂；（3）填料；（4）稀释剂；（5）其它。

  其中固化剂是必不可少的添加物，无论是作粘接剂、涂料、浇注料都需添加固化剂，否则环氧树脂不能固化。

  由于用途性能要求各不相同，对环氧树脂及固化剂、改性剂、填料、稀释剂等添加物也有不同的要求。

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环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。

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