上海芯片特种封装方式

IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的革新升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式IGBT模块取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。近些年，电动汽车的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。目前电动汽车主逆变器功率半导体技术，表示着中等功率模块技术的先进水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本竞争力是其首先需要满足的要求。D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封装是一种塑料封装方式，通常用于高频、高功率的场合。上海芯片特种封装方式

LGA封装，LGA封装为底部方形焊盘，区别于QFN封装，在芯片侧面没有焊点，焊盘均在底部。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。LQFP/TQFP封装，PQFP/TQFP封装的芯片四周均有引脚，引脚之间距离很小、管脚很细，用这种形式封装的芯片可通过回流焊进行焊接，焊盘为单面焊盘，不需要打过孔，在焊接上相对DIP封装的难度较大。上海芯片特种封装方式在制作 MOS 管之后，需要给 MOS 管芯片加上一个外壳，这就是 MOS 管封装。

贴片技术（SMT），这些SOT封装的芯片并不是像Wafer那样一盘几万颗，它的包装形式如图4-80（a）所示的载带（Tape）的方式包装，载带卷成圆盘如图4-80（b）所示。图4-80（b）所示的载带卷轴是SMT设备所接受的标准包装，类比于Wafer是纽豹TAL-15000所接受的标准包装一样。（a）封装载带图 （b）封装载带卷轴图，SMT是表面组装技术（表面贴装技术，Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%，且具有可靠性高、抗震能力强、高频特性好等特点。同时易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。在超高频RFID应用中，较常使用的是电子器件生命周期管理和特种标签。可以回顾图4-25，只需要在电子产品的主板上合适的位置SMT上电子标签芯片，并在PCB板上设计天线即可。

目前许多单片机和集成芯片都在使用这种封装，由于此封装自带突出引脚，在运输焊接过程中需要小心，防止引脚弯曲或损坏。QFN封装，QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。在芯片底部大多数会设计一块较大的地平面，对于功率型IC，该平面会很好的解决散热问题，通过PCB的铜皮设计，可以将热量更快的传导出去，该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，为目前比较流行的封装类型。常见的模块封装有PLCC、QFN、SIP和SMT等封装。

目前的CSP还主要用于少I/O端数集成电路的封装，如计算机内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）无线网络WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新兴产品中。近年来，虽然中低端通用照明芯片价格大幅下降，但Mini/Micro LED、红黄、紫外LED芯片等新兴市场，受益于RGB小间距显示和Mini LED单元的市场增长，红黄价格较为平稳，产品市场整体占比有所提升。这成了LED芯片厂商未来提高产品竞争力的关键。SO类型封装有很多种类，可以分为：SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等类似于QFP形式的封装。浙江PCBA板特种封装流程

LGA封装通常在高频率和高速通信的应用中使用。上海芯片特种封装方式

电源制作所需器件封装种类详解：一、电解电容器封装，电解电容器封装种类有SMD、DIP、Snap-in等。其中，Snap-in适合制作大容量电源；DIP适合制作小功率电源；SMD适合POE电源等应用。在选择电解电容器封装时，需要注意电容器工作电压、电容量、较大温度等参数。二、电感器封装，电感器封装种类有SMD、DIP、Radial等。其中，SMD适合制作轻便小型电源；DIP适合制作小功率电源；Radial适合制作高功率电源。在选择电感器封装时，需要注意电感值、较大电流、较大直流电阻等参数。上海芯片特种封装方式